AMD预告MI300加速显卡：1460亿晶体管怪兽 集成24核Zen4 CPU

AMD预告MI300加速显卡：1460亿晶体管怪兽集成24核Zen4CPUInstinctMI300是AMD面向数据中心打造的新一代加速卡，升级CDNA3架构，而且还会首次集成24核Zen4CPU，号称全球首款集成CPU+GPU的数据中心加速卡。InstinctMI300也采用了小芯片设计，涉及多种工艺，其中5nm工艺的小芯片有9块，6nm工艺的小芯片有4块，还有128GBHBM3显存。整个InstinctMI300显卡拥有高达1460亿晶体管，这是当前最复杂、集成度最高的加速卡了，NVIDIA的H100也不过800亿晶体管，Intel的PonteVecchio加速卡之前做了1000亿晶体管，现在MI300创新高了。至于MI300加速卡的性能，AMD没有公布太多细节，只简单对比了当前的MI250X显卡的部分性能，其中AI性能提升8倍，每瓦AI性能提升5倍。InstinctMI300显卡现在已经有实验室样品了，预计下半年上市，首发可能用于美国新一代超算ElCapitan，性能冲上200亿亿次，比当前TOP500最强超算Frontior性能提升一倍，后者也是基于AMDCPU及GPU的超算。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337681.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337681.htm

1460亿晶体管超级APU AMD MI300下半年发布

1460亿晶体管超级APUAMDMI300下半年发布AMDCEO苏姿丰近日确认，InstinctMI300将在今年下半年正式推出。MI300采用多芯片、多IP整合封装设计，5nm先进制造工艺，晶体管数量多达疯狂的1460亿个！它同时集成CDNA3架构的GPU单元(具体核心数量未公开)、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的InfinityCache无限缓存，还有8192-bit位宽、128GB容量的HBM3高带宽内存。技术方面支持第四代InfinityFabric总线、CXL3.0总线、统一内存架构、新的数学计算格式，号称AI性能比上代提升多达8倍，可满足百亿亿次计算需求。事实上，Intel一年前也宣布了类似的产品“FalconShores”(猎鹰海岸)，称之为XPU，同时集成至强CPU、XeHPCGPU，以及下一代封装、内存、IO技术，号称能效、x86计算密度、内存容量与带宽都比现在提升5倍。不过，Intel的要到明年才会出货。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342445.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342445.htm

1530亿晶体管死磕NVIDIA AMD MIX300X加速卡功耗达750W

1530亿晶体管死磕NVIDIAAMDMIX300X加速卡功耗达750W根据AMD官方材料的备注信息，可以看到MI300X的功耗达到了惊人的750W！相比之下，当前这一代的MI250X典型功耗500W，峰值功耗560W，制造工艺则都是6nm。当下最火爆的NVIDIAA100制造工艺为7nm，SXM版本的功耗400W，PCIe版本的功耗250-300W。NVIDIAH100用上了最先进的4nm，PCIe版本功耗就有700W。AMD还有个MIX300A，号称全球首款面向HPC、AI的APU加速器，整合了24个Zen4CPU核心、CDNA3GPU核心、128GBHBM3内存，总计1460亿个晶体管，功耗不详，应该会比MI300X略低一些。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1365657.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1365657.htm

AMD正研发千亿晶体管芯片 AI是未来10年最重要的事

AMD正研发千亿晶体管芯片AI是未来10年最重要的事在日前的Adobe峰会上，AMDCEO苏姿丰也谈到了对AI的看法，她认为AI是未来10年最重要的事，将帮助人类提高生产力，对AMD来说也一样重要，可以提高企业生产力。苏姿丰强调AI目前还处于早期阶段，未来需要提高50%甚至80%的生产力，还需要很多工作要做。AI提升还需要大量的算力，苏姿丰称AMD正在制造超过1000亿晶体管的芯片，从无到有需要3年时间，这时候AI才可以成为一个重要的工具，帮助开发人员缩短一半的工作时间，简化开发过程。AMD所说的这个1000亿晶体管的大杀器实际上就是前不久发布的InstinctMI300，这是新一代超算/AI加速卡，首次整合了CPU及GPU两种芯片。MI300采用多芯片、多IP整合封装设计，5nm先进制造工艺，晶体管数量多达疯狂的1460亿个！它同时集成CDNA3架构的GPU单元(具体核心数量未公开)、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的InfinityCache无限缓存，还有8192-bit位宽、128GB容量的HBM3高带宽内存。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1351361.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1351361.htm

902亿晶体管谁敢比 AMD Zen4 IO内核首次揭秘

902亿晶体管谁敢比AMDZen4IO内核首次揭秘AMDZen4处理器无论消费级锐龙，还是服务器级霄龙，CCD部分都是台积电5nm工艺，最多8个核心。其中，锐龙有1-2个CCD，核心数6-16个；霄龙有2-12个CCD，核心数16-96个。IOD都是台积电6nm工艺，但锐龙、霄龙搭档的截然不同。锐龙这里的尺寸只有12.4x9.5＝117.8平方毫米，大约33.7亿个晶体管。霄龙的则达到了24.8×15.6＝386.88平方毫米，长度多出一倍，宽度多出三分之二，整体大了几乎2.3倍，晶体管数量则有大约110亿个，也是多了将近2.3倍。CCD、IOD都算上，Zen4锐龙处理器最多集成165亿个晶体管，霄龙则达到了恐怖的902亿个！IntelSapphireRapids第四代至强没公布有多少晶体管，但肯定没这么多。另外，Locuza_大神还给出了锐龙IOD的详细布局图标注，可以看到它只有两组GMI3/IFOP3互联端口，也就是只能连接最多2个CCD，最多16核心，不可能存在传说中的3个CCD、24核心。DDR5内存控制器是两组40-bit，其中32-bit给内存本身，另外8-bit用于ECC校验纠错。这就是说，所有的锐龙7000处理器都会支持DDR5ECC，但是否开启就看主板厂商的选择了。IOD中面积最大的自然是GPU相关，尽管只有两组CU单元、128个核心，但还有显示单元、编解码单元等。其他就是PCIe5.0控制器、IO输入输出单元、电源管理、安全控制器、音频DSP等等。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348011.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1348011.htm

1000+亿晶体管怪物 Intel GPU Max诞生一年半就被放弃

1000+亿晶体管怪物IntelGPUMax诞生一年半就被放弃据最新曝料，Intel已经告知合作伙伴，GPUMax系列将逐步停产退市，IntelAI加速器的重点将放在Guadi2/3系列，还有明年的第二代GPUMaxFalconShores。PonteVecchioGPUMax当年是RajaKoduri力推的项目，采用了5种不同制造工艺、47个不同模块，晶体管数量超过1000亿个，配备最多128个Xe-HPC高性能计算核心、128个光追核心、64MB一级缓存、108MB二级缓存、128GBHBM高带宽内存，满血功耗600W。Gaudi3则是独立的AI加速器，不久前刚刚发布，升级台积电5nm工艺，配备了8个矩阵引擎、64个张量核心、96MBSRAM缓存、1024-bit128GBHBM2E内存，满血功耗达900W。Intel声称，它相比上代拥有2倍的FP8AI算力、4倍的BF16AI算力、2倍的网络带宽、1.5倍的内存带宽，而对比NVIDIAH100LLM推理性能领先50％、训练时间快40％。针对中国市场，Gaudi3将提供特殊版本，功耗最高限制在450W。FalconShores最初规划融合CPU、GPU，就像AMDInstinctMI300A，但后来改为纯GPU方案，融合设计则后续再说。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430996.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430996.htm