蔡英文会见亚利桑那州州长：台美携手共同产制民主芯片

蔡英文会见亚利桑那州州长：台美携手共同产制民主芯片台湾总统蔡英文星期四（9月1日）在总统府会见美国亚利桑那州州长道格·杜西（DougDucey）访台团时说，台湾期待与美国共同产制民主芯片。综合台湾《自由时报》和中时新闻网报道，蔡英文也说，面对威权主义扩张与后疫情时代的经济挑战，台湾期待与美国携手强化半导体与高科技领域合作，打造更安全、更具韧性供应链，共同产制民主芯片，维护所有民主盟友利益，并创造更大繁荣。蔡英文9月1日在台湾国安会秘书长顾立雄和外交部长吴钊燮等陪同下，会见杜西访台团。蔡英文说，亚利桑那州州长杜西从商业跨入政界，坚定支持台美之间友好关系，并照顾台侨企业与台商。他上任以来致力将亚利桑那州打造为半导体与新创产业重镇，还吸引许多重量级国际企业前往投资。2020年台积电前往亚利桑那州凤凰城建立先进制程半导体晶圆厂，为台美合作打造供应链的指标性项目，并为台美关系带来双赢。台湾总统府说，亚利桑那州州长此行为2015年上任后首度访台。他也是继上周印第安纳州州长侯康安（EricHolcomb）率团访台后，第二位访台的美国州长。杜西会见蔡英文时说，台湾与亚利桑那州共享经济优势，尤其在科技与先进制造业，并都是全球半导体的领导者。他在五年前有幸与台积电领导团队于凤凰城会面，讨论许多可能的合作机会。杜西说，台积电如今将在凤凰城投资120亿美元（约168亿新元）兴建新的半导体厂，创造2000个工作机会，目前有数百名新招募员工在台受训，准备回到美国工厂工作。台积电一直以来的投资提升了亚利桑那州与台湾的合作可能。杜西说，亚利桑那州一直致力于提升与台湾关系。他上月签署法案，要在台湾设立对外贸易办事处，以亚利桑那州的活跃商业生态，加上台湾产业创新能力，是双方合作的致胜法则，希望可以持续拓展。发布：2022年9月1日11:43AM

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴 扩大芯片生产

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴扩大芯片生产当地时间4月8日，美国商务部表示将向台积电美国子公司提供66亿美元补贴，支持台积电在亚利桑那州凤凰城的先进半导体生产，并提供最多50亿美元低成本政府贷款。台积电是苹果公司和英伟达的主要供应商，此前曾宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元。美国商务部表示，台积电同意将其计划投资扩大250亿美元，达到650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂。同时表示，台积电预计其在美国的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始大批量生产，台积电在亚利桑那州的第二家晶圆厂将生产世界上最先进的2纳米芯片，预计2028年投产。美国商务部表示，台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂将满负荷生产数千万个尖端芯片，这些芯片可用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器。美国白宫则表示，三家晶圆厂预计将创造约6000个高薪技术岗位，以及逾2万个间接就业岗位，如建筑业。美国商务部表示，台积电650多亿美元的投资是美国历史上对一个全新项目最大的外国直接投资。台积电亚利桑那州工厂承诺通过美国合作伙伴支持先进封装能力的发展，使客户能够购买完全在美国本土制造的先进芯片。台积电14家直接供应商计划在美国新建或扩建工厂。“美国发明了这些芯片，但随着时间的推移，我们的产能从占世界的近40%下降到接近10%，而且还不是最先进的芯片。”美国总统拜登在一份声明中表示。为推动芯片制造“回流”本土，美国国会于2022年通过了《芯片与科学法案》，为提高国内半导体产量而提供527亿美元研究和制造补贴，750亿美元的政府贷款授权也被批准。上个月，美国商务部宣布将向英特尔提供85亿美元拨款和至多110亿美元贷款，以补贴尖端芯片生产。据路透社报道，两位知情人士称，美国还将向韩国三星电子提供66亿美元芯片补贴，以扩大其在得克萨斯州泰勒的芯片产量。消息人士表示，美国商务部部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)将公布这笔补贴，补贴将用于在泰勒建设四个设施，其中包括三星在2021年宣布的一个价值170亿美元的芯片制造工厂，此外还有一个工厂、一个先进封装设施和一个研发中心。这笔交易还将包括对另一个未披露地点的投资，作为交易的一部分，三星在美国的投资将增加一倍以上，超过440亿美元。美国商务部和三星拒绝置评。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426757.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426757.htm

台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于 2025 年上半年开始生产

台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产美国商务部与台积电达成初步协议，支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分，台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元。拜登称，这些工厂将生产最先进的芯片，使美国有望到2030年“生产出全球20%的尖端半导体”。台积电表示，台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产，采用4nm技术。第三家晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺生产芯片，将于本十年末开始生产。

在苹果等客户敦促下 台积电计划在美国生产更先进芯片

在苹果等客户敦促下台积电计划在美国生产更先进芯片彭博社引述知情人士透露，台积电耗资120亿美元（163亿新元）在美国亚利桑那州开设的工厂2024年开始营运时，将提供先进的4奈米芯片，相较之前的公开声明，制程有所升级。此前苹果公司等美国客户敦促台积电这样做。据报道，知情人士说，在美国总统拜登和商务部长雷蒙多下星期前往凤凰城出席一项仪式时，台积电有望公布新计划。台积电这座工厂原本预定是5奈米制程，但这一标准到2024年将远非尖端技术。知情人士说，这家台湾公司还将承诺在附近增设第二家工厂，将生产更先进的3奈米芯片。知情人士说，台积电此前提到，亚利桑那州工厂每月将生产2万片晶圆，不过产量可能会比原先计划更多。随着生产逐步展开，苹果将使用大约其中三分之一的产量。苹果和其他主要科技公司依赖台积电满足其芯片需求，这一变化意味着它们将能在美国取得更多芯片。苹果公司首席执行官库克此前曾告诉员工，他的公司计划从台积电亚利桑那州厂采购芯片。知情人士说，他预定会出席下周的活动。知情人士透露，除了苹果，超微半导体公司和英伟达等客户，也要求台积电在亚利桑那州的工厂生产更先进的芯片。知情人士还说，台积电的客户要求该公司在美国和台湾同步推出其最新技术，这将有助于实现拜登政府的目标，即在美国本土生产世界上最先进的芯片。但台积电对这种做法并未承诺，台湾官员和该公司表示，他们打算将最新技术留在台湾。发布：2022年12月1日2:40PM

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)将通过“芯片法案”获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款，用于在亚利桑那州建立一家芯片制造工厂。知情人士称，该补助尚未最终确定，目前尚不清楚台积电是否会利用2022年“芯片和科学法案”中提供的贷款和担保。该补助将占到“芯片法案”中提供补助的527亿美金资金约十分之一。台积电表示，将在亚利桑那州工厂投资约400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。——

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产台积电高管周四在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。台积电董事长刘德音在周四的财报会议上表示，“我们在海外的决策基于客户需求和当地政府必要的补贴或支持水平。”此前，台积电表示将在亚利桑那州第二家工厂制造3纳米芯片，预计比亚利桑那州第一座工厂更加先进。一一、