台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程目前，三星电子是唯一一家商业化GAA3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nmGAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432939.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432939.htm

消息人士：AMD不太可能将3nm芯片代工订单转向三星电子

消息人士：AMD不太可能将3nm芯片代工订单转向三星电子但相关媒体最新的报道显示，台积电的重要客户AMD，不太可将他们3nm制程工艺芯片的代工订单，转向三星电子。相关媒体是援引业内消息人士的透露，报道AMD不太可能将3nm芯片的代工订单转向三星电子的。从业内人士透露的消息来看，AMD不太可能将3nm制程工艺芯片的代工订单转向三星电子，首先是因为他们与台积电在这一制程工艺上的合作至少已有两年，其次是他们与台积电的合作，还会扩展到2nm制程工艺。在苏姿丰的领导下，AMD近几年保持着不错的发展势头，台积电先进的制程工艺，是他们CPU、GPU保持可观销量的重要因素，他们与台积电在3nm、2nm等制程工艺上继续合作，也并不意外。不过，就外媒此前的报道来看，AMD采用台积电的3nm制程工艺可能还需要一段时间，此前曾多次有报道称台积电3nm制程工艺初期的产能，几乎已被多年的大客户苹果全部预订，第一代3nm制程工艺的产能是预订了90%，留给其他厂商的并不多。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371637.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371637.htm

AMD将利用三星4nm和台积电3nm节点生产下一代Zen 5C芯片

AMD将利用三星4nm和台积电3nm节点生产下一代Zen5C芯片根据这些数据，一位工程师列出了AMD在开发下一代IP时所采用的一系列工艺节点。其中最有趣的包括台积电N3（3纳米）和三星4纳米。我们知道，AMD将在其Zen5内核架构中混合使用4nm和3nm工艺节点，但该公司迄今为止一直依赖台积电进行生产。此前有报道称，AMD可能会将部分生产转移到三星，并利用其4nm工艺技术，但这一交易的规模尚不得而知。AMD很有可能使用三星代工厂进行试运行或生产某些I/O芯片，但目前的报道显示，AMD不大可能在三星4nm工艺上生产重要IP。除非AMD直接透露消息，否则我们也无法确定。除此之外，泄露的信息中还提到了一个全新的代号--普罗米修斯（Prometheus）。之前的泄露信息显示，Zen4的代号是Persephone，Zen5是Nirvana，而Zen6则是Morpheus。众所周知，Zen4C内核的代号为"Dionysus"，因此"普罗米修斯"成为Zen5C内核代号的可能性很大。Zen4(5nm)- PersephoneZen4C(5nm)-DionysusZen5(3nm)- NirvanaZen5C(3nm?)-Prometheus?Zen6(2nm)- MorpheusAMDZen5和Zen5C核心架构预计将在2024-2025年期间成为主推产品。它们将出现在一系列产品系列，包括StrixPoint（Ryzen笔记本电脑）、GraniteRidge（Ryzen台式机）和Turin（EPYC服务器）。AMD还将推出更多产品，我们有望在未来几个月的重大活动中看到这些产品的蛛丝马迹。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396207.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396207.htm

业内人士：台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺

业内人士：台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺8月19日，据DIGITIMES报道，IC设计公司的消息人士透露，尽管竞争对手三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示，三星正在努力扩大其3nm客户组合，但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言，从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。台积电的3nm工艺仍将采用FinFET晶体管的结构，而三星的3nm节点采用GAA晶体管架构。三星甚至领先于台积电，将3nm工艺技术转向量产。不过，消息人士指出，AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达3nm芯片订单。但三星的3nmGAA工艺尚未吸引主要芯片供应商的订单。消息人士称，鉴于无晶圆厂供应商的供应商多元化战略，以及对其与三星移动部门业务的其他考虑，高通被视为三星3nmGAA工艺最有可能的客户。（校对/武守哲）...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306299.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1306299.htm

AMD Zen5c架构巨变 三星4nm斜刺里杀出 与台积电3nm共舞

AMDZen5c架构巨变三星4nm斜刺里杀出与台积电3nm共舞更重要的是，Zen5c的代工工艺将同时包含台积电3nm、三星4nm(4LPP)，这意味着AMD将采用双代工模式，但具体如何分工暂不清楚。外媒指出，AMD可能会让三星试产或代工特定的IO芯片，但不太可能将重要的IP芯片交给三星。三星为其Exynos手机处理器引入了AMDRDNA系列GPU架构授权，先后发布了RDNA架构的Exynos2200、RDNA3架构的Exynos2400，后续据说还有RDNA4架构的Exynos2500。虽然这些表现一般，但是三星和AMD的关系迅速升温，拿下一部分代工也在意料之中，只是三星的工艺一直不让人放心，AMD肯定有所保留。毕竟过去这几年，AMD一直依赖台积电，后者稳定、强大的工艺也是AMD取得今日成功的关键。回顾一下历代Zen架构代号：Zen2(7nm)–Valhalla(英灵殿)Zen3(7nm)–Cerberus(刻耳柏洛斯，古希腊神话地狱三头犬)Zen4(4/5nm)–Persephone(珀耳塞福涅，古希腊神话冥后)Zen4c(4/5nm)－Dionysus(狄俄尼索斯，古希腊神话酒神)Zen5(3/4nm)–Nirvana(涅槃)Ze5c(3/4nm)－Promethus(普罗米修斯)Zen6(2/3nm?)-Morpehus(摩耳甫斯，古希腊神话梦神)...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396635.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396635.htm

三星宣布3nm芯片成功流片 采用GAA工艺

三星宣布3nm芯片成功流片采用GAA工艺三星称，与传统3nm芯片相比，自家3nmGAA设计的产品功率损耗可降低50%，性能也将得到改善，与之前的4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。按照计划，三星接下来会大规模生产下一代Soc，这颗芯片应该是传闻中的Exynos2500，GalaxyS25系列将会首发搭载，其性能对标高通骁龙8Gen4以及联发科天玑9400，后两款芯片则是采用台积电3nm工艺。除了旗舰手机，三星自家的GalaxyWatch7系列智能手表也有可能会搭载3nm芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430063.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430063.htm