台积电为iPhone 15 Pro开发的3nm A1制程芯片将使苹果再次领先于对手

台积电为iPhone15Pro开发的3nmA1制程芯片将使苹果再次领先于对手台积电与苹果的特殊协议将使其在为iPhone推出3nmA17仿生芯片的竞争中处于领先地位。在制造过程中,芯片需要经过一定程度的试验和测试,然后才能为某款设备量产。不过,台积电以前曾向苹果收取完美芯片和次品芯片的费用。据TheInformation报道,今年,台积电在成本方面向苹果公司倾斜,因为它将不会就有缺陷的芯片向苹果公司收费。苹果即将推出的iPhone15Pro机型将采用全新的A17Bionic芯片,该芯片采用台积电3纳米工艺制造。该芯片将大幅提升iPhone的计算和图形性能,使设备能够更快地加载应用程序,改善游戏体验等。此外,A17Bionic芯片还将更加省电,由于该芯片的低功耗特性,iPhone15Pro的电池续航时间将得到改善,尤其是配备更大电池的iPhone15ProMax。17Bionic芯片将只配备在iPhone15的"Pro"机型上,因为公司将这两种机型分开,以便在性能方面拉开更大的差距。这一改变是去年开始实施的,这可能也是iPhone14需求持续低迷的原因之一。目前还不清楚台积电是否会在苹果即将推出的MacBook用M3芯片上采用同样的方法。台积电向公司收取晶圆和芯片费用,其中包括完美芯片和缺陷芯片。由于苹果公司为台积电带来了大量业务,因此供应商可以轻松应对。目前还不清楚台积电是否会继续这样做,也不清楚特殊协议是否只适用于这一次。报道提到,3纳米芯片制造的良品率为70%至80%。这意味着,供应商生产的每5颗芯片中就有1颗是有缺陷的,而苹果不会为此买单。最终,这家供应商将使苹果在3nm芯片竞争中保持领先地位。抛开利润不谈,A17Bionic芯片将有可能把竞争对手挤出市场。3nm芯片预计只会出现在iPhone15Pro机型上,而标准机型将继续使用A16仿生芯片。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375865.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1375865.htm

相关推荐

封面图片

郭明𫓹:iPhone 15 Pro过热问题与台积电的3nm制程无关

郭明𫓹:iPhone15Pro过热问题与台积电的3nm制程无关天风国际证券分析师郭明𫓹表示,他的调查指出,iPhone15Pro系列的过热问题,与台积电的3nm制程无关,主要很可能是为了让重量更轻故对散热系统设计作出妥协,像是散热面积较小、采用钛合金影响散热效果等。预期Apple将会透过更新软件修正此问题,但除非调降处理器效能,否则改善效果可能有限。若苹果没有妥善解决这个问题,可能会不利iPhone15Pro系列产品周期的出货量。投稿:@ZaiHuaBot频道:@TestFlightCN

封面图片

台积电 3nm 工艺 A17 升级大,供应商称苹果 iPhone 15 Pro 系列将激发用户换机需求

台积电3nm工艺A17升级大,供应商称苹果iPhone15Pro系列将激发用户换机需求据DigiTimes报道,苹果公司iPhone供应链中的供应商称,今年推出的iPhone15Pro系列手机可能会引发老用户换机需求,因为这款手机将搭载A17处理器,这是苹果公司首次使用台积电3纳米工艺制造的iPhone芯片,性能和效率都有显著提升。据了解,第一代3纳米工艺(也称为N3)相比台积电基于4纳米工艺制造的N4工艺,能够提高35%的功耗效率。而N4工艺则是用来制造A16仿生芯片的,这款芯片搭载于iPhone14Pro和ProMax。N3技术还能使得芯片性能相比目前基于4纳米制造的芯片有大幅提升。

封面图片

两款iPhone 15 Pro型号将采用3nm工艺的A17芯片 而标准型号沿用A16

两款iPhone15Pro型号将采用3nm工艺的A17芯片而标准型号沿用A16根据国内微博用户@手机晶片达人透露的最新消息,明年推出的iPhone15Pro和iPhone15Pro两款型号将使用基于3nm工艺的A17Bionic芯片,而且该芯片仅限于这两款Pro型号。而两款iPhone15标准版会采用今年iPhone14Pro型号中所使用的A16Bionic芯片。在微博中他写道:“今年的iPhone14,毫无悬念基本大家都知道是旧的A15用在iPhone14(max)、新的A16用在iPhone14pro(max),其实这我在去年就已经说了,我们来谈谈明年的iPhone15,目前看到是用今年的A16用在iPhone15,明年的3nmA17用在iPhone15pro”。自今年开始,苹果将会采用差异化的发展模式,标准型号采用此前一代芯片,而Pro型号则会采用最新一代的芯片。这意味着客户将不得不支付更多费用,才能体验更高的性能提升和更高的能效,从而延长电池寿命。iPhone15ProMax也可能是这家总部位于加州的巨头推出的第一款配备潜望式变焦镜头的产品,但这次升级也可能使其成为该公司生产的最昂贵的iPhone。不幸的是,没有分享A17Bionic的规格细节,但苹果很可能会坚持6核CPU设计,有两个性能核心和四个能效核心。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1305379.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1305379.htm

封面图片

台积电在推出iPhone 15 Pro之前未就有缺陷的3nm芯片向苹果公司收费

台积电在推出iPhone15Pro之前未就有缺陷的3nm芯片向苹果公司收费引入3纳米等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片,直到制造工艺完善为止。据TheInformation报道,台积电只向苹果公司收取"已知好芯片"的费用,对有缺陷的芯片不收费。这非常不合常规,因为台积电的客户通常需要为晶圆及其包含的所有芯片(包括有缺陷的芯片)付费。由于苹果向台积电的订单量如此之大,它显然有理由承担瑕疵芯片的成本。苹果公司愿意成为供应商新制造工艺的第一个客户,这有助于它支付新节点的研发费用以及制造新节点的设备费用。苹果的订单规模也使台积电能够更快地了解如何在大规模生产过程中改进和扩大节点。一旦制造3纳米芯片的生产和良率问题得到改善,其他客户也开始寻求这种技术,台积电就可以向这些客户要求更高的价格,并对有缺陷的芯片收费。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375549.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1375549.htm

封面图片

所有iPhone 16型号都将采用基于台积电N3E工艺的3纳米A18芯片

所有iPhone16型号都将采用基于台积电N3E工艺的3纳米A18芯片台积电用于iPhone16系列的3nm芯片进入量产,也标志着从N3B制造工艺全面转向N3E制造工艺。iPhone15Pro采用了苹果公司第一代3nm芯片,性能和电池续航时间都得到了提升。不过,标准机型配备的是A16Bionic芯片,也就是去年iPhone14Pro机型的芯片。明年,iPhone16的所有机型都将采用台积电开发的第二代3nm芯片。即将用于iPhone16和iPhone16Pro机型的A18芯片将采用台积电的N3E技术制造,与N3B工艺相比,该技术将带来一系列优势。此前有报道称,由于良品率和性能比更高,该公司将从N3B工艺转向N3E工艺。该供应商已经转用N3E工艺进行批量生产。在其他智能手机制造商中,苹果是台积电最大的客户,这家巨头的产量占该供应商产量的90%。除三星外,其他主要芯片制造代工厂也将转用N3E工艺。与N3B工艺相比,台积电转向N3E工艺将提高产量。此外,它还能提高计算性能,同时更加省电。这意味着,iPhone16系列的性能将得到大幅提升,电池续航时间也将得到改善。目前,苹果使用的是台积电的N3B芯片,其产量相对低于N3E工艺制造的芯片。据行业分析师杰夫-普(JeffPu)称,整个iPhone16系列都将采用苹果的A18品牌芯片。该公司将在iPhone16标准机型上使用A18Bionic芯片,而"Pro"机型将使用A18Pro芯片。这意味着标准机型将跳过台积电的N3B工艺,直接采用N3E制造工艺。与iPhone15机型的A16Bionic芯片相比,这将使iPhone16和iPhone16Plus的性能大幅提升。A18Pro芯片也将比iPhone16Pro机型上的A17Pro芯片有重大升级。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390047.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1390047.htm

封面图片

用于MacBook Pro的首批3nm芯片预计今年投入生产

用于MacBookPro的首批3nm芯片预计今年投入生产今天一份报告称,台积电计划在今年晚些时候开始批量生产3nm芯片,用于即将推出的MacBook机型和其他产品。后端公司对即将推出的MacBook芯片需求很乐观,这些芯片将使用台积电的3nm工艺技术制造,据业内人士称,生产将在今年晚些时候启动。据DigiTimes报道,至少在2023年第一季度之前,台积电不太可能从3nm芯片生产中获得大量收入。这一信息与台湾《商业时报》上周的一篇报道一致,该报道称台积电将在2022年底前开始为苹果生产3nm芯片。该报告称,苹果的第一个3nm芯片可能是用于Mac的M2Pro芯片,并补充说,明年的iPhone15Pro型号中的A17仿生芯片也将采用3nm工艺。彭博社MarkGurman预计M2Pro芯片将用于下一个14英寸和16英寸MacBookPro机型,以及新的高端Macmini,将取代目前基于英特尔的配置。Gurman认为,苹果计划在10月的活动中宣布多款新Mac,但目前还不完全清楚这是否会包括新的MacBookPro和Macmini机型,或者苹果是否会等到2023年宣布其首批使用3nm芯片的Mac。整个M1系列芯片和标准的M2芯片是建立在台积电5nm工艺的变体上。苹果向3nm芯片的过渡将毫不意外地提高即将推出的Mac和iPhone性能和电源效率,因为苹果寻求保持对英特尔等竞争对手的每瓦性能领先优势。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307411.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1307411.htm

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人