苹果芯片的下一个重大升级可能会在2026年到来

苹果芯片的下一个重大升级可能会在2026年到来如果是这样的话,这将类似于苹果在2020年至2022年期间通过A14、A15和A16Bionic芯片使用5纳米工艺节点,该技术在连续的芯片世代中持续了三年。2026年的时间框架也意味着3纳米工艺节点将在2023年至2025年期间持续三年,通过A17Pro、"A18"和"A19"芯片。与3纳米一样,2纳米进一步减小了芯片制造中使用的最小尺寸,并增加了晶体管密度,从而提高了性能和效率。据郭明𫓹称,台积电正在加强与芯片设计公司ARM的垂直整合能力,以确保从当前的3纳米技术平稳过渡到下一代的2纳米工艺。预计苹果和英伟达将成为最早下订单购买2纳米芯片的客户之一。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385045.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1385045.htm

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苹果公司最早可能于2026年转用台积电2纳米工艺制造芯片

苹果公司最早可能于2026年转用台积电2纳米工艺制造芯片A18Pro和A19Pro将继续使用不同版本的台积电3nm工艺;A20Pro将是苹果的首款2nmSoC,前提是它坚持使用"Pro"这一名称。天风国际证券分析师郭明𫓹(Ming-ChiKuo)在其Medium博客中谈到了苹果和英伟达将如何在不同产品上改用台积电的2纳米技术。据悉,英伟达将专注于下一代B100AI芯片,而苹果将推出首款采用该工艺量产的芯片。不过,郭明𫓹没有具体说明这种未命名的芯片将为哪款或哪几款产品提供动力。尽管如此,鉴于科技巨头专注于首先为iPhone推出尖端SoC,因为该部门是苹果的主要创收来源,我们可以假设A20Bionic将是全球首款2nm芯片。郭明𫓹表示:"苹果和NVIDIA很可能最早在2026年分别使用2nm技术生产iPhone处理器和B100的下一代AI芯片。由于这两家潜在的2纳米客户也投资ARM,台积电投资ARM将有利于加强与苹果和NVIDIA的合作,并获得2纳米订单。"我们此前曾报道苹果将成为台积电的首个2纳米客户,但据说每片晶圆的价格触及2.5万美元,这表明首款2nm芯片的价格可能会高到苹果再次对iPhone手机进行提价的程度。在过渡到2纳米工艺之前,该公司将先过渡到N3E工艺,然后是N3P工艺,最后在N3X工艺上稍作停留,最后才正式进入2纳米工艺领域。虽然看到苹果公司在2026年能够推出突破性的芯片令人兴奋,但未来几年可能会出现一些问题,迫使该公司推迟使用台积电的2纳米工艺。目前,请谨慎对待这些信息,我们将为您提供更多最新消息。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385059.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1385059.htm

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拥有更先进工艺的苹果下一代芯片有望在2025年亮相有传言称,由于首次应用全栅极(GAA)技术面临技术挑战,台积电可能被迫将其2纳米工艺的全面量产推迟到2026年。但公司方面辟谣称,"应用GAA时的良率已达到目标的90%",表明技术研发已取得了实质性进展。苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯(JeffWilliams)最近秘密访问台湾与台积电总裁魏哲家会面,确保2纳米芯片的供应。iPhone15Pro采用A17Pro芯片,该芯片采用台积电3纳米工艺制造。这种工艺可以在更小的空间内容纳更多的晶体管,从而提高性能和效率。苹果公司的M4芯片刚刚在新款iPadPro上亮相,它使用的就是这种3纳米技术的增强版。与3纳米制程相比,过渡到2纳米制程芯片的性能预计将提高10%至15%,功耗将降低30%。台积电仍然是唯一一家有能力按苹果要求的规模和质量生产2纳米和3纳米芯片的公司。在3纳米芯片方面,苹果预订了台积电所有可用的芯片制造能力,该芯片制造商计划在今年年底前将该节点的产能提高两倍,以满足急剧增长的需求。2纳米芯片可能会首先出现在2025年的iPhone17产品系列中。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432658.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1432658.htm

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苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片幻灯片中未编辑的部分写道:"TS5nm、TS3nm,正在研究TS2nm,"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小,因此处理器上可以安装更多的晶体管,从而提高速度和功耗效率。有传言称,台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片,预计最快将于2027年面世。据说苹果公司希望为台积电保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力,作为对比,人类的一缕头发大约有80000到100000纳米宽。去年,苹果公司的iPhone和Mac采用了3纳米芯片,比之前的5纳米模式有所升级。改用3纳米技术后,iPhone的GPU速度提高了20%,CPU速度提高了10%,神经引擎速度提高了2倍,Mac也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来2纳米工艺制造的芯片的公司,该工艺预计将于2025年下半年投产。2纳米制造工艺也被简称为"N2",与采用该供应商3纳米技术制造的芯片相比,预计将在相同功耗下提高10%至15%的速度,或在相同速度下降低25%至30%的功耗。台积电正在建设两座新工厂,以满足2纳米芯片生产的需要,第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造,苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户,通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如,苹果在2023年收购了台积电所有的3纳米芯片,用于iPhone、iPad和Mac。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421549.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1421549.htm

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苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产据ETNews报道,苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2纳米芯片,并计划明年将该技术应用于AppleSilicon芯片。试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。为2纳米芯片生产而设计的设备今年第二季度被运往该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2纳米制造工艺。iPhone15Pro搭载A17Pro芯片,采用台积电3纳米工艺制造。转向2纳米制程将带来进一步的改进,预计性能将比3纳米工艺提高10%到15%,功耗降低30%。台积电计划明年开始大规模生产2纳米芯片,该公司一直在加快这一进程,以确保量产前的良品率。2纳米芯片可能首先出现在明年iPhone17系列中。——

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台积电为AppleSilicon开发的下一代芯片技术按计划进行值得注意的是,台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入2纳米生产的行列。2027年,台湾的工厂将开始转向生产1.4纳米芯片。台积电的首个1.4纳米节点被正式命名为"A14",将紧随其"N2"2纳米芯片之后。N2计划于2025年底量产,随后于2026年底推出增强型"N2P"节点。从历史上看,苹果公司是最早采用最先进的新芯片制造技术的公司之一。例如,苹果是第一家在iPhone15Pro和iPhone15ProMax中使用台积电3nm节点A17Pro芯片的公司,苹果很可能会效仿该芯片制造商即将推出的节点。苹果最先进的芯片设计历来都是先出现在iPhone上,然后才进入iPad和Mac产品线。根据所有最新信息,以下是iPhone芯片技术的未来发展方向:iPhoneXR和XS(2018年):A12仿生(7纳米,N7)iPhone11阵容(2019年):A13Bionic(7纳米,N7P)iPhone12系列(2020年):A14仿生(5纳米,N5)iPhone13Pro(2021年):A15Bionic(5纳米,N5P)iPhone14Pro(2022年):A16Bionic(4纳米,N4P)iPhone15Pro(2023年):A17Pro(3纳米,N3B)iPhone16Pro(2024年):"A18"(3纳米,N3E)"iPhone17Pro"(2025年):"A19"(2纳米,N2)"iPhone18Pro"(2026年):"A20"(2纳米,N2P)"iPhone19Pro"(2027年):"A21"(1.4纳米,A14)M1系列AppleSilicon芯片基于A14Bionic,使用台积电的N5节点,而M2和M3系列分别使用N5P和N3B。AppleWatch的S4和S5芯片使用N7,S6、S7和S8芯片使用N7P,最新的S9芯片使用N4P。台积电的每个连续节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了前一个节点。去年年底,台积电已经向苹果公司展示了2纳米芯片的原型,预计将于2025年推出。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426904.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426904.htm

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高通联发科被指"陷入不确定"苹果可能在2023年独占3纳米制程手机芯片消息人士继续说,尽管高通和联发科都希望跟上苹果对其旗舰移动SoC的工艺升级,但他们还没有就今年是否加入3纳米阵营做出明确决定。消息人士强调,非苹果手机的不确定市场前景和每片晶圆已经超过2万美元的3纳米制造成本,可能会阻止这两家手机芯片供应商在今年晚些时候推出3纳米SoC。报告指出,高通和联发科都"在是否跟随苹果2023年的工艺升级上陷入两难境地"。具体而言,高通公司为许多高端Android旗舰机提供芯片,包括三星手机。报告指出,如果三星想"在旗舰手机市场迎接苹果的竞争",高通可能别无选择,只能硬上3纳米工艺技术。人们普遍预计,苹果将采用台积电的3纳米芯片工艺技术,推出M2Pro和M2Max芯片,为更新的14英寸和16英寸MacBookPro提供动力,用于iPhone15Pro和"iPhone15Ultra"的A17仿生芯片预计也将基于3纳米工艺技术。台积电日前罕见地举办了投产仪式,宣布3纳米芯片的量产已经开始。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337489.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1337489.htm

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