铠侠正在出样符合JEDEC eMMC Ver 5.1新标准的消费级嵌入式闪存产品

铠侠正在出样符合JEDECeMMCVer5.1新标准的消费级嵌入式闪存产品铠侠（Kioxia）美国公司今日宣布，其符合JEDECeMMCVer5.1标准、适用于消费级市场的最新一代嵌入式闪存产品已开始出样。即使UFS的参数更加引人注目，但随着平板电脑、物联网等设备对中端存储容量的需求持续增长，铠侠也适时地推出了新一代eMMC产品。据悉，作为消费类应用/移动存储产品的业内领先供应商，铠侠自2007年以来就一直积极支持e-MMC方案，并于2013年初成为了售价推出更高性能的e-MMC后续解决方案（UFS）的供应商。时至今日，铠侠的e-MMC和UFS解决方案已得到相当广泛的运用，涵盖4GB~1TB的各种存储密度。而今日发布的中端容量新品，不仅提供了64/128GB的容量选项，还于单个封装中整合了闪存+主控。以下是基于最新一代BiCSFLASH3D闪存的消费级e-MMC新品的主要特点：●改进架构，减少内部写入放大，实现更稳定的持续写入性能。●预编程用户数据，在客户制造过程/发送回流前具有更高的可靠性。●闲置到自动休眠时间较上一代减少100×6，有助延长电池续航。●通过访问设备内的多个裸片，以实现更快的性能。●支持更快接口速率的JEDECeMMC5.1标准（HS400）。铠侠北美公司存储业务部副总裁ScottBeekman表示：随着新一代e-MMC设备的推出，铠侠可通过提供广泛的高性能产品系列，来巩固自身的市场领先地位。展望未来，铠侠将继续为基于e-MMC嵌入式存储器解决方案的各类应用提供全力支持。目前该公司已在出样下一代e-MMC存储产品，预计将于今年10月全面上市。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310695.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310695.htm

JEDEC 公布 HBM3 内存标准：带宽最高 819 GB/s，最多 16 层堆叠 64GB

JEDEC公布HBM3内存标准：带宽最高819GB/s，最多16层堆叠64GBhttps://www.ithome.com/0/600/957.htmJEDEC组织今日公布了HBM3内存标准，规范了产品的功能、性能以及容量、带宽等特性。这一代内存相比HBM2，带宽增加了一倍。独立通道的数量从8个增加至16个，再加上虚拟通道，使得每个芯片支持32通道。芯片可以采用4层、9层、12层堆叠方式，未来可以扩展至16层堆叠，实现单片容量64GB

三星将推出代号为"Snowbolt"的HBM3P内存 每个堆栈带宽达5TB/s

三星将推出代号为"Snowbolt"的HBM3P内存每个堆栈带宽达5TB/sZDNetKorea报道，三星于2023年4月26日向专利信息搜索服务机构（KIPRIS）提交了其最新DRAMHBM3PSnowbolt的商标申请。预计它将在今年下半年发布。Snowbolt是三星电子下一代HBMDRAM产品的品牌名称，目前仍未决定该名称是否用于哪一代产品。三星电子HBM分支的前几代产品是：Flarebolt：第一代HBM2内存Aquabolt：三星电子2018年的第二代HBM2内存Flashbolt：该公司的第三代HBM2E内存（2020）Icebolt：这种HBM3内存最初是以原型阶段发布的，但预计将在今年晚些时候量产在上个月给投资者和媒体的电话会议中，引用了三星电子的发言人的话说、我们已经向主要客户提供了HBM2和HBM2E产品，及时提供最高性能和最高能力的产品，满足AI市场的需求和技术趋势，以及HBM3（16GB和12GB）。然而，24GB的产品也正在进行采样，并且已经完成了大规模生产的准备工作。不仅是目前的HBM3，还有市场所需的性能和容量更高的下一代HBM3P产品，都在为下半年的上市做准备，其性能堪称业界一流。这将使HBM3P的整体性能比前代产品提高10%，此外，客户还将利用先进的高多层堆叠和内存宽度实现，预计明年HBM3P内将会出现。路线图还显示，到2025年，HBM3P将采用PIM（内存编程），到2026年将采用HBM4。更多的大型科技巨头正在利用高带宽的内存模块来大幅提高数据的进程，以增强机器学习的AI。在过去的几年里，HBM模块的市场呈指数级增长，HBM的销量慢慢超过了DRAM内存模块。三家公司占据了高带宽内存的市场份额，SK海力士、三星电子和美光。SKHynix占据了50%的市场份额。三星电子紧随SK海力士之后，占40%，美光落到第三位，只占剩余的市场占有率的10%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358143.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358143.htm

三星开始在产品目录中列出 GDDR7 内存芯片

三星开始在产品目录中列出GDDR7内存芯片目前，三星在其网站上列出了两种GDDR7器件：16Gbit芯片的额定数据传输速率高达28GT/s，更快的版本数据传输速率高达32GT/s（与三星于2023年中期宣布的初始部件一致）。这些芯片采用512Mx32组织，266引脚FBGA封装。这些芯片已经开始出样，因此三星的客户--GPU供应商、人工智能推理供应商、网络产品供应商等--的实验室中应该已经有了GDDR7芯片的样品。GDDR7规格承诺每芯片最大容量为64Gbit（8GB），数据传输速率为48GT/s。与此同时，第一代GDDR7芯片（目前已公布）的容量为16Gbit（2GB），数据传输速率达32GT/s。从性能上看，第一代GDDR7与GDDR6和GDDR6X相比，内存带宽有了显著提高。不过，容量/密度的提高要等到内存制造商进入下一代基于EUV的工艺节点后才能实现。因此，首批基于GDDR7的显卡不可能在内存容量上有任何改进。三星和SKHynix此前曾表示他们打算在2025年实现24GbitGDDR7芯片的量产。此外，值得注意的是，SKHynix上周也在英伟达的GTC上展示了其GDDR7芯片。因此，三星的竞争对手应该会紧随其后提供样品，并最终量产内存。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425301.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425301.htm

SK hynix GDDR7内存将GPU带宽提升至160GB/秒 容量达24Gb

SKhynixGDDR7内存将GPU带宽提升至160GB/秒容量达24Gb虽然有报道称第一代GDDR7内存产品将使用28Gbps的芯片，容量为16GB（2GBVRAM），但DRAM制造商并没有停止展示他们的下一代产品。在GTC2024上，SKhynix展示了其GDDR7内存模块，它将提供40Gbps的针脚速度，每个模块的带宽高达160GB/s。GDDR7标准的基准速度为32Gbps，每个模块的带宽为128GB/s，因此未来的GDDR7变体在带宽方面将提升25%。三星也在加速GDDR7DRAM的生产，该公司还在GTC上展示了其内存模块，不过是16Gb和32Gbps两种规格。该公司还展示了引脚速度37Gbps的模块。此外，该公司还将推出不同容量的x显存，目前已上市的最高容量为24Gb，基准容量为16Gb。使用16Gb模块可获得2GB的VRAM容量，使用24Gb模块可获得3GB的VRAM容量。但我们已经报道过JEDEC公布的规格，这些规格证实GDDR7将达到48Gbps的速度和64Gb的密度（8GBVRAM容量）。这将标志着显存容量的大幅提升，256位标准接口可提供64GB容量。相比之下，目前256位总线接口使用16GbDRAM模块可达到的最大容量为16GB。24GBDRAM模块可将容量提升至24GB。但同样，这些速度和容量也不是我们一开始就能期待的。这样的规格可能要到2026-2027年之后才能实现，而现在距离2026-2027年还有很多年。以下是我们可以期待的第一代GDDR7内存产品：512位/28Gbps/32GB（最大内存）/1792GB/s（最大带宽）384位/28Gbps/24GB（最大内存）/1344GB/秒（最大带宽）256位/28Gbps/16GB（最大内存）/896.0GB/秒（最大带宽）192位/28Gbps/12GB（最大内存）/672.0GB/秒（最大带宽）128位/28Gbps/8GB（最大内存）/448.0GB/s（最大带宽）以下是SKhynix40Gbps和24GbGDDR7DRAM产品上市后的预期：512位/40Gbps/48GB（最大内存）/2560GB/秒（最大带宽）384位/40Gbps/36GB（最大内存）/1920GB/秒（最大带宽）256位/40Gbps/24GB（最大内存）/1280GB/秒（最大带宽）192位/40Gbps/18GB（最大内存）/960.0GB/秒（最大带宽）128位/40Gbps/12GB（最大内存）/640.0GB/秒（最大带宽）除了GDDR7内存模块，SKhynix还展示了DDR5MCRDIMM，每个模块的容量达64GB，速度达8800MT/s，电压为1.1V。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424510.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424510.htm

铠侠发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存 最高512GB容量

铠侠发布业界首款车载UFS4.0嵌入式闪存最高512GB容量铠侠表示，新产品采用了小型封装，提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于多种新一代车载应用，诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统以及ADAS系统。铠侠称，新款内存顺序读取速度提升约100%，顺序写入速度也提升约40%，提升幅度明显。由于性能的提升，相关应用能够更好地利用5G连接的优势，带来更快的系统启动速度和更优质的用户体验。这次发布的新型UFS4.0设备将BiCSFLASH3D闪存和控制器集成在JEDEC标准封装中，其中UFS4.0采用MIPIM-PHY5.0和UniPro2.0技术，支持每条通道高达23.2Gbps或每个设备高达46.4Gbps的理论接口速度，同样能够兼容UFS3.1。此外，新产品支持高速链路启动序列（HS-LSS）功能，设备和主机之间的传输链路启动（M-PHY和UniPro初始化序列）能够以快于传统UFS的HS-G1RateA（1248Mbps）执行。与传统方法相比，预计这将使链路启动时间缩短约70%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1415543.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1415543.htm