三星发力AI芯片 与Rebellions等公司达成代工合作

三星发力AI芯片与Rebellions等公司达成代工合作三星电子总裁ParkYong-in表示，生成式人工智能已成为今年最大的趋势，这需要最强大的基础技术来处理数据，并实现可用的AI。三星正在主动为生成式人工智能新时代铺平道路。目前虽然台积电主导全球AI芯片制造，但三星晶圆代工厂近期频频获得了韩国、加拿大和美国的AI芯片初创公司订单。专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions于10月5日表示，该公司将在今年年底前与三星联合开发一款新的人工智能芯片Rebel，双方合作目的是尽快在快速发展的AI市场抢占先机。两家公司联手开发的芯片将采用4nm制程工艺，并封装最先进的HBM3E高带宽内存芯片。10月2日，加拿大公司Tenstorrent宣布，其下一代人工智能芯片将由三星位于美国的代工厂生产。该公司创始人JimKeller是芯片行业的知名元老，此前曾在AMD、苹果公司工作。Keller表示，“三星晶圆代工厂致力于推动半导体技术的发展，这与我们他移动RISC-V和人工智能发展的愿景不谋而合。”2023年8月，由前Google工程师创办的美国人工智能解决方案公司Groq同样选择三星作为其人工智能加速芯片的代工商。该公司CEO表示，与三星的合作能够使得公司可以利用最先进半导体技术，继续实现飞跃。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388529.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1388529.htm

三星电子得克萨斯州泰勒晶圆厂确定首家客户 是一家AI半导体厂商

三星电子得克萨斯州泰勒晶圆厂确定首家客户是一家AI半导体厂商从外媒最新的报道来看，计划在2024年下半年投入运营的三星电子得克萨斯州泰勒工厂，已经确定了首家客户。外媒的报道显示，专注于人工智能芯片和加速器的无晶圆半导体设计厂商Groq，已宣布他们将采用三星电子美国工厂的4nm制程工艺，制造下一代的半导体。外媒在报道中表示，Groq是首家公开宣布将在三星电子泰勒工厂生产芯片的公司。Groq虽然并不像高通、英伟达等无晶圆厂商那样出名，但他们在人工智能芯片和加速器领域，也是已被认可的厂商。Groq于2016年在硅谷成立，公司创始人兼CEOJonathanRoss曾是Google的工程师，公司的多位员工在Google工作期间都有人工智能半导体的开发经验，他们专注于研发用于推理的芯片和加速器，是人工智能的一部分。在全球半导体领域，Groq与TensTorrent、Cerebras等公司被认为将是未来人工智能半导体领域靠前的厂商，在2021年的4月份获得多家知名风投公司3亿美元的投资后，他们的增长潜力也得到外界的认可。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377653.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1377653.htm

三星电子公布半导体技术路线图

三星电子公布半导体技术路线图三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存(HBM)的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。——（摘抄部分）

消息称三星半导体代工部门已将 “赢得英伟达 3nm 产品订单” 作为今年首要任务

消息称三星半导体代工部门已将“赢得英伟达3nm产品订单”作为今年首要任务继HBM之后，三星电子今年的首要任务是在半导体代工方面获得英伟达的订单。据业内人士透露，三星电子半导体代工部门（DS）已在内部将“赢得英伟达3nm产品订单”作为今年的首要任务。“各部门正在全力以赴，通知集合英语流利的员工，与‘Nemo’接单相关的工作将优先于现有工作。”Nemo是三星电子内部的客户代号，用于指代英伟达。(科创板日报)

三星、SK 海力士调高 2024 年半导体设备投资额及半导体出货量目标

三星、SK海力士调高2024年半导体设备投资额及半导体出货量目标三星和SK海力士正在计划增加明年半导体设备投资，其中三星电子计划投资约27万亿韩元，SK海力士计划投资约5.3万亿韩元；与今年相比，投资额分别增长25%和100%。同时，两家公司也调高了明年的出货量，三星计划将DRAM和NAND产量分别扩大约24%，SK海力士计划将DRAM产量提高到去年年底前的水平。(科创板日报)

三星韩国一工厂失火 三星半导体回应：与半导体业务无关

三星韩国一工厂失火三星半导体回应：与半导体业务无关3月21日，有消息称位于韩国京畿道龙仁市的三星SDI大楼出现火灾。有市场分析认为火灾可能影响三星的存储芯片业务。3月22日，三星半导体相关负责人向记者表示，此次火灾与其半导体业务无关。此次火灾起火原因是焊接工作冒出火花，现场有27名工人，所有工人都逃离现场，但无人员伤亡，火灾发生后，三星SDI消防监督员向消防部门报案，消防部门赶往现场并花了约20分钟扑灭火情。（第一财经）