消息称英伟达曾向台积电询问建设厂外 CoWoS 先进封装专线可能，遭拒绝

消息称英伟达曾向台积电询问建设厂外CoWoS先进封装专线可能，遭拒绝https://www.ithome.com/0/783/725.htm英伟达方面提出希望台积电在厂外为英伟达设立独家专用的CoWoS先进封装产线。结果台积电高层当场回应称：“英伟达要出钱吗？要不要台积电在厂区外也设专门给英伟达的晶圆生产线？”这一发言导致会议场面一度十分紧张，幸有台积电董事长兼总裁魏哲家亲自打圆场，才化解了尴尬情况，黄仁勋也接受了协调。知情人士认为，台积电在厂区外为英伟达建设先进封装专线不可能，但在厂区内帮英伟达建设CoWoS专线尚有一丝可能。台媒援引匿名科技圈人士的话称，台积电拒绝英伟达的提议并非没有道理：一来厂区外的单独生产线将带来一系列管理上的问题；另一方面，如果答应英伟达，苹果、AMD和高通等大客户也将提出类似要求，后果一发而不可收拾。

英伟达、AMD 据悉包下台积电今明两年先进封装产能

英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能据台湾经济日报，AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算（HPC）市场，传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能，总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比，其中，订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。台积电认为，服务器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段（low-teens）百分比，预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。（界面新闻）

AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算（HPC）市场，传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好A

AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算（HPC）市场，传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能，总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比，其中，订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。台积电认为，服务器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段（low-teens）百分比，预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。(台湾经济日报)

AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能

AI顶规芯片需求暴涨传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产，而目前已步入2023年第二季度中旬，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内增加向英伟达供应量，则每个月平均需要多为英伟达分配1000-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3DFabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。实际上，在过去20多年里，存力发展速度远远落后于算力发展速度，两者发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出，先进封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP）可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。根据Yole数据显示，2021年全球先进封装技术市场规模为350亿美元，预计2025年将达到420亿美元，复合增速达到4.66%。从晶圆数量来看，2019年约2900万片晶圆采用先进封装技术，Yole和集微咨询预计，这一数值将在2025年达到4300万片，复合增速达6.79%。中信证券也认为，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。进一步地，Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求，因此带来的高通量散热需求，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，建议重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359087.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359087.htm

英伟达扩充非台积电供应链 传联电硅中介层产能增加两倍至1万片/月

英伟达扩充非台积电供应链传联电硅中介层产能增加两倍至1万片/月据悉，数月前英伟达AIGPU需求急速增长导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。英伟达首席财务官ColetteKress近日表示，英伟达在CoWoS封装等的关键制程已开发并认证其他供应商产能，预计未来数季供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。报道称，英伟达非台积电CoWoS供应链主要包括联电、安靠（Amkor），及日月光旗下的矽品精密。其中，CoWoS中前段CoW部分的硅中介层主要由联电供货，而安靠及矽品精密则负责后段WoS封装，共同组成非台积电的CoWoS供应链。联电曾表示，目前该公司的硅中介层产能为3kwpm，决定在新加坡厂扩产，并决定扩产幅度为一倍，达到约6kwpm，预计6至9个月最快约明年第一季度新产能将逐步开出。近日供应链厂商传出，联电已决定进一步提高硅中介层产能至10kwpm，扩产两倍。预计联电扩产完成后，单月硅中介层产能将与台积电持平。对此，联电回应称，目前公司规划是在新加坡厂扩产一倍，达到约6kwpm。但是否进一步扩产，联电表示，不排除未来持续扩大硅中介层产能的可能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379415.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379415.htm

台积电南科嘉义园区新厂据悉开始采购设备，冲刺 CoWoS 先进封装

台积电南科嘉义园区新厂据悉开始采购设备，冲刺CoWoS先进封装英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出正勘察三厂土地。针对上述消息，台积电昨日表示，不评论市场传闻。(界面)