消息称苹果A17存在双版本 采用台积电两种3nm工艺

消息称苹果A17存在双版本采用台积电两种3nm工艺据悉，台积电3nm工艺包含很多个节点，比如N3B、N3E、N3P、N3X和N3S等等。其中N3B工艺具有45nm的CGP，与N5相比缩小了0.88倍，这领先于Intel4的50nmCGP、三星4LPP的54nmCGP和台积电N5的51nmCGP。对比N5，N3B同等功耗性能提升10-15%、同等性能功耗降低25-30%，逻辑密度提升70%，SRAM密度提升20%，模拟密度提升10%。不过N3B的短板在于成本高、良率低，因此台积电还开发了N3E节点，后者良率高，成本相对要低一些，但是N3E的逻辑密度不如N3B，这意味着N3E的性能略低于N3B。最重要的是，苹果A17芯片将会使用上述两种3nm工艺，前期A17基于台积电N3B工艺制造，后期会切换到良率更高、成本更低的N3E。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366547.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1366547.htm

苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工

苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工10月10日消息，据9to5mac报道，苹果明年下半年推出iPhone15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工。报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，因此苹果A17将由台积电代工。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1325359.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1325359.htm

苹果A17芯片首发台积电第一代3nm工艺 iPhone 15 Pro率先搭载

苹果A17芯片首发台积电第一代3nm工艺iPhone15Pro率先搭载针对数字逻辑电路，N3实现了1.7倍的晶体管密度提升；而在模拟电路上达成的密度提升为1.1倍；SRAM单元的密度提升为1.2倍。台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA)及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5)制程后另一个全新世代制程。值得注意的是，在N3之后，台积电后续还会推出N3E，这是N3的增强版，它将在今年晚些时候推出。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346663.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346663.htm

消息称台积电3nm良率已达80% 利好苹果A17、AMD Zen5

消息称台积电3nm良率已达80%利好苹果A17、AMDZen5台积电已经确认会在9月份量产3nm工艺，只是苹果iPhone14系列用的A16处理器今年赶不上了，还是使用台积电的5nm或者改进版的4nm工艺，首发3nm的可能是M2Pro，但产量不会太多。初代的N3工艺主要面向有超强投资能力、追求新工艺的早期客户，比如苹果、AMD这种，但是应用范围较窄，只适合制造特定的产品。台积电的3nm工艺要到明年的第二版N3E工艺，也就是3nmEhanced增强版，在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％。尽管密度可能比如第一代的N3，但N3E工艺会是各大厂商量产所用的主力，包括苹果的新一代处理器，如iPhone15的17处理器、下一代的M3处理器，还有AMD未来的Zen5等等。N3E工艺预计在2023年下半年量产，今年会有试产，日前有泄露的内部PPT显示台积电的N3E工艺进展非常好，良率喜人。其中N3E工艺生产的256MbSRAM芯片良率可达80%，移动及HPC芯片良率也是80%，环式振荡器良率甚至能达到92%。当然这些都是一些比较简单的芯片，良率高也是正常的，实际的处理器包含非常复杂的电路单元，良率还要继续打磨，不过台积电3nm工艺没有三星那么激进，总体上还是很稳的。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307669.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307669.htm

Arm下代超大核X4已流片 全球首发台积电3nm N3E工艺

Arm下代超大核X4已流片全球首发台积电3nmN3E工艺台积电3nm工艺家族依旧成员众多，而且在不断调整升级，目前包括N3(N3B)、N3E、N3P、N3X、N3S等等。N3是最初版本，又称N3B，号称对比N5同等功耗性能提升12％、同等性能功耗降低27％，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达预期，于是有了增强版的N3E。N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍。N3E工艺预计最快2023年年中量产，Arm、AMD、NVIDIA、博通、高通、联发科、美满电子等都会采纳。N3P将是N3E的后续升级版，继续优化性能和工艺，性能提升5％，功耗降低5-10％，芯片面积提升4％。N3X面向高性，对比N3P性能再提升5％，芯片密度不变。N3S被视为终极版，深入优化集成密度。3nm也台积电最后一次使用FinFET晶体管架构，有望和当年极为成功的28nm以上获得非常强的生命力，尤其是N3E。另外根据路线图，Arm明年将按期推进带来下一代平台TCS24，包括超大核心Blackhawk、大核心Chaberton、能效核心Hayes、高端GPUKrake，等等。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1362271.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1362271.htm

消息称苹果已预订台积电3nm制程工艺今年全部产能 用于代工A17和M3

消息称苹果已预订台积电3nm制程工艺今年全部产能用于代工A17和M3同近几年的A系列芯片一样，在A17仿生芯片上，苹果采用的仍是台积电最先进的制程工艺，也是台积电先进制程工艺量产初期的主要客户，占据了大部分的产能。在采用台积电的3nm制程工艺上，今年5月份曾有报道称，苹果是预订了台积电这一制程工艺量产初期近90%的产能，用于生产iPhone、iPad、Mac等产品所需的芯片。而外媒最新的报道显示，苹果是预订了台积电3nm制程工艺今年的全部产能，用于代工A17仿生芯片和M3芯片。从外媒的报道来看，苹果搭载M3芯片的将有13英寸MacBookPro、13英寸MacBookAir、24英寸iMac，后两款是预计最快将在今年10月份推出。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1380535.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1380535.htm