AMD预告MI300加速显卡：1460亿晶体管怪兽 集成24核Zen4 CPU

AMD预告MI300加速显卡：1460亿晶体管怪兽集成24核Zen4CPUInstinctMI300是AMD面向数据中心打造的新一代加速卡，升级CDNA3架构，而且还会首次集成24核Zen4CPU，号称全球首款集成CPU+GPU的数据中心加速卡。InstinctMI300也采用了小芯片设计，涉及多种工艺，其中5nm工艺的小芯片有9块，6nm工艺的小芯片有4块，还有128GBHBM3显存。整个InstinctMI300显卡拥有高达1460亿晶体管，这是当前最复杂、集成度最高的加速卡了，NVIDIA的H100也不过800亿晶体管，Intel的PonteVecchio加速卡之前做了1000亿晶体管，现在MI300创新高了。至于MI300加速卡的性能，AMD没有公布太多细节，只简单对比了当前的MI250X显卡的部分性能，其中AI性能提升8倍，每瓦AI性能提升5倍。InstinctMI300显卡现在已经有实验室样品了，预计下半年上市，首发可能用于美国新一代超算ElCapitan，性能冲上200亿亿次，比当前TOP500最强超算Frontior性能提升一倍，后者也是基于AMDCPU及GPU的超算。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337681.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337681.htm

1460亿晶体管超级APU AMD MI300下半年发布

1460亿晶体管超级APUAMDMI300下半年发布AMDCEO苏姿丰近日确认，InstinctMI300将在今年下半年正式推出。MI300采用多芯片、多IP整合封装设计，5nm先进制造工艺，晶体管数量多达疯狂的1460亿个！它同时集成CDNA3架构的GPU单元(具体核心数量未公开)、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的InfinityCache无限缓存，还有8192-bit位宽、128GB容量的HBM3高带宽内存。技术方面支持第四代InfinityFabric总线、CXL3.0总线、统一内存架构、新的数学计算格式，号称AI性能比上代提升多达8倍，可满足百亿亿次计算需求。事实上，Intel一年前也宣布了类似的产品“FalconShores”(猎鹰海岸)，称之为XPU，同时集成至强CPU、XeHPCGPU，以及下一代封装、内存、IO技术，号称能效、x86计算密度、内存容量与带宽都比现在提升5倍。不过，Intel的要到明年才会出货。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342445.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342445.htm

AMD战略“放弃”游戏卡 MI300X AI加速卡最快速度赚到1亿美元

AMD战略“放弃”游戏卡MI300XAI加速卡最快速度赚到1亿美元NVIDIA目前在AI加速卡市场上处于近乎垄断地位，毕竟硬件强大，软件生态也好用，但受制于有限的产能、高昂的价格，不少客户开始寻找替代方案，Intel、AMD都是可选项，尤其是AMDInstinct系列硬件越来越强大，开发平台也逐渐成熟起来。MI300X是纯GPU加速卡，拥有史无前例的额530亿个晶体管，配备多达192GBHBM3内存，已于第三季度出样，寄托了AMD极大的期望。它还有个衍生版本MI300A，是全球首款面向HPC、AI的APU融合加速卡，集成24个Zen4CPU核心和数量不明的CDNA3GPU核心，总计1460亿个晶体管，还有128GBHBM3，Socket独立封装，已经供货客户。与NVIDIA类似的是，AMD也把GPU产能优先分配给了Instinct系列。至于游戏卡，RX7900XTX可能会是很长一段时间AMD的卡皇，或许有升级版RX7950系列，但是下一代RX8000系列将不会有旗舰卡。AMDCEO苏姿丰表示，数据中心GPU将在2023年第四季度给AMD带来约4亿美元的收入，2024年随着大量产品铺货，收入将超过20亿美元。这得卖多少游戏卡才能赚到啊！...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1393985.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1393985.htm

AMD 推出 MI300X 加速器，将 2027 年 AI 加速器市场规模预期上调将近两倍

AMD推出MI300X加速器，将2027年AI加速器市场规模预期上调将近两倍AMD公司CEOLisaSu：公司发布MI300X加速器，这是性能最高的芯片。新款芯片拥有超过1500亿单位的晶体管。新款芯片内存是英伟达H100产品的2.4倍，内存贷款是H100的1.6倍。新款芯片在（大语言模型）训练方面的性能等同于英伟达H100。相比英伟达竞品，MI300运行AI模型的速度更快。预计人工智能（AI）加速器市场的规模到2027年将达到4000亿美元（该公司8月预计为1500亿美元）。预计AI芯片市场将迅猛扩张。

AMD为美国打造200亿亿次超算 1460亿晶体管超级APU开始安装

AMD为美国打造200亿亿次超算1460亿晶体管超级APU开始安装目前(公开)世界第一超算是“Frontier”，隶属于美国能源部橡树岭国家实验室，最大性能每秒119亿亿次，峰值性能168亿亿次，采用AMD第三代霄龙7A5364核心处理器、InstinctMI250XGPU加速器。Intel则在联合美国能源部阿贡国家实验室打造“Aurora”，采用AMD第四代至强Max处理器、PonteVecchioMaxGPU加速器，预计性能超过200亿亿次，现已完成安装，并转入调试阶段。ElCapitan采用了代号Genoa、Zen4架构的AMD第四代霄龙处理器，搭档InstinctMI300A加速器，并借鉴Frontier超算中的各种定制改进技术，针对AI、HPC负载而优化，在数据分析方面实现飞跃，从而能够创建更快速、更准确并且能够量化预测不确定性的模型。InstinctMI300A是全球首款面向HPC、AI的APU加速器，集成多达13颗小芯片，包括nm工艺的24个Zen4CPU核心、CDNA3GPU核心、128GBHBM3内存，还有6nm工艺的中介层，整体晶体管数量多达1460亿个。ElCapitan超级计算机，也是InstinctMI300A加速器的第一个客户项目。同时，AMD还在打造InstinctMI300X，就是将MI300A里的CPU部分也替换成GPU，同时升级192GBHBM3E，晶体管增加到1530亿个，第三季度出样。MI300X...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369389.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369389.htm

AMD 正式发布 MI300 加速器，性能较英伟达 H100 芯片提高 60%

AMD正式发布MI300加速器，性能较英伟达H100芯片提高60%在美国加州圣何塞举行的AI特别活动中，AMD宣布正式推出其旗舰AIGPU加速器MI300X，并称其性能比英伟达的H100芯片提高了60%。据AMD介绍，新芯片为性能最高的芯片，拥有超过1500亿个晶体管。与英伟达H100芯片相比，AMD新芯片的内存为其2.4倍，内存带宽为其1.6倍，训练性能与H100芯片相当，在运行AI模型方面则比英伟达快得多。——、