AMD CEO苏姿丰：将考虑台积电以外的其他代工厂

AMDCEO苏姿丰：将考虑台积电以外的其他代工厂但苏姿丰同时承认，寻找其他适合的代工厂商并不容易，因为台积电在芯片制造行业一直占据主导地位，并拥有尖端技术。当前，台积电在芯片代工市场的竞争对手包括三星、联华电子和格芯（GlobalFoundries）。苏姿丰并未说明AMD将与哪家厂商合作。此外，苏姿丰还对利用台积电的其他工厂持开放态度，包括其位于亚利桑那州的工厂。事实上，AMD已经计划使用该工厂的部分产能。她说：“我们希望利用不同地理位置的工厂来提高灵活性。”AI是最高优先事项当前，随着科技公司竞相开发类似于ChatGPT的生成式人工智能（AI）产品，半导体行业获得了极大提振。近日，AMD也针对这一人工智能趋势发布了新的图形处理器（GPU）。目前，该市场由英伟达主导。苏姿丰说：“GPU在人工智能市场大有用武之地，我们已经大幅增加了相应的资源。目前，人工智能是AMD的最高优先事项。”AMD预计，在不断增长的人工智能需求的推动下，未来3~4年半导体市场的规模将增长约50%，达到1500亿美元。当被问及AMD与英伟达竞争的战略时，苏姿丰说：“每当你遇到像人工智能这样的技术拐点，你就有很大的机会将不同的技术能力推向市场。”苏姿丰称，在人工智能开发的某些领域，AMD的技术和知识将比英伟达更具竞争力。她说：“人工智能将会有很多赢家。解决方案不只一个。在推理工作量等领域，AMD相信自己拥有最强大的解决方案。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372309.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372309.htm

AMD CEO苏姿丰计划前往台湾 据称将访问台积电以确保未来的晶圆分配权

AMDCEO苏姿丰计划前往台湾据称将访问台积电以确保未来的晶圆分配权根据Tom'sHardware的报告，AMD的首席执行官苏姿丰正计划在未来几个月内前去台湾。据悉，她正计划与台湾的多个合作伙伴会面，如华硕、宏碁，也许更重要的是ASMedia（祥硕科技），因为一旦X570芯片组停产，它将成为AMD唯一的芯片组制造商。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1320285.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1320285.htm

三星3nm被指拿下AMD芯片订单 苏姿丰回应：你们相信韩国媒体？

三星3nm被指拿下AMD芯片订单苏姿丰回应：你们相信韩国媒体？不过苏姿丰并没有直接回应，而是问大家“你们相信韩国媒体（的报道吗）？”，这种不置可否的方式倒是完美绕过了问题。至于AMD到底是不是会用三星3nm工艺，苏姿丰这个回应可以说很微妙，没承认但也没否认，毕竟商业市场上这种辟谣就没什么实质意义，AMD上不上三星3nm工艺只取决于利益合适与否，三星如果工艺没问题，价格还比台积电便宜，AMD自然也会给订单。在7nm以下节点的代工市场上，台积电一家占了90%的份额，依赖性确实太大，AMD寻求其他合作也不意外，类似的还有NVIDIA、高通甚至联发科等公司。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371995.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371995.htm

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程目前，三星电子是唯一一家商业化GAA3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nmGAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432939.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432939.htm

苏姿丰：AMD今年会发布 Zen 3 和推出光线追踪显卡

苏姿丰：AMD今年会发布Zen3和推出光线追踪显卡在今年CES的采访环节，AMDCEO苏姿丰博士就外界关心的一些重要话题做了答复，主要包括以下几点：1.大家今年肯定会见到Zen3；2.AMD今年会推出支持光线追踪技术的显卡；3.高性能Navi核心显卡在路上；4.会有采用NaviGPU的APU处理器；5.新的桌面APU还为时尚早，毕竟现在才1月份；6.台积电的7nm供应的确紧张，但随着时间的推移正逐步改善；7.AMD关注ARM和RISC-V，但目前不考虑以此打造高性能处理器，x86体系仍是当下最合适的选择。

AMD苏姿丰拜会台积电等 MI300X即将开始量产

AMD苏姿丰拜会台积电等MI300X即将开始量产如今AI显卡市场炙手可热，但NVIDIA一家独大，占了90%的份额，A100、H100两款显卡售价超过10万到25万元依然供不应求，国内特供的A800、H800更是被加价抢购，AMD自然也不会错过这个市场。6月底AMD正式发布了InstinctMI300A及InstinctMI300X两款AI加速显卡，其中前者是CPU+GPU首次合体的产品，后者则是纯GPU，主要用于AI、HPC高性能计算等领域。MI300X就是一款对标NVIDIA最强显卡H100的产品，拥有最多8个XCD核心，304组CU单元，8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，相当于NVIDIAH10080GB的足足2.4倍，同时HBM内存带宽高达5.2TB/s，InfinityFabric总线带宽也有896GB/s，同样远超NVIDIAH100。MI300X的192GB显存不论性能还是容量都是史无前例的，尤其适合AI运算，单卡即可支持400亿参数大模型。售价方面，MI300X没有公布官方建议价，但对标H100意味着售价接近，只会略便宜一些，猜测也在20万元以上。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371711.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371711.htm