台积电可能将2纳米工艺节点量产时间推迟至2026年

台积电可能将2纳米工艺节点量产时间推迟至2026年台积电预计在竹科宝山二期兴建Fab20厂区,共规划4座12吋晶圆厂(P1~P4),原预计2024年下半年进入风险性试产,2025年进入量产。目前最新进度是竹科管理局已展开宝山二期扩建计划的公共工程,如周边道路、废水池等,并将用地交给台积电同步展开建厂作业。根据最新供应链消息,宝山厂建置计划开始放缓,恐影响原订量产计划,业内人士推测,放量的时间恐将延后2026年。至于高雄厂则与新竹宝山厂同步启动2纳米建厂,原订装机作业只比宝山厂晚一个月,目前不确定宝山厂工程放缓后,是否同步影响到高雄厂;至于台中厂部分,已经通过台中市政府都审,但动工需等明年,有媒体称,中科厂不排除直接进阶为1.4纳米、甚至是1纳米生产重镇。该公司是这一领域的重要参与者,推迟生产可能会给三星等竞争对手带来机会,后者的3纳米芯片已经过渡到GAA晶体管架构。鉴于人工智能、物联网和其他下一代技术的兴起对先进节点的巨大需求,"低迷"的需求报告令人惊讶。不过,也有可能是客户对2025年及以后做出坚定承诺还为时过早。台积电驳斥了这些传言,称建设正在按计划进行,包括在2024年进行2纳米试运行,以及在2025年下半年进行量产。尽管如此,台积电路线图的任何延迟都可能成为市场动态变化的催化剂。严重依赖台积电先进节点的公司可能需要重新评估其时间表和战略。此外,如果三星能抓住这个机会,就能在一定程度上实现对等竞争。不过从目前来看,在获得更多具体信息之前,必须谨慎对待这些传言。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385281.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1385281.htm

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台积电2纳米芯片或2025年量产

台积电2纳米芯片或2025年量产台湾芯片代工厂台积电2纳米制程将于2025年量产,市场看好进度可望领先对手三星(Samsung)及英特尔(Intel)。综合中央社和台湾经济日报报道,台积电先进制程进展顺利,3纳米在今年下半年量产,升级版3纳米(N3E)制程将于3纳米量产1年后量产,即2023年量产,2纳米预计于2025年量产。台积电研究发展资深副总经理米玉杰表示,将在2024年取得ASML下世代极紫外光微影设备(high-NAEUV),为客户发展相关的基础设施与构架解决方案。台积电业务开发资深副总经理张晓强则说,2024年取得设备后,初期主要用于与合作伙伴共同研究,尚不会量产。台积电2纳米厂将座落于竹科宝山二期扩建计划用地中,台湾竹科管理局已展开公共设施建设,台积电2纳米厂也开始进行整地作业。台积电2纳米首度采用纳米片架构,相较N3E制程,在相同功率下,速度提升10%至15%,在相同速度下,功耗降低25%至30%。台积电总裁魏哲家此前在台湾技术论坛中强调,台积电2纳米将会是密度最小、效能最好的技术。市场也看好,台积电2纳米进度将领先对手三星及英特尔。发布:2022年9月13日9:12AM

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台积电2纳米试产 有动作了

台积电2纳米试产有动作了台积电昨(4)日不评论相关传闻,强调2纳米技术研发进展顺利,预计2025年量产。消息人士透露,台积电因应2纳米试产前置作业,内部也开始调度工程师人力到竹科研发厂区做准备,预计召集千人以上的研发部队,在竹科宝山晶圆20厂领先全球量产2纳米。公开信息显示,台积电未来最先进的2纳米生产基地会先落脚竹科宝山晶圆20厂,该厂区为四期规画,后续并将扩至中科,共计有六期的工程。业界传出,台积电2纳米研发初期会先在竹科建立小量试产生产线,目标今年试产近千片,试产顺利后,将导入后续建置完成的竹科宝山晶圆20厂,由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。台积电2纳米将首度采用全新环绕闸极(GAA)晶体管架构。台积电先前于技术论坛中指出,相关新技术整体系统效能显著较3纳米大幅提升,客户群先期投入合作开发意愿远高于3纳米家族初期,并可量身订做更多元方案。随着半导体先进制程持续推进,材料分析实验业者闳康、泛铨皆看好GAA架构带来新一波商机,主因台积电2纳米采用GAA架构的变化,对研发单位是相当大的考验,势必带来庞大的分析检验需求,随着客户业务合作黏着度增加,以及持续提升两岸地区据点检测分析量能等挹注下,带动相关厂商营运跟着旺。台积电先前已释出2纳米家族制程蓝图规画,成员将包含N2于2025年量产,并为高速运算(HPC)产品量身打造背面电轨设计,将在2025下半年推出;另外,2纳米家族的N2P和N2X预计2026年推出。供应链透露,台积电在客户们需求迫切下,2纳米多项前期作业已鸭子滑水展开,最关键是微影制程运算一改过去CPU方式,微影制程导入以英伟达DGXH100的AI新系统协助,大幅增进运算效率,并同步提升光罩产量,大幅减少服务器用电,相关伙伴包含英伟达、ASML与新思科技(Synopsys)等。英伟达CEO黄仁勋先前曾公开指出,台积电将把英伟达与其他伙伴耗时近四年合作的AI系统导入2纳米试产作业,预计6月展开,不仅运算时间仅需约40分之一,并进一步精进周期、量产时程,同时降低制造碳足迹,并为2纳米乃至更先进制程做好准备。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363433.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1363433.htm

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台积电在台南举行三纳米量产暨扩厂典礼

台积电在台南举行三纳米量产暨扩厂典礼台积电星期四(12月29日)在台南科学园区举行三纳米量产暨扩厂典礼,董事长刘德音说,晶圆18厂是台积电五纳米及三纳米生产重镇,总投资金额将达1.86兆(新台币,下同,约810亿新元),估计将创造1万1300个直接高科技工作机会。综合台湾《联合报》和中央社报道,台积电星期三在台南科学园区的晶圆18厂新建工程基地,举行三纳米量产暨扩厂典礼。典礼由刘德音主持,台湾行政院副院长沈荣津、经济部长王美花、国科会主委吴政忠及台南市长黄伟哲等人到场,还有近200名供应链伙伴出席。刘德音说,台积电南科厂区十分幽美,包括晶圆6厂及晶圆18厂,都是能源与环境设计先锋(LEED)认证的绿建筑,使用来自南科再生水厂的再生水,并将逐步达成2030年再生水替代率60%的目标。刘德音说,晶圆18厂是台积电五纳米及三纳米的生产重镇,总投资金额将达1.86兆,估计将创造超过1万1300个直接高科技工作机会,以及2万3500个营建工作机会,台积电招募员工会带来6.7倍额外的工作机会,相当于带来约7万个工作机会。刘德音也提前透露,明年第二季台积电新竹研发中心将启用,预计将有8000名人员进驻,此外台积电两纳米预计在新竹与台中投产合计有六期工程。发布:2022年12月29日12:31PM

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台积电计划2026年下半年量产1.6纳米芯片台积电4月24日在美国加州圣克拉拉举行的一场会议上宣布,名为“A16”的新芯片制造技术将于2026年下半年量产。据《日经新闻》报道,“A16”是指1.6纳米芯片技术。称引入1.6纳米芯片制造技术可以“极大地提高逻辑芯片密度和性能”。与此同时,英特尔的目标是到2025年采用2纳米和1.8纳米技术,三星的目标是到2027年采用1.4纳米技术。——、

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台积电向苹果展示2纳米工艺 计划2025年量产并用于iPhone 17 Pro

台积电向苹果展示2纳米工艺计划2025年量产并用于iPhone17Pro在A17Pro亮相后不久,苹果发布了用于Mac的M3系列芯片,也是基于台积电的3nm工艺。我们已经看到了对这些芯片负载性能的各种测试,结果令人惊讶。英国《金融时报》本周发表的一篇新报道强调了苹果公司的定制芯片计划。台积电的2nm芯片将于2025年首先用于iPhone17Pro机型。苹果是台积电最大的客户,因为它为iPhone和Mac生产定制芯片。这家iPhone制造商在2023年买下了台积电全部的3纳米芯片供应,使该公司能在任何竞争对手之前提供这项技术。该供应商将于2025年开始量产2纳米芯片,iPhone17将成为首款享受最新升级的设备。据两位直接知情人士透露,在全球处理器市场占据主导地位的台积电已经向包括苹果和英伟达(NVIDIA)在内的一些大客户展示了其"N2"(或2纳米)原型的工艺测试结果。台积电向《金融时报》证实,该公司正在进行2纳米工艺试制,并将于2025年量产。该公司还表示,目前正在取得进展,将在截止日期前实现量产。此外,就晶体管密度和功耗而言,这将是"业内最先进的半导体技术"。如前所述,台积电推出2纳米芯片的量产时间表与苹果公司推出iPhone17Pro的时间一致。苹果将使用相同的技术开发Mac的M系列芯片。需要注意的是,这些只是现阶段的猜测,根据台积电面临的生产挑战,新芯片可能会出现不同程度的延迟。2纳米芯片将带来显著的性能提升,且效率更高。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403997.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1403997.htm

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台积电高雄厂将生产2纳米晶片据台湾中央社星期三(8月9日)报道,台积电高雄建厂计划一波三折,最初计划建两座7纳米和28纳米厂,后因智能手机和个人电脑市场需求疲软,调整了7纳米厂的规划。目前,已正式决定高雄厂将导入先进的2纳米制程。高雄市长陈其迈星期三也告诉媒体,高雄市政府一直跟台积电保持最密切的合作,也会做企业最坚强的靠山。他说,因制程调整,由之前的28跟7纳米,调整为先进制程,各式配套也要同步调整,高雄市会全力协助,让建厂更顺利。据台积电的规划,2纳米制程将于2025年量产,采用纳米片电晶体结构。同时,台积电在2纳米发展出背面电轨解决方案,适用于高效能运算相关应用,目标在2025年下半年推出,2026年量产。——

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