海通证券：AI 大模型训练及应用提升通信能力需求

海通证券：AI大模型训练及应用提升通信能力需求海通证券研报指出，AI大模型训练及应用提升通信能力需求。1）GPU：英伟达带动下，新的AI芯片计算能力不断提升，芯片间互联速度、内存容量也快速增长；2）交换机：服务器与交换机、交换机与交换机之间接口速率从100G、400G快速向800G、1.6T等演进；3）光器件：光模块作为光电转换的核心器件，速率升级同时，产品上也衍生出LPO、CPO、硅光、薄膜铌酸锂等方向，并带来光电芯片新需求。

正面挑战英伟达 NVLink，博通未来 PCIe 交换机芯片将支持 AMD AFL 互连

正面挑战英伟达NVLink，博通未来PCIe交换机芯片将支持AMDAFL互连https://www.ithome.com/0/754/581.htmhttps://www.servethehome.com/amd-infinity-fabric-afl-scale-up-competitor-to-nvidia-nvlink-coming-to-broadcom-switches-in-pcie-gen7/（英文）IT之家3月8日消息，据外媒ServeTheHome报道，博通表示其未来PCIeGen7交换机芯片Atlas4将支持来自AMD的AcceleratedFabricLink（AFL）互连。

中信建投：预计国产算力基础设施占比将持续提升，建议重点关注服务器 / 算力芯片、交换机 / 交换芯片、光模块等环节

中信建投：预计国产算力基础设施占比将持续提升，建议重点关注服务器/算力芯片、交换机/交换芯片、光模块等环节中信建投研报表示，国产AI大模型正快速迭代，今年有望成为AI应用爆发的元年，阿里通义千问2.5、视频大模型Vidu、商汤“日日新SenseNova”5.0、幻方DeepSeek-V2均展现出优秀的性能。应用爆发也将促进算力基础设施建设，从供应链安全以及性价比角度考虑，预计国产算力基础设施占比将持续提升，建议重点关注服务器/算力芯片、交换机/交换芯片、光模块等环节。服务器：AI服务器高增，芯片国产化渗透提升带来竞争格局变化；交换机：以太网支撑高性能计算场景已经逐步得到验证，RoCE交换机有望取代IB交换机成为国内大模型厂商首选，国内交换机厂商400G、800G相关订单预计将实现高速增长，国产高速交换芯片也有望开始放量；光模块：2024年国内预计400G需求大幅增长，部分头部CSP可能将采购800G产品。

奥飞数据子公司华拓光通信：800G/400G 光模块全面兼容英伟达、思科、基流、新华三交换机

奥飞数据子公司华拓光通信：800G/400G光模块全面兼容英伟达、思科、基流、新华三交换机今日，奥飞数据子公司华拓光通信官微消息，在6月23日—25日举办的CFCF2024光连接大会上，华拓携多款800G/400G光模块产品亮相，在主办方发起的800G/400G高速光模块测试中，与英伟达、思科、基流、新华三四大主流品牌交换机成功实现互联互通。测试结果显示，华拓800G/400G光模块不仅与英伟达、思科、基流、新华三交换机全面兼容，且在高速数据传输过程中无误码，运行稳定可靠。今年4月份，奥飞数据发布公告，完成对华拓光通信70%股权的交割。本次交割完成后，公司持有华拓光通信70%股权，华拓光通信成为公司的控股子公司，并纳入公司合并财务报表范围。

中信建投：AI 浪潮来袭，硅光子迎来黄金发展机遇

中信建投：AI浪潮来袭，硅光子迎来黄金发展机遇中信建投研报认为，AI浪潮来袭，硅光子迎来黄金发展机遇。硅光子技术优势显著，目前数通光模块为下游主要应用场景。海外科技巨头纷纷布局硅光子技术，行业有望实现高速发展。与传统光模块相比，硅光模块在有源和无源器件上均有明显区别，硅光技术可以使光模块成本有明显下降，但工艺是影响硅光模块是否能够实现量产的关键因素之一。回顾过去几年硅光模块发展历程，英特尔引领硅光子技术在100G时代大放异彩，但由于技术方案不同，200G和400G硅光模块发展迟缓，而AI算力建设带来的网络速率快速升级，降低功耗和成本也成为光模块领域发展的主要趋势，因此800G硅光模块有望迎来量产机遇，在未来1.6T时代硅光及薄膜铌酸锂的优势则更加明显。纵观当前全球硅光模块市场，思科和英特尔份额保持领先，但一体化布局的光模块头部厂商预计将会颠覆现有竞争格局。值得注意的是，以前光学I/O主要应用在设备之间（服务器到交换机或交换机到交换机），现在也逐步渗透到板上芯片间光互连，未来会在芯片的chiplet之间实现光互连，将进一步拓展硅光技术应用场景。此外，硅光子技术在CPO、光计算和激光雷达等领域也有较为明确的应用前景。从产业链各环节来看，建议重点关注硅光设备、大功率CW光源、硅光器件及模块和硅光工艺代工厂领域的投资机会。