2022年全球半导体设备厂商营收排名Top10：美日荷包揽

2022年全球半导体设备厂商营收排名Top10：美日荷包揽泰瑞达（Teradyne）排名从第七下落至第十。今年榜单中，美国企业4家入围、日本4家入围、剩余2家为荷兰公司。其中，美国公司应用材料（AMAT）2022年营收近237亿美元，仍然稳居榜首；荷兰公司阿斯麦（ASML）排名第二；美国公司泛林（LAM）排名第三；日本公司TokyoElectron（TEL）排名第四；科磊（KLA）排名第五。从营收金额来看，前四大设备商的半导体业务2022全年的营收均已超过160亿美元。其中，科磊（KLA）2022全年半导体业务营收也近100亿美元，同比增长32.2%，是TOP10设备商中营收同比增长最快的企业。图示：2022年全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10，来源：CINNOResearchTop1应用材料（AMAT）-美国全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。2022年半导体业务营收同比增长7.4%。Top2阿斯麦（ASML）-荷兰全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。2022年半导体业务营收同比下降1.2%。2023年3月8日，荷兰政府以“国家安全”为由，宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机（DUV）在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制。Top3泛林（LAM）-美国泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。2022年半导体业务营收同比增长15.3%。Top4TokyoElectron（TEL）-日本日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。2022年半导体业务营收同比下降4.4%。Top5科磊（KLA）-美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。2022年半导体业务营收同比增长32.2%。Top6迪恩士（Screen）-日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。2022年半导体业务营收同比增长0.2%。Top7爱德万测试（Advantest）-日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。2022年半导体业务营收同比增长4.6%。Top8ASM国际（ASMI）-荷兰主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。2022年半导体业务营收同比增长21.5%。Top9日立高新（HitachiHigh-Tech）-日本主营半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等，半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备以及封装贴片设备等。2022年半导体业务营收预估同比增长21.1%。Top10泰瑞达（Teradyne）-美国主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。2022年半导体业务营收同比下降21.3%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354501.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1354501.htm

台湾半导体，没有弱点？

台湾半导体，没有弱点？然而，在晶圆代工的巨大光环下，也不要忽视了台湾IC设计与封测环节在全球半导体产业的比重和价值。据产业情报研究所(MIC)公布的数据显示，中国台湾在全球半导体IC设计、晶圆代工、IC封测等三大领域均占据重要地位。2021年，台湾晶圆代工、封测产业营收为全球第一，全球产值占比分别高达62%和61.5%；IC设计营收为全球第二，全球产值市占率为24.3%，仅次于美国。今天我们来看一看，除了大家熟知的晶圆代工企业之外，中国台湾在IC设计和封测领域有哪些领先企业，及其技术水平和布局情况。台湾IC设计行业同样不俗与锋芒毕露的晶圆代工相比，其实芯片设计环节也一直是中国台湾的强项。在芯片设计领域，虽然美国断层式霸榜已经持续了十几年。但强劲的代工优势，给台湾IC设计产业提供了发展的“沃土”，推动了台湾设计企业的业务发展和地位提高。实际上，熟悉台湾半导体发展史的朋友应该知道，说起台湾的IC设计产业，就必定绕不开撑起台湾IC设计半边天的“联家军”。“联家军”指的是联发科、联咏、欣兴、智原、原相、联阳、盛群、矽统等一系列与联华电子相关的企业，基本上都是从联电分出去独立运营的。提起联电，可能很多人只知道它是一家晶圆代工厂，但其实它另一个重要身份就是中国台湾地区很多芯片设计公司的孵化者。回看1983年，联电刚规划成立的时候，被定义为一个转化台湾工研院技术的企业。和那个年代的很多半导体企业一样，当时的联电兼顾IC设计和生产制造。1994年，联电甚至还曾推出台湾第一颗与Intel80486相容的微处理器芯片。但由于未得到英特尔的授权，最后就不了了之。到了上世纪80年代中后期，随着台积电的成立和发展，芯片设计和制造的分工已经开始逐渐明朗，联电开始面临新的挑战。在其客户看来，因为联电本身拥有芯片设计部门，如果他们把自己的芯片设计交付给联电代工，那就存在盗取客户设计的可能；加上联电本身也在转型考虑。联电从1995年左右开始，陆续将旗下的芯片设计相关部门独立出去，这些被拆分出来的芯片设计企业又在台湾省形成了一条相对完整的芯片生态系统，这也造就了后面“联家军”的辉煌。结合TrendForce整理的2021年台湾前十大IC设计企业营收排名，来看看中国台湾在IC设计领域的实力。联发科迄今为止，联发科依然是最出色“联家军”。1997年，联电将多媒体事业部门分拆成立联发科技，可以说是近年来台湾省成长最快的芯片设计公司。在成立初期，联发科主要产品为CD-ROM芯片组，在CD-ROM之后，联发科在DVD芯片上打响了名堂，一度占有大陆DVD市场60%的芯片市场。2000年起，联发科投入无线通信基带与射频芯片研发，2002年就已经跻身全球十大IC设计公司，2003年投入数字电视与液晶电视控制芯片研发。2021年，联发科成为中国智能手机芯片之王。据调研机构CINNOResearch数据显示，联发科以1.1亿颗排名2021中国手机芯片市场冠军。天玑芯片移动平台2021全球智能手机市场份额达到了40%，位居世界第一。联发科官方表示，在中国4G，5G智能手机市场份额中联发科也是第一，全球每5台手机中就有2台搭载了联发科天玑芯片。联咏科技联咏科技的前身是联华电子设计部门之一的商用产品事业部，和联发科一样，同样是1997年从联电独立出来的。联咏作为全球第一大驱动IC厂商，初期主要产品为电脑周边芯片组，1999年决心跨足液晶面板驱动IC市场，2000年后转向液晶显示器驱动IC及系统单芯片，曾是键盘与鼠标控制器的全球最大供应商，2001年于台湾证券交易所正式挂牌上市。iSuppli数据显示，2007年联咏大尺寸液晶平面显示器用之驱动芯片全球市场占有率22%，排名全球第一。2008依GSA排行，联咏年营收排行全球第十一大芯片设计公司。2015年成功跻身全球前十大IC设计公司，排名第十。到了2021年，联咏合并营收创历史新高，首度突破千亿关卡，成为全球第六大IC设计厂商。除了驱动IC以外，联咏科技还提供包括MEMC、FRC、PMIC、CMOS图像感测IC、触控面板IC在内的其他面板相关芯片组，有利减少客户产品推出时间及提升整合度。后来联咏还将触角伸向了车用级影像处理系统和人工智能机器视觉等市场，增强其市场竞争力。瑞昱科技瑞昱创办于1987年，最初生产电脑周边用品，后来开始研发网络芯片，并于1991年推出中国台湾首颗自行研发的以太网卡控制器RTL8002。1997年，靠着其所推出的三合一网络芯片卡，成为全球第一大以太网和高速以太网芯片供应商，抢下全球近五成市占率。2016年，瑞昱科技营收成长幅度高达22.5%，首度跻身全球IC设计前十名行列。奇景光电奇景光电成立于2001年，产品应用于全球各种消费性电子品牌产品，技术领先并维持影像显示处理技术半导体解决方案领导厂商的地位。2021年，火热的驱动芯片产业让奇景光电首次跻身全球前十IC设计。2021年第四季奇景光电的车用显示驱动IC营收再创新高，年增110%，目前奇景光电车用显示驱动IC全球市占率超过40%，位居全球第一，2022年目标为再成长一倍。奇景光电在日本、韩国、大陆等地，也陆续成立了技术支持与业务办公室，其中位于深圳的分公司名称为皇景光电（深圳）有限公司。瑞鼎科技瑞鼎科技成立于2003年，是友达旗下厂商，从LCDDDI发迹，陆续推出TouchIC、TCON、PowerIC、OLEDDDI等产品，主要用于大尺寸面板的笔电、监视器及电视，以及中小尺寸面板的平板、手机、穿戴装置、数位相机及车载等应用。目前也在发展MiniLED和MicroLED技术。慧荣科技慧荣科技前身为1995年成立于美国加州硅谷的SiliconMotion与1997年成立于台湾新北市的慧亚科技于2002年合并而成，主要产品为NAND快闪存储器控制芯片，应用在MP3、个人电脑、照相机、笔记型电脑与宽频多媒体电话等领域。2008年至2018年间出货超过60亿颗。晶豪科技晶豪科技成立于1998年，早期专注于基型存储的IC设计，2005年与集新合并后产品线扩展至模拟及混和信号IC。产品结构以存储芯片为主，合计约占9成，分别为DRAM与SDRAM存储IC占55%、FLASH存储IC占22%、MCP占13%，另外模拟/数位模拟混合信号(Audio/Power)IC占10%。矽创电子矽创电子前身为冠林科技，1998年冠林正式更名为矽创电子，并建构转型为IC设计公司，建立消费性IC设计团队，并成立系统芯片(SoC)事业处；1999年成立液晶驱动(LCD)事业处。目前专注产品为小尺寸显示器驱动DDIC，应用领域涵盖工控、手机、物联网等终端产品。近年来，公司借由孵化子公司方式投入其他应用领域，包括电源控制IC、光学传感器、微机电传感器、电容触控芯片等。敦泰电子敦泰电子敦泰2005年于美国成立，2006年迁址回亚洲于台湾及深圳设立研发及工程服务中心。成立初期主要从事于TFT-LCD显示驱动芯片的开发，2007年开始投入电容式触控屏幕控制芯片的设计研发、制造及销售；2010年在北京和上海增设技术服务中心；2013年在台湾上市，又在西安成立了技术服务中心；2014年宣布并购旭曜科技，进而掌握显示与触控两大产业趋势。敦泰电子是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是亚洲最大的电容屏触控IC供货商，提供全球最完整的电容屏触控解决方案，也是继Apple之后全球第二家电容触控屏幕控制IC量产的公司。群联电子群联电子成立于2000年11月，从提供全球首颗单芯片USB闪存随身碟控制芯片起家，已经成为USB随身碟、SD记忆卡、eMMC、UFS、PATA、SATA与PCIe固态磁盘等控制芯片领域的领头者。联阳半导体除了上述企业以外，台湾IC设...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336701.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336701.htm

2023年全球Top25半导体公司名单发布 英伟达排名第四

2023年全球Top25半导体公司名单发布英伟达排名第四英伟达的迅速崛起得益于其用于数据中心服务器AI工作负载的处理器的巨大增长。凭借其GPU技术，英伟达在数据中心快速增长的生成式人工智能领域中占据主导地位。Top25中有13家供应商的总部设在美国；欧洲、台湾地区和日本各有三家；韩国有两家；中国大陆有一家。值得注意的是，Top25的名单包括代工厂，因为它旨在比较最大的半导体公司的年销售额，而不是市场份额排名。销售额需要达到59亿美元左右才能跻身2023年全球半导体公司的前25名。全球最大的半导体代工企业台积电在2023年的销售额同比下降9%，至693亿美元，但仍位居榜首。在其他代工厂中，排名第21位的GlobalFoundries的销售额在2023年下降了9%，至74亿美元；排名第22位的联华电子收入下降24%，至71亿美元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427363.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427363.htm

立昂微：IGBT 芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品

立昂微：IGBT芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品5月7日，立昂微(605358)高管在公司2023年度暨2024年第一季度业绩说明会上向e公司记者表示，公司（半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片）三个业务板块产能均进行了提早布局，随着经济的复苏回升，三个业务板块均有增长动力。另外，IGBT芯片产品目前已开始小批量出货，今后将成为公司功率半导体芯片板块的重要产品。

韩媒：中国申请半导体专利占比增至 71.7%，中美竞争使中国半导体崛起

韩媒：中国申请半导体专利占比增至71.7%，中美竞争使中国半导体崛起韩国《中央日报》27日报道称，其和大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。“随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。”《中央日报》在报道中写道。报道称，从申请专利数量上来看，中国“半导体技术崛起”得到了确认。据分析，过去10年，中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022年，中国在IP5中半导体专利申请数（135428件）排名第一，远超排名第二的美国（87573件）。(环球网)

全球十大半导体设备厂商排名：全部来自荷兰、美国、日本

全球十大半导体设备厂商排名：全部来自荷兰、美国、日本美国公司应用材料（AMAT）营收约63亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）排名重回第三。日本公司TokyoElectron（TEL）跌出前三，排名第四；美国公司科磊（KLA）稳居第五。六到十名分别为日本公司迪恩士（Screen）、荷兰公司ASM国际（ASMI）、日本公司爱德万测试（Advantest）、日本迪斯科（Disco）、美国公司泰瑞达（Teradyne）。从地区来看，TOP10公司被荷兰、美国、日本瓜分。以下为具体排名：Q3'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10延伸阅读：Top1阿斯麦（ASML）-荷兰全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。Q3'23半导体业务营收同比增长24.4%，2022年ASML主要由于Fastshipment，需要客户完成工厂验证才能确认营收，延迟至2023年营收开始增长。Top2应用材料（AMAT）-美国全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。Q3'23半导体业务营收同比下降1.9%。Top3泛林（LAM）-美国泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。Q3'23半导体业务营收同比下降31.4%。Top4TokyoElectron（TEL）-日本日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。Q3'23半导体业务营收同比下降37.4%。Top5科磊（KLA）-美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。Q3'23半导体业务营收同比下降10.5%。Top6迪恩士（Screen）-日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。Q3'23半导体业务营收同比增长13.8%。Top7ASM国际（ASMI）-荷兰主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。Q3'23半导体业务营收同比增长9.9%。Top8爱德万测试（Advantest）-日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。Q3'23半导体业务营收同比下降17.1%。Top9迪斯科（Disco）-日本全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。Q3'23半导体业务营收同比下降8.3%。Top10泰瑞达（Teradyne）-美国主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。Q3'23半导体业务营收同比下降13.5%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403917.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403917.htm