在日本生产先进芯片？ 台积电：不排除这可能性

在日本生产先进芯片？台积电：不排除这可能性台积电高层上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性，且称台积电2纳米(nm)产品N2研发顺遂，而台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程，预估年内可让员工入驻。另据日媒消息，台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256MbSRAM的良率已经超过50%，研发目标80%以上已完成。——

台积电加码日本投资？据称计划建设第三家工厂生产3纳米芯片

台积电加码日本投资？据称计划建设第三家工厂生产3纳米芯片据悉，台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能低一些的芯片。第二家工厂亦在计划内，目前还不清楚该公司何时开建第三工厂。3nm工艺是目前市面上最先进的芯片制造技术，但有分析人士指出，等到新工厂量产时，3nm可能已经落后届时最新技术1-2代。日本受益匪浅不过无论如何，一旦该计划得以实现，对日本来说都将是一个重大胜利。SMBC日兴证券公司分析师RyosukeKatsura预计，到2035年，熊本所在的九州地区的国内生产总值（GDP）将从目前的50万亿日元增至75万亿日元。日本首相岸田文雄（FumioKishida）政府一直在提供数万亿日元的补贴，以吸引国内外半导体企业的投资。除了台积电，日本还成功获得了美光科技、三星电子和力积电（Powerchip）的投资。日本官员还帮助国内初创企业Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生产线。在建立国内半导体生态系统方面，日本比美国行动得更快。出于经济和国家安全的考虑，美国也在努力建设国内能力。日本政府已经向企业发放了补贴，而拜登政府还没有从《芯片与科学法案》中向任何一家公司发放一分钱，该法案为半导体行业拨出了500多亿美元的资金。据了解，一个3纳米晶圆厂的成本可能高达200亿美元，其中包括用于生产的机器，尽管具体的成本将取决于工厂何时建成，以及如何获得土地和其他材料。目前尚不清楚台积电预计在第三家晶圆厂投入多少资金。日本通常承担此类设施成本的50%左右。多家工厂正在计划中台积电目前正在熊本县建设一家工厂，该工厂由索尼集团（SonyGroupCorp．）和电装株式会社（DensoCorp．）投资，预计将于2024年底开始生产先进至12纳米的芯片。据一些知情人士透露，台积电还将在熊本第一家工厂附近建造第二家晶圆厂，预计将于2025年开始生产5nm芯片。据知情人士透露，当台积电最初计划在日本建立制造业务时，其蓝图就包括多家工厂，这样它就可以最好地利用为熊本园区建设的辅助设施。他们说，台积电甚至可能建造第四家工厂，但由于土地短缺，工厂可能位于熊本以北的一个县。“台积电正在进行必要的投资，以支持客户的需求，”该公司在一份电子邮件声明中表示，“在日本，我们目前专注于评估建立第二家晶圆厂的可能性，目前我们没有进一步的信息可以分享。”台北研究公司TrendForce的分析师JoanneChiao表示，日本在芯片材料和机械方面的专长，使该国成为台积电扩张的一个有吸引力的地点。“日本在半导体和原材料方面的关键作用，加上与索尼的合作，为台积电提供了引人注目的优势，因为台积电在日本的投资有望帮助其获得先进材料和专业图像传感器技术。”她说。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398605.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1398605.htm

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴 扩大芯片生产

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴扩大芯片生产当地时间4月8日，美国商务部表示将向台积电美国子公司提供66亿美元补贴，支持台积电在亚利桑那州凤凰城的先进半导体生产，并提供最多50亿美元低成本政府贷款。台积电是苹果公司和英伟达的主要供应商，此前曾宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元。美国商务部表示，台积电同意将其计划投资扩大250亿美元，达到650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂。同时表示，台积电预计其在美国的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始大批量生产，台积电在亚利桑那州的第二家晶圆厂将生产世界上最先进的2纳米芯片，预计2028年投产。美国商务部表示，台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂将满负荷生产数千万个尖端芯片，这些芯片可用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器。美国白宫则表示，三家晶圆厂预计将创造约6000个高薪技术岗位，以及逾2万个间接就业岗位，如建筑业。美国商务部表示，台积电650多亿美元的投资是美国历史上对一个全新项目最大的外国直接投资。台积电亚利桑那州工厂承诺通过美国合作伙伴支持先进封装能力的发展，使客户能够购买完全在美国本土制造的先进芯片。台积电14家直接供应商计划在美国新建或扩建工厂。“美国发明了这些芯片，但随着时间的推移，我们的产能从占世界的近40%下降到接近10%，而且还不是最先进的芯片。”美国总统拜登在一份声明中表示。为推动芯片制造“回流”本土，美国国会于2022年通过了《芯片与科学法案》，为提高国内半导体产量而提供527亿美元研究和制造补贴，750亿美元的政府贷款授权也被批准。上个月，美国商务部宣布将向英特尔提供85亿美元拨款和至多110亿美元贷款，以补贴尖端芯片生产。据路透社报道，两位知情人士称，美国还将向韩国三星电子提供66亿美元芯片补贴，以扩大其在得克萨斯州泰勒的芯片产量。消息人士表示，美国商务部部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)将公布这笔补贴，补贴将用于在泰勒建设四个设施，其中包括三星在2021年宣布的一个价值170亿美元的芯片制造工厂，此外还有一个工厂、一个先进封装设施和一个研发中心。这笔交易还将包括对另一个未披露地点的投资，作为交易的一部分，三星在美国的投资将增加一倍以上，超过440亿美元。美国商务部和三星拒绝置评。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426757.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426757.htm

台积电N1节点芯片厂据称正在规划中

台积电N1节点芯片厂据称正在规划中这将是台积电在台湾最北部的芯片制造厂，尽管它预计要到2027年的某个时候才开始试生产。台积电没有证实任何细节，但该公司也没有直接否认该报道。尽管全球经济可能出现下滑，但台积电似乎完全致力于继续为越来越小的节点建设新的晶圆厂。该公司将在本季度开始其N3节点的首次商业生产，并预计N3节点将在2023年贡献其整体收入的4%至6%。台积电的N2节点应在2025年进入商业生产，但我们目前对N2节点的状况了解不多。根据台积电的测量，N1节点最终可能是一个1.4纳米的节点，但该公司仍处于这个节点的研发阶段的最开始阶段。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1331453.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1331453.htm

台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于 2025 年上半年开始生产

台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产美国商务部与台积电达成初步协议，支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分，台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元。拜登称，这些工厂将生产最先进的芯片，使美国有望到2030年“生产出全球20%的尖端半导体”。台积电表示，台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产，采用4nm技术。第三家晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺生产芯片，将于本十年末开始生产。

台积电与美国达成生产协议，助推拜登人工智能芯片雄心

台积电与美国达成生产协议，助推拜登人工智能芯片雄心全球最大的芯片制造商台积电已同意从2028年起在美国亚利桑那州生产其最先进的产品。台积电将在其正在凤凰城建设的第二家制造厂生产最新的尖端2纳米芯片，这标志着其此前计划的升级。它还将把在美国的投资从400亿美元增加到650亿美元，用于建设第三家采用2纳米甚至更先进技术的晶圆厂，这些晶圆厂将于2030年投入运营。这家台湾公司和美国商务部周一表示，美国政府将向其提供66亿美元赠款和至多50亿美元贷款。这些补贴属于2022年通过旨在提振美国产业的《芯片法案》。上个月，拜登政府公布了一项向英特尔提供85亿美元赠款和至多110亿美元贷款的协议，后者已承诺提供1000亿美元新投资。台积电的承诺有助于白宫实现到2030年将全球20%的先进半导体生产转移到本土的目标。