台积电据报将获美政府拨款资助亚利桑那州芯片生产项目

台积电据报将获美政府拨款资助亚利桑那州芯片生产项目知情人士透露，台湾积体电路制造公司（简称台积电）将获得美国联邦政府超过50亿美元（约66亿新元）的拨款，以资助在亚利桑那州的芯片生产项目。彭博社星期五（3月8日）引述匿名知情人士报道，上述拨款尚未最终确定。目前尚不清楚台积电是否会获得2022年《芯片与科学法案》提供的贷款和担保。台积电和其他芯片龙头企业正就为先进半导体工厂专设的280亿美元政府拨款，与美国商务部进行商谈。知情人士称，台积电、英特尔、美光科技和三星电子都将从上述拨款中获得数十亿美元资助，但每家公司的具体拨款金额持续波动。台积电在声明中称，公司与美国政府就奖励资金持续进行富有成效的讨论，已取得稳步进展。美国商务部和白宫对此不予置评。美国《芯片与科学法案》拨出了总计390亿美元的直接拨款，以及750亿美元的融资选项，以吸引数十年在亚洲生产的芯片制造商迁至美国设厂。美国官员规划在本月底前宣布，对大型先进芯片制造商的资助计划，迄今为止已向生产较传统芯片的半导体企业提供了三笔资助。2024年3月9日12:13PM

苹果将是台积电亚利桑那州工厂最大客户

苹果将是台积电亚利桑那州工厂最大客户由于台积电先进制程工艺的大客户是苹果，他们在亚利桑那州建设5nm和4nm制程工艺的晶圆代工厂，预计也就会为苹果大量代工。而从苹果方面最新公布的消息来看，他们将是台积电亚利桑那州工厂最大的客户。苹果公司是在宣布扩大同Amkor在美国的先进芯片封装合作，将是Amkor在亚利桑那州皮奥里亚正在建设的工厂的第一个也是最大客户时，透露他们也将是台积电亚利桑那州工厂最大的客户的。台积电在亚利桑那州的首座工厂，在2021年就已开始建设，首台EUV光刻机在今年8月份已开始安装，计划在2024年量产，月产能20000片晶圆。这也就意味着苹果设计的部分芯片，最快在明年就将开始由台积电在亚利桑那州的工厂代工。而在宣布同Amkor扩大在美国的先进芯片封装合作时，苹果也披露，Amkor为他们在亚利桑那州皮奥里亚工厂封装的芯片，是产自附近的台积电代工厂。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401773.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401773.htm

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)将通过“芯片法案”获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款，用于在亚利桑那州建立一家芯片制造工厂。知情人士称，该补助尚未最终确定，目前尚不清楚台积电是否会利用2022年“芯片和科学法案”中提供的贷款和担保。该补助将占到“芯片法案”中提供补助的527亿美金资金约十分之一。台积电表示，将在亚利桑那州工厂投资约400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。——

苹果和NVIDA将成为台积电亚利桑那芯片厂的首批客户

苹果和NVIDA将成为台积电亚利桑那芯片厂的首批客户该消息来自日经亚洲，据该出版物称，台积电亚利桑那州的新工厂将开始生产"一些世界上最先进的芯片，最早在明年年底"。虽然最初报道说将在2024年开始生产，但对美国政府和大型科技公司来说，情况似乎更加乐观。此前，台积电预计只生产5纳米的芯片，但现在它说它也将使用4纳米的工艺技术，同时它在此基础上计划"最终"发展出3nm节点。台积电最初计划在亚利桑那州每月生产2000片晶圆，但日经新闻消息人士认为，该制造商的目标是将这一产能翻倍。原先的计划是使用台积电目前用于生产iPhone14和iPhone14Pro处理器芯片的5纳米和4纳米工艺技术来制造芯片。消息人士称，针对3纳米节点扩建的投资可能大于台积电在工厂第一阶段的120亿美元投资，但他补充说，产能将根据客户需求进一步调整。虽然芯片生产无法解决苹果与中国的供应链问题，但该公司还计划将供应扩大到印度的越南，因为后者已经在首次生产最新的旗舰iPhone。另一个值得注意的问题是，在美国生产芯片显然会成本较高，最终，拥有本地供应链将更多地是苹果和其他科技公司的公关举措，而不是最终解决方案，苹果公司也正专注于其他亚洲国家大规模生产其设备。台积电创始人张忠谋已经证实，台积电将把最新的3纳米芯片生产带到美国，但也表示，在美国的生产成本将比在台湾高50%。台积电目前的3纳米芯片生产基地在台南，那里最近才开始使用该技术生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1334401.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1334401.htm

消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能

消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。其中一名知情人士透露，台积电正考虑将将其晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的CoWoS产能全部位于台湾。——

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。——