台积电N1节点芯片厂据称正在规划中

台积电N1节点芯片厂据称正在规划中这将是台积电在台湾最北部的芯片制造厂,尽管它预计要到2027年的某个时候才开始试生产。台积电没有证实任何细节,但该公司也没有直接否认该报道。尽管全球经济可能出现下滑,但台积电似乎完全致力于继续为越来越小的节点建设新的晶圆厂。该公司将在本季度开始其N3节点的首次商业生产,并预计N3节点将在2023年贡献其整体收入的4%至6%。台积电的N2节点应在2025年进入商业生产,但我们目前对N2节点的状况了解不多。根据台积电的测量,N1节点最终可能是一个1.4纳米的节点,但该公司仍处于这个节点的研发阶段的最开始阶段。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1331453.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1331453.htm

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台积电:N3 N2工艺节点不担心被超越 2nm芯片有望2025年量产

台积电:N3N2工艺节点不担心被超越2nm芯片有望2025年量产有投资者提问,台积电先进制程是否担心被竞争对手追上或超越?刘德音表示,台积电从来不低估竞争对手,所以在先进制程方面不遗余力,但不评论竞争对手。以最近N3、N2工艺节点的进展来看,至少不担心这两个节点被超越,但这不代表未来没有这个可能。因此,台积电会更努力去发展更先进的技术。关于台积电最先进的制程工艺,魏哲家表示,目前可以讲,1.4nm一定比2nm好,目前还处于研发阶段。台积电在股东会上还表示,2nm芯片有望2025年量产,客户对2nm芯片的高性能计算和智能手机应用非常感兴趣。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372071.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1372071.htm

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台积电致股东书:N2预计于2024试产、看好N3家族长期需求技术发展方面,台积电致股东营业报告书说,公司的N2技术提供全制程效能和功耗效率的效益;相较于N3E,N2在相同功耗下速度增快10%-15%,或在相同速度下功耗降低25%-30%,台积电期盼以此进一步扩展公司未来的技术领先地位。报告提到,N2技术的研发依计划进行中,预计于2024试产,并于2025年量产。台积电致股东营业报告书提到,N5家族技术已迈入量产的第三年,为台积电营收贡献26%,公司持续强化N5家族的效能、功耗和密度;N4已于2022年开始量产,且公司也为支持下一波的N5产品,推出了N4P和N4X制程技术。N4P制程技术研发进展顺利,预计于2024量产。继N3技术于2022年进入量产,N3E预计于2024下半年量产。台积电特别提到,N3和N3E客户参与度非常高,量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是N5的两倍以上。公司预期N3家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程技术。据台媒中央社此前报道,台积电于美国时间26日举办北美技术论坛。台积电总裁魏哲家在会上表示,N3E、N3AE制程预计于今年量产;强化版N3P制程预计2024年下半年量产;N2制程在良率和元件性能进展良好,将如期于2025年量产;N3X制程预计于2025年进入量产。此外,先进封装方面,台积电正在开发具有高达6个光罩尺寸(约5000平方毫米)重布线层(RDL)中介层的CoWoS解决方案,能够容纳12个高频宽存储堆叠。三维芯片堆叠部分,台积电推出SoIC-P,作为系统整合芯片(SoIC)解决方案的微凸块版本,提供具有成本效益的方式来进行3D芯片堆叠。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358349.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1358349.htm

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台积电规划1nm芯片制造工艺,计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装

台积电规划1nm芯片制造工艺,计划到2030年实现1万亿晶体管的单个芯片封装据Tom'sHardware 报道,在本月举行的IEDM2023会议上,台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线,这一计划与英特尔去年透露的规划类似。当然,1万亿晶体管是来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合,但台积电也在致力于开发单个芯片2000亿晶体管。为了实现这一目标,该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生产节点,以及1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺,预计将于2030年完成。——,

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王者归来 台积电独孤求败

王者归来台积电独孤求败台积电提供了结合价值和增长的独特投资机会。与历史和行业平均水平相比,其估值被低估,而且坚实的技术指标使其有潜在的价格升值空间。台积电的基本实力、在半导体行业的战略定位以及技术弹性使其成为一项引人注目的长期投资。台积电在尖端半导体技术方面的主导地位对其价值增长至关重要。该公司不断推出N3和N5技术等先进节点,为晶圆收入做出了巨大贡献,由此可见一斑。例如,2023年第三季度各个节点的收入明细显示了更先进节点的重要性日益增加。N3贡献了晶圆收入的6%,而N5和7纳米分别占37%和16%。因此,这些定义为7纳米及以下的先进节点占晶圆收入的59%。3纳米工艺技术的不断增强强化了台积电满足客户不断变化的需求的战略。该公司对其3纳米系列产品多年稳定需求的断言表明,该公司采用结构良好的方法来满足持续的技术要求。有利的是,台积电持续推出先进节点的能力使其保持了行业领导者的地位,吸引了各个领域的不同客户,包括高性能计算(HPC)和智能手机应用。值得注意的是,台积电的收入增长强劲,第三季度收入达到173亿美元,与该公司以美元计算的指引一致。尽管面临客户持续调整库存等挑战,但3纳米技术的大幅增长和5纳米技术需求的增加推动了收入增长。因此,该公司的毛利率也扩大至54.3%,反映出尽管N3产能利用率略有稀释,但产能利用率有所提高。因此,毛利率的改善凸显了台积电的运营效率。从底线来看,第三季度每股收益为新台币8.14美元,即1.29美元,股本回报率(ROE)为25.8%,凸显了该公司的盈利能力和财务实力。这些数字表明台积电有能力为股东创造收益,并有效利用其资源来维持健康的投资回报。展望未来,台积电对研发的关注来自运营费用的增加,占净收入的12.6%。较高的研发费用是为了支持3纳米和2纳米技术的开发。这些研究和创新符合台积电保持半导体(代工)技术前沿的长期战略。该公司对尖端研究的投资旨在突破技术界限,引入先进节点来满足各行业不断变化的需求。总体而言,台积电对创新的重视体现在其开发N3E(N3的增强版)的战略方法上,利用N3技术的坚实基础来提供增强的性能、功效和产量。此外,不断努力进一步增强N3技术(包括N3P和N3X),突显了该公司在铸造工艺持续改进和创新方面的领导地位。最后,台积电保持了半导体代工市场全球领导者的稳固地位,占据了惊人的约60%的收入份额。半导体行业集中度较高,前10名代工企业收入占行业总收入的98%。展望未来的策略举措,台积电的技术路线包括开发2纳米技术,预计于2025年推出。这项未来技术预计在密度和能源效率方面将是最先进的,以满足对节能计算日益增长的需求解决方案。该公司的N2战略愿景涉及采用纳米片晶体管结构,这项技术有望显着提高性能和功效。此外,对先进节点的强劲需求推动了台积电产能规划的战略方针。因此,该公司对未来一到两年资本支出(CapEx)和产能扩张的前景受到N3强劲需求和N2预期增长的影响。然而,台积电保持谨慎立场,考虑到N2等更先进节点的成本可能高于N3(类似于7纳米到5纳米)。具体而言,台积电强劲的资本支出战略将2023年约320亿美元资本支出中的约70%分配给先进工艺技术。这种对尖端工艺的战略重点表明了该公司对保持半导体行业技术领先地位的承诺。此外,谨慎的20%用于专业技术,10%用于先进封装、测试、掩模制造和其他关键方面。这种严格的分配反映了台积电高效的资本规划,旨在通过产品线的技术进步来推动增长。不利的一面是,台积电在某些领域遇到了挑战,例如由于利用率低于预期,7纳米技术的收入下降。影响这种下降的因素包括智能手机需求下降和主要客户推迟产品推出。然而,台积电对未来仍持乐观态度,并致力于通过利用消费者特殊需求、射频(RF)和连接应用来提高利用率。该公司在解决类似情况方面的经验(例如2011年采用28纳米技术的方法)证明了其适应和利用市场边缘产品的能力。在底层,台积电观察到客户对其2纳米技术的浓厚兴趣和参与度,与类似阶段的N3相当或更高。该公司在技术生命周期早期与客户的积极互动反映了市场对其未来产品的积极接受。例如,与英特尔(INTC)的预计合作伙伴关系将使台积电成为3纳米芯片的重要供应商,标志着战略合作。英特尔预计2024年和2025年3nm芯片订单价值将达到140亿美元,这表明台积电作为英特尔代工合作伙伴的作用日益增强。最后,这种合作关系使台积电成为英特尔积极的节点引入战略的关键参与者,有可能使台积电成为英特尔2025年3nm芯片的第二大客户。预计到2024年底每月生产15,000片晶圆,到2025年将增加一倍至30,000片3纳米节点进一步巩固了台积电的立足点,以培育积极的收入增长。根据过去12个月的市盈率来比较该公司的估值,与博通、德州仪器和高通等同行相比,台积电的估值被低估。同样,考虑到绝对估值,与5年市盈率的历史平均值相比,该股被低估了67%,当前市盈率为54倍,而当前市盈率接近18倍。从长期来看,均值回归可能会推高价格以符合历史平均水平。从技术面来看,该股处于买入状态(执行震荡指标),徘徊在52周和260周移动均线上方。从中期来看,基于目前的势头,价格可能会触及145美元,阻力位在108美元和122美元。145美元是基于斐波那契回撤的中期阻力位。未来几周,股价可能会在93美元的枢轴处获得支撑,其中52周移动平均线将成为动态支撑位。短期内,在台中美关系波动加剧的情况下,金价可能会重新测试86美元的支撑位,这种可能性较大,而77.30美元的可能性较小,因为260周移动平均线是坚实的长期支撑。台积电在半导体行业中脱颖而出,凭借先进的N3和N5不断推动技术前沿。这些创新巩固了其市场领导地位并推动了收入增长,正如其最近的财务业绩所证明的那样。台积电的战略投资和合作伙伴关系,加上其积极主动的研发和产能扩张方法,特别是在2纳米节点等新兴技术方面,符合其满足高科技世界不断变化的需求的愿景。尽管存在短期市场波动和运营挑战,但台积电的财务实力低估了股票头寸,而积极的技术指标为投资者描绘了一幅充满希望的景象。对于那些希望投资处于技术创新和行业领先地位的公司的人来说,这种价值和增长潜力的结合使台积电成为一个令人信服的选择。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1402509.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1402509.htm

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在日本生产先进芯片? 台积电:不排除这可能性

在日本生产先进芯片?台积电:不排除这可能性台积电高层上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示,不排除未来在日本生产先进芯片的可能性,且称台积电2纳米(nm)产品N2研发顺遂,而台积电日本子公司社长则表示,熊本工厂正进行外墙工程,预估年内可让员工入驻。另据日媒消息,台积电在发布会上强调,2nm制程工艺(N2)研发顺利,能够按照此前目标于2025年量产。此外,张晓强还表示,256MbSRAM的良率已经超过50%,研发目标80%以上已完成。——

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台积电2nm芯片试产1000片 苹果英伟达有望首发

台积电2nm芯片试产1000片苹果英伟达有望首发台积电当前最先进的工艺是3nm节点,去年底量产,苹果明天的WWDC发布会上可能会有3nm工艺N3生产的M3处理器,如果没有那就是秋季的iPhone15所用的A17处理器首发3nm了。3nm工艺之后,台积电还有2nm工艺N2,这一代会放弃FinFET晶体管工艺,转向GAA晶体管,相较于N3E工艺,N2在相同功耗下速度增快10%-15%,或在相同速度下功耗降低25%-30%,不过晶体管密度提升就只有10-20%了。台积电2nm工艺预计会在2025年量产,2024年就要小规模量产,而试验性生产更早,今年就已经安排上了,近期就会在竹科基地建立小量试产生产线,目标今年试产近千片。试产顺利的话,台积电2nm将导入后续建设完成的竹科宝山晶圆20厂,由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。至于台积电的2nm客户,除了惯例的苹果之外,这次还会多出英伟达参与,这让人很意外,很有可能是英伟达未来的AI、HPC高性能芯片,毕竟今年之后需求更高。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363529.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1363529.htm

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