日立能源推出应用于 IGBT 的 300 毫米晶圆 加速半导体技术发展

日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆加速半导体技术发展日前，日立能源成功推出300毫米（mm）晶圆，在功率半导体领域实现了重要技术突破。这一创新成果不仅提升了芯片的生产能力，并实现结构更加复杂的1200V绝缘栅双极晶体管（IGBT），该半导体器件能够帮助大功率应用快速切换电源。IGBT的应用包括变频器（VFD）、不间断供电（UPS）系统、电动汽车、火车和空调等多个领域。

分析师：Rapidus重振日本芯片代工 海市蜃楼还是真实蓝图？

分析师：Rapidus重振日本芯片代工海市蜃楼还是真实蓝图？不过，到2023年，受半导体危机的推动，振兴日本晶圆厂的计划会以如此快的速度和决心推进。作者认为有必要重新审视迄今为止所发生的一切，以及日本是否可以成为其他地区寻求半导体供应弹性的蓝图。从1985-2021，全球半导体销售前十厂商变化回顾过去：日本半导体行业现状上世纪80年代末，日本成为全球半导体行业领导者，与美国并驾齐驱。日本拥有瑞萨电子、日立、电装、富士通和三菱电子等30多家大型企业，拥有强大的其半导体生态系统十分强劲。到1990年，日本IDM的东芝和日立等在全球半导体销售排行榜上位居前三，领先于英特尔和摩托罗拉。然而，自2000年以来，日本在国际集成电路出口方面的份额急剧下降，2020年从14%下降到不到5%。尽管节节败退，但日本一些IDM企业仍在电力电子和CIS等专业细分市场表现出色。日本硅晶圆代工厂主要从领先的IDM中分离出来，但却很难赶上中国台湾、中国大陆和美国的竞争对手。截至2020年，日本仅占全球代工产能的2%。由于进入代工业务市场较晚、缺乏成本控制战略以及细分市场聚焦狭窄等因素，导致了日本代工生态系统的衰落。2020年9月，Nuvoton（新唐科技）完成了对松下半导体业务的收购，标志着日资代工厂格局的终结，剩下的小规模代工厂数量有限。新格局：吸引台积电，重建代工行业作者认为，时间快进到今天，日本半导体产业正在书写新的篇章。曾经邀请台积电的宏伟计划已经实现，台积电同意在日本建立两个晶圆厂。在政府大量资金的支持下，这些晶圆厂象征着新的开始，与全球半导体格局保持一致。日本政府参与这一项目是前所未有的，其承诺承担很大一部分建设成本。执政党芯片议员联盟领导人认为，这是一项国家战略，是日本重振国内芯片制造业的部分努力。芯片制造业对经济增长与安全至关重要。日立、瑞萨、东芝和日本经济部的共同努力意味着战略转变。这不只是为了振兴日资代工行业；而是要接受国际合作、认识到供应安全的重要性，并关注符合日本核心优势的工艺。Rapidus的崛起：一次大胆的飞跃？除了与台积电的合作外，日本雄心勃勃的Rapidus项目也是拼图的关键。Rapidus的目标是在2027年实现2纳米生产，这是一项大胆且高成本的冒险。Rapidus得到了IBM在内的一个财团的支持，也受到日本政府和大型企业集团的支持，其试图跨越几代节点，重塑日本半导体格局。这种努力既极具挑战，成本又极其高昂。总的来说，现代制造技术的开发成本很高。Rapidus自己预计，在2025年启动2纳米芯片的试点生产，然后在2027年实现大批量生产，将需要350亿美元左右。2023日本芯片制造厂址一览虽然风险很高，但愿景清晰，并有坚定的承诺作为后盾。Rapidus的目标是为有限但重要的客户群提供服务，其中就包括苹果、Google等科技巨头，重点专注质量和创新。关注有限客户是一项战略举措，旨在确保有足够的需求和收入收回巨额投资，同时避免效仿台积电广泛的客户群。Rapidus可能的成功对日本先进半导体供应链意义重大，它不仅仅是一家赚钱的企业，更是振兴日本工业的催化剂。日本政府认为，即使可能无法保证能立即取得成功，但这是为本土芯片设计师创造更多机会的关键一步。结语：从海市蜃楼到现实，他人的蓝图？作者在最初的文章中提到了“代工厂Morgana”或海市蜃楼，与日本半导体振兴工作难以捉摸、近乎神话的性质产生了共鸣。然而，现在的格局呈现出从幻想到现实的转变。日本凭借台积电的战略地位和对Rapidus的追求，其承诺达到了新的水准，利用其过去的优势和未来的潜力，在国际合作中重建代工格局，与全球进步保持同步。作者认为，日本代工厂Morgana不再只是远处的倒影，而是（潜在的）现实，崭露头角，成为日本制造半导体的新生力量。Rapidus与台积电之间的态势以及更大的全球背景，为日本半导体行业的复苏增添了不少变数。地缘政治、市值、政府补贴以及收益与时间方面的已知因素的潜在影响，进一步增加了这一历程的复杂性。此外，日本振兴其半导体产业的方法可能会成为其他地区寻求提高自身技术实力的蓝图。例如，欧洲雄心勃勃地希望发展其半导体制造业并减少依赖，可以从日本的战略中寻找灵感。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1376529.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1376529.htm

TCL科技自研芯片折戟：摩星半导体解散 TCL半导体已注销

TCL科技自研芯片折戟：摩星半导体解散TCL半导体已注销传摩星半导体已“解散”据摩星半导体内部员工爆料称，11月21日上午1o点，公司高管将所有员工集合到前台，直接宣布了公司解散的消息，包括整个公司包括软件、IC、甚至行政在内全部解散了，赔偿方案为N+1。内部人员透露，21日当天，公司员工均已离开公司。此次裁员恐波及近百人，包括广州总部几十人，以及上海、深圳等分公司（即摩迅半导体技术（上海）有限公司和摩迅半导体技术（深圳）有限公司）的几十人。根据企查查资料显示，摩星半导体（广东）有限公司（简称“摩星半导体”）成立于2021年3月25日，总部在广州，注册资金1.8亿元，实缴资金1.3亿元，法人代表陈乃军。主营业务为半导体集成电路芯片的设计、开发、制作、销售及售后服务；芯片配套软件设计、开发和销售、服务。参保人数为68人。官网资料则显示，摩星半导体依托于TCL集团强大的产业、技术、市场背景，有丰富的落地场景支撑。重点布局领域包括智能连接、AI图像处理、新型显示技术以及新型智能感知交互的集成电路芯片设计。从股权结构来看，摩星半导体的控股股东为TCL微芯科技（广东）有限公司（以下简称“TCL微芯”），持股77.7778%。而TCL微芯则是由TCL科技集团和TCL恒时天瑞投资（宁波）有限公司成立的合资企业，双方各持股50%。在2021年5月20日，TCL科技就曾公告称，公司已与TCL实业共同设立TCL微芯，TCL微芯将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域寻找产业拓展机会。TCL科技表示，TCL微芯是公司参与投资设立的半导体业务平台，在公司股东利益最大化的原则下，以合理的资源配置促进旗下半导体业务的产业整合和优化。公司通过TCL微芯间接持有摩星50%股权，摩星将通过吸引外部专业人才和团队建设，持续提升平台开发与应用能力。关于此次摩星半导体解散原因，有内部员工猜测，可能是因为人工成本太高。据其爆料称，此前摩星半导体从韩国、中国台湾等地以上百万年薪聘请了很多工程师，人力成本居高不下，但是产品端却没有好的突破。从摩星半导体官网公布的公司动态信息来看：2021年9月25日，摩星半导体旗下子公司摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区并举行签约仪式。该项目将致力于智能连接、感知，AI语音交互，AI视觉交互、以及AI图像处理等集成电路芯片设计。2022年6月15日，摩星半导体正式搬入TCL大厦。2023年7月10日，摩星半导体首次招募了校招了24名毕业生，并在广州集结培训。可以看到，从公司成立到现在两年多的时间，摩星半导体从未公布过具体芯片的研发进展。而这似乎在某种程度上反应了摩星半导体的芯片研发并不顺利。或者说，甚至有可能这两年多的时间，未取得任何值得宣传的研发成果。果真如此的话，摩星半导体解散也在情理之中。目前，TCL科技尚未回应摩星半导体“解散”传闻。注册资本10亿元的TCL半导体已注销值得注意的是，在摩星半导体传出“解散”传闻的同时，芯智讯发现，TCL科技旗下的另一家芯片设计子公司TCL半导体也已经注销。早在2021年3月10日晚间，TCL科技就曾宣布拟与TCL实业控股股份有限公司（以下简称“TCL实业”）各出资5亿元，设立TCL半导体科技（广东）有限公司，该合资公司将成为TCL科技半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。TCL科技当时公告称，TCL半导体将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。在集成电路芯片设计领域，TCL半导体将参照行业内的Fabless模式，对上下游关联产业需求量较大的芯片类别，如驱动芯片、AI语音芯片进行重点开发，推进专用芯片产品的生产；而在半导体功率器件领域，TCL半导体拟进一步扩大产能，提高器件业务核心技术能力，率先突破市场。2021年3月29日，TCL半导体正式在广州市海珠区注册登记。企查查息显示，TCL半导体注册资本达10亿元，由TCL科技和TCL实业分别出资5亿元，各自占比50%。但是，根据工商信息显示，TCL半导体已经于2021年12月14日注销。硕果仅存的TCL环鑫虽然TCL科技旗下的芯片设计公司摩星半导体传出“解散”的消息、TCL半导体也已经注销，但是这并不代表TCL科技完全放弃了半导体研发。目前，TCL科技旗下还有一家半导体公司——TCL环鑫半导体（天津）有限公司（以下简称“TCL环鑫”），这是TCL科技持股50%的TCL微芯与TCL科技作为第一大股东的TCL中环新能源科技股份有限公司的合资企业，TCL微芯持股54.9952%。工商资料显示，TCL环鑫成立于2008年6月18日，注册资本10.31亿元，原本属于中环股份半导体产业链后道产业，拥有50余年半导体电子元器件的研发和生产经验，主要生产功率半导体芯片，公司现有员工500余人。旗下拥有控股子公司江苏环鑫半导体有限公司。显然，TCL环鑫原本就是中环股份旗下的半导体子公司，只不过TCL科技在控制了中环股份之后，控股了TCL环鑫。所以，严格意义上来说，TCL环鑫并不是TCL科技成立的自研芯片公司。小结：在2018年“中兴事件”爆发，以及2019年中美贸易战爆发之后，在自主可控的需求及政府的各种针对半导体的激励和补贴措施影响下，国内便掀起了一股自研芯片的热潮，各类芯片设计初创企业如雨后春笋般涌现。根据此前中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在“ICCAD2023”会议上公布的统计数据显示，截至11月，国内涉及的集成电路设计企业数量为3451家，比上年的3243家，增长了208家。但是在目前国内留存的3451家芯片设计企业当中，有1910家企业的销售收入是小于1000万元的，占比高达55.35%！可以说，整体的芯片设计企业数量虽多，但是大部分都不强，并且存在低层次的重复设计、“内卷”现象。特别是自去年以来，半导体市场进入下行周期，芯片设计业的“优胜劣汰”开始加速。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398999.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1398999.htm

中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市

中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市主营业务华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，可向客户提供从0.35微米至65/55纳米等制程节点范围的产品。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。根据华虹半导体在官网和招股书上的表述，华虹半导体的主营业务为“特色工艺晶圆代工”。因此从业务角度上看华虹半导体更加偏重于模拟芯片与存储芯片的制造，数字芯片方面涉猎较少，其2022年“逻辑与射频”的收入占比仅为10.94%。这点与中芯国际有着很大的不同。中芯国际的业务更加全面，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。也就是说中芯国际的主营业务既包括“特色工艺”，还包括“逻辑工艺”。核心优势在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及境内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术；在独立式非易失性存储器平台，公司提供基于自主知识产权的NORD闪存架构技术，产品拥有广泛的应用；在模拟与电源管理平台，公司的BCD技术工艺在国内晶圆代工行业中起步最早，并已在90纳米工艺节点上实现量产；在逻辑与射频领域，公司拥有自主开发的射频SOI工艺平台。公司在特色工艺领域代表了行业领先的技术研发和生产制造水平，拥有大量国内外专利。在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，公司形成了行业内特色工艺平台覆盖最全面的代工服务，多元化的技术品类能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的多元化需求。在各类器件性能方面，公司追求全球领先水平，帮助客户产品对标全球高端芯片。募集资金用途华虹半导体本次募投项目预计使用募集资金180亿元，计划投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金，其中，华虹制造（无锡）项目是华虹半导体此次募投的重点。华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，实施主体为控股子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司。该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。本项目预计总投资67亿美元，具体情况如下：本项目新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。华虹制造（无锡）项目预计总投资额为67亿美元，其中40.2亿美元将由该项目实施主体各股东以增资方式向华虹制造投入资金，发行人的出资来源为本次发行的募集资金，如果本次发行募集资金不足，公司将通过自筹资金解决募投项目资金缺口其他股东将同比例增资；剩余26.8亿美元将以债务融资方式筹集，相关银行已出具贷款意向承诺的函。毛利及毛利率分析报告期内，公司主营业务毛利分别116,857.64万元、290,329.36万元和593,143.79万元，主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%。2021年及2022年，尽管12英寸产线折旧成本仍旧较高，公司通过新产品新技术导入、生产规模的扩大、产品组合的优化、产品价格的提升，同时降本增效，有效提升了公司主营业务毛利水平。报告期内，公司主营业务毛利及毛利率按晶圆规格分类列示如下：报告期内，公司主营业务毛利主要来自于8英寸产品，报告期内8英寸产品的毛利率分别为28.55%、36.05%和46.42%；2021年及2022年公司通过优化产品组合、提升产品价格，实现了8英寸产品整体毛利率的提升。公司12英寸产线于2019年四季度开始投产，由于投产初期12英寸产线尚在产能爬坡阶段，而固定资产折旧、人工费用等固定成本较高，使得12英寸产品单位成本较高，2020年毛利及毛利率为负值；2021年及2022年，随着公司12英寸产品产销规模的快速增长，规模效应显现使得单位成本持续快速下降，毛利及毛利率均实现转正。未来随着生产规模的扩大，规模效应进一步显现，12英寸产品的毛利率将进一步提升。报告期内，公司与同行业上市公司综合毛利率水平的对比情况如下：2020年公司综合毛利率高于可比公司均值，主要系可比公司晶合集成、格罗方德毛利率为负，2021年及2022年，公司通过新产品新技术导入、优化产品组合、提升产品价格，同时华虹无锡12英寸产线规模化效应逐步显现，公司产品单位成本相应下降，公司毛利率水平快速提升，由于公司华虹无锡12英寸仍在产能爬坡阶段，导致2021年及2022年公司整体毛利率水平略低于同行业可比公司均值。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372843.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372843.htm

字节跳动入股存储芯片商昕原半导体

字节跳动入股存储芯片商昕原半导体天眼查App显示，近日，昕原半导体（上海）有限公司发生工商变更，股东新增PICOHEART（SG）PTE.LTD.，持股约9.5%，成为第三大股东。昕原半导体（上海）有限公司成立于2019年10月，法定代表人为XIANGZHANG，注册资本约3346.96万人民币，经营范围含集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造、计算机软硬件及辅助设备零售等。据媒体近日报道，字节跳动悄然对总部位于上海的存储芯片公司昕原半导体进行投资，成为该公司的第三大股东。字节跳动发言人证实了这一投资，并表示这是为了帮助推进该公司虚拟现实头显设备的开发。

中国半导体行业协会：坚持开放合作 维护半导体产业全球化发展

中国半导体行业协会：坚持开放合作维护半导体产业全球化发展美国半导体行业协会呼吁美政府允许美芯片企业继续进入中国市场后，中国半导体行业协会发出声明，强调中国始终坚持开放合作，与世界各地愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业全球化发展。中国半导体行业协会星期三（7月19日）在官网发布声明称，注意到一些美国芯片企业领导人正试图游说美政府减少贸易限制、推动全球合作的报道，美国半导体行业协会此前发布的声明“集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧”。中国半导体行业协会表示，中国大陆作为全球最大的半导体市场，为全球合作伙伴提供了超过80%的巨大市场，有力地支撑了全球电子信息产品的供应。声明也提到，美国政府近年采取了一系列限制措施破坏半导体产业的全球化，破坏半导体全球供应链的稳定，将不可避免地损害全球消费者的利益，也会削弱美国半导体产业的竞争力。声明强调，中国半导体产业根植于全球化，成长和壮大于全球化，将始终坚持开放合作，与世界各国、各地区一切愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业的全球化，推动政府/当局支持半导体产业的国际合作。同时也会持续创新，不断提升自己的竞争力，与全球伙伴共同发展。据路透社此前报道，美国主要芯片企业的高级管理人员星期一（7月17日）组团会晤联邦政府高级官员讨论对华政策时表示，希望说服美政府放弃对中国实施更多芯片出口限制。美国半导体行业协会在当天发布声明称，中国是全球最大的商品化半导体商业市场，政府应允许芯片行业继续进入中国市场。声明呼吁美国政府不要采取进一步限制措施，以免适得其反，削弱美国半导体产业的竞争力，扰乱供应链，造成严重的市场不确定性，还可能引发中国持续升级的报复行为。