台积电3纳米制程占据领先地位 主导涨价潮

台积电3纳米制程占据领先地位主导涨价潮半导体业内人士表示，积电3纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程享有主导地位，由于产能供不应求，上游IC设计公司开始传出涨价消息。高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，据传，已率先开始涨价。供应链坦言，原本手机芯片的采购成本就已经很高，去年旗舰款8Gen3的采购价格大约在200美元左右，今年旗舰芯片或将超过250美元。但业界也指出，涨价幅度合理，因为相较5纳米，3纳米每片晶圆成本价格大约就贵了25％，这个涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。——

台积电3纳米制程又有重量级客户加入 有望夺高通5G大单

台积电3纳米制程又有重量级客户加入有望夺高通5G大单法人认为，台积电3纳米后续可望再增加英伟达、AMD等大厂订单，随着相关指标厂陆续上门投片，透露台积电3纳米持续技压群雄，仍是国际大厂首选，三星、英特尔等对手难望其项背。高通去年在骁龙高峰会公布年度5G旗舰芯片“骁龙8Gen2”是由台积电4纳米制程打造；前一代高通“骁龙8Gen1”则由三星4纳米制程生产，之后传出散热等问题，高通紧急推出升级版“骁龙8＋Gen1”，并改用台积电4纳米制程。高通在晶圆代工厂选择上，向来采取多元供应商策略。业界传出，高通已私下通知手机品牌客户，预计10月下旬发表的下一代5G旗舰芯片“骁龙8Gen3”，并有台积4纳米（N4P）与3纳米（N3E）两种制程版本。先前市场纷纷揣测台积电的3纳米制程总产能，除了供应苹果之需外，是否足以因应非苹阵营各家客户的需求。不过，到目前为止，尚未有消息披露为何高通要打造两个版本的骁龙8Gen3处理器。在高通之前，联发科已与台积电共同宣布，联发科旗下，首款采用台积电3纳米制程生产的“天玑”系列旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功完成设计定案（tapeout），预计明年量产。此外，联发科以台积电4纳米制程打造的旗舰芯片“天玑9300”预计10月推出，为明年手机市场竞争提前布局。外界解读，联发科明年度以3纳米制程生产的旗舰产品已开发到一定阶段，准备后续接棒，规划2024年下半年上市。目前台积电3纳米主要客户为苹果，苹果最新iPhone15Pro与iPhone15ProMax机种搭载的A17Pro芯片，就是以台积电3纳米生产，也是台积电首批3纳米产品，据传苹果已包下台积电3纳米量产初期产能。随着联发科、高通陆续加入台积电3纳米制造行列，法人看好，台积电3纳米量产将更具经济规模，后续也将持续拉开与竞争对手的差距。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386325.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386325.htm

高通可能将2023年的3纳米制程芯片的大部分订单交给台积电

高通可能将2023年的3纳米制程芯片的大部分订单交给台积电随着台积电正式举行宣布仪式，公布其将大规模生产3纳米芯片的Fab18设施，《商业周刊》发表的一份报告称，根据专门从事半导体研究的专家估计，目前其3纳米工艺的成品率估计约为60-70%，在某些情况下甚至超过70%。一位不愿透露姓名的行业分析师透露，台积电目前的3纳米良品率在75%-80%之间，这让人印象深刻。仅仅这一统计数字就表明，苹果和高通可能在A17仿生和骁龙8代出货问题上可以高枕无忧，据说这两款产品将在下一代制造工艺上进行设计。至于三星，这家韩国制造商可能是第一个宣布其3纳米GAA工艺的公司，但是我们之前报道说该公司正经历着可怕的良品率，只有20%。早些时候有报道称，三星通过与美国公司SiliconFrontlineTechnology合作见证了技术上的改进，但除非能够成为台积电高良率的竞争替代品，否则大部分骁龙8代Gen3的订单可能会由这家台湾制造商完成。鉴于在这种制造工艺下制造晶圆所带来的额外成本和复杂性，高通可能不得不为每块晶圆支付更多费用，这只意味着它将开始向其智能手机合作伙伴收取溢价。在这种情况下，预计骁龙8代3与骁龙8代2相比价格会略高，这可能会提高2024年Android旗舰的价格。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337073.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337073.htm

传台积电计划在美国建第二座新厂 拟切入3纳米制程

传台积电计划在美国建第二座新厂拟切入3纳米制程据钜亨网消息，台积电近期传出将展开评估在美投资兴建第二座晶圆厂，拟切入3纳米制程，建厂时程约2年后。对此，台积电8月19日表示，不回应市场传闻。此前，台积电美国亚利桑那州5纳米新厂，已于7月底上梁，预计一期于2024年量产，第一期月产能2万片。不过，由于台积电亚利桑那州厂土地面积广大，占地约445公顷，先前就多次传出，台积电将扩大亚利桑那州投资计划，预计建6座晶圆厂。台积电总裁魏哲家去年也曾说，台积电已在亚利桑那州取得大范围土地，以维持弹性，进一步扩建是有可能的，但首要任务是使第一期厂房顺利量产，接着根据营运效率、成本效益，及客户需求来决定下一步计划。据了解，台积电的3nm工艺仍将采用FinFET晶体管的结构，而三星的3nm节点采用GAA晶体管架构。三星甚至领先于台积电，将3nm工艺技术转向量产。消息人士指出，AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达3nm芯片订单。但三星的3nmGAA工艺尚未吸引主要芯片供应商的订单。（校对/李杭森）...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306765.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1306765.htm

日本芯片公司Rapidus计划携手IBM 在2025年前生产2纳米制程的原型产品

日本芯片公司Rapidus计划携手IBM在2025年前生产2纳米制程的原型产品如果成功，该路线图将使该公司紧随行业巨头台湾半导体制造公司（TSMC）之后，后者也希望在2025年进入2纳米的大规模生产。Rapidus和IBM在12月宣布合作，进一步开发和制造IBM在2021年首次公布的2纳米半导体制程。该工艺通过将超过500亿个晶体管装入指甲大小的芯片，这比7纳米节点的性能提升45%。它还可以提供与7纳米相同的性能的同时减少75%的能耗。IBM这家美国科技巨头现在并不自己生产芯片，通常它将其设计授权给合作伙伴。Koike说，日本公司的长期目标是在2020年代末的某个时候实现2纳米的大规模生产，这项努力是日本和美国私营公司合作的一部分，日本政府的经济产业部提供了部分资金。集团希望在2025至2027财年之间建立日本第一批2纳米制造设施，最初的一波半导体可能会用于量子计算机、数据中心、旗舰智能手机，以及可能的军事应用。旗舰智能手机也是台积电N33纳米节点的主要着眼点，该节点在去年年底前全面投入生产。该公司早期N3应用的主要客户是苹果公司，它将把这些芯片用于其计划在今年晚些时候推出的iPhone15。同时，英特尔希望在2024年首次推出其20Ångström（20A），基本上可以被看成重新命名的2纳米工艺以赶上台积电，即将推出的节点的第一批客户将是亚马逊和骁龙芯片制造商高通。排在台积电之后的第二大厂商三星于6月开始制造3纳米芯片，并计划在2024年进行改进设计。与台湾的竞争对手一样，该公司希望在2025年开始2纳米的大规模生产。10月，三星披露了一份路线图，计划到2027年达到1.4纳米的级别。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341151.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1341151.htm

联发科天玑9000旗舰5G平台，全球首个采用4nm制程工艺的手机芯片，Arm V9 架构。

联发科天玑9000旗舰5G平台，全球首个采用4nm制程工艺的手机芯片，ArmV9架构。CPU由1×CortexX2(3.05GHz)+3×CortexA710(2.85GHz)+4×CortexA51(1.8GHz）组成，性能提升35%，能效提升37%。多核性能比新骁龙8高20%GPU为Mali-G710MC10，性能提升35%，能效提升60%。