高通最强5G SoC：骁龙8 Gen3跑分表现出炉

高通最强5GSoC：骁龙8Gen3跑分表现出炉据悉，高通骁龙8Gen3基于台积电N4P工艺制程打造，CPU部分由1*3.19GHzX4+5*2.96GHzA720+2*2.27GHzA520组成，GPU是Adreno750。对比高通骁龙8Gen2，高通骁龙8Gen3多了1颗性能核心，少了1颗能效核心。与此同时，骁龙8Gen3的超大核升级为CortexX4，大核升级为CortexA720。其中CortexX4是Arm迄今为止最强悍的性能核心，与Cortex-X3相比，Cortex-X4ALU数量从6个增加到8个，性能提高了15%，同时新的节能微架构使得相同频率下节省了40%的功耗。这颗芯片将于今年10月份正式发布，首批搭载高通骁龙8Gen3的终端将会在11月份陆续亮相，备受关注的小米14、RedmiK70系列、一加12等都将是首批骁龙8Gen3旗舰。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379693.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379693.htm

高通骁龙旗舰新品发布会定档3月18日 骁龙8s Gen3来了

高通骁龙旗舰新品发布会定档3月18日骁龙8sGen3来了根据此前爆料，高通即将发布的骁龙8SGen3处理器代号SM8635，是一款拥有旗舰级性能的5G芯片。骁龙8SGen3采用了骁龙8Gen3相同的架构，基于台积电4nm工艺制程打造，其综合性能介于骁龙8Gen2和骁龙8Gen3之间。参数规格上，骁龙8SGen3采用台积电4nm工艺，CPU由1*3.01GHzX4+4*2.61GHzA720+3*1.84GHzA520组成，GPU为Adreno735。高通骁龙7+Gen3同样采用了与骁龙8Gen3同款旗舰架构设计，可以称之为“小一号骁龙8Gen3”。骁龙7+Gen3频率为：1个2.9GHzX4大核+4个2.6GHzA720+3个1.9GHzA520，GPU为Adreno732，频率800MHz以上。目前真我GTNeo6系列、RedmiNote13Turbo、小米Civi4、一加Ace3V、vivoPad3、iQOONeo9系列等机型将采用以上两款芯片，大家可以期待一下。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423188.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423188.htm

X4超大核加持 高通骁龙8 Gen3跑分出炉：多核成绩反超苹果A16

X4超大核加持高通骁龙8Gen3跑分出炉：多核成绩反超苹果A16综合对比来看，高通骁龙8Gen3的单核成绩不及A16，但是多核成绩反超A16，跟骁龙8Gen2相比有大幅提升。据悉，高通骁龙8Gen3采用1+5+2架构设计，包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核，其中超大核主频达到了3.7GHz。另外，高通骁龙8Gen3采用台积电N4P工艺制程打造，无缘台积电3nm工艺，其对手苹果A17芯片将会首发采用台积电3nm工艺。最后是发布时间，高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1364003.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1364003.htm

高通骁龙峰会2024定档10月 骁龙8 Gen4届时将亮相

高通骁龙峰会2024定档10月骁龙8Gen4届时将亮相有厂商实验室样机跑分，GeekBench6单核达到3000级、多核10000级，刷新手机SoC极限。作为参考，目前最强的苹果A17Pro也只有单核2999、多核7903，而高通最新旗舰骁龙8Gen3单核2213、多核7466。值得一提的是，骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这也意味着安卓阵营迈入3nm时代。据悉，骁龙8Gen4将采用高通自研的NuviaPhoenix架构，相比Arm公版架构性能更强，配合台积电3nm工艺，性能预计将大幅提升，带来更优能效表现。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434597.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434597.htm

消息称第三代高通骁龙7+处理器性能强大，堪称“小号骁龙8Gen3”IT之家1月17日消息，博主@数码闲聊站近日爆料称，高通即将推

消息称第三代高通骁龙7+处理器性能强大，堪称“小号骁龙8Gen3”IT之家1月17日消息，博主@数码闲聊站近日爆料称，高通即将推出的全新中端处理器——第三代骁龙7+（或骁龙7PlusGen3），或将成为7系列芯片史上性能最强的存在，因为其将采用与旗舰芯片骁龙8Gen3相同的核心架构，堪称是“小号骁龙8Gen3”。爆料称，第三代骁龙7+代号为SM7675，将提供两个版本，其性能提升源自对骁龙8Gen3核心架构的采用。要知道，骁龙8Gen3可是高通的旗舰芯片，其八核架构包含两颗低功耗核心、五颗性能核心以及一颗最高主频达3.3GHz的Cortex-X4超大核心。据IT之家了解，与上一代的Cortex-X3相比，Cortex-X4在性能上提升了约15%，而在能耗方面则有显著改善，能够在相同频率下降低40%的功耗。如果骁龙7PlusGen3真的继承了这一架构，那中端手机的性能将迎来飞跃式提升。首先，与目前的骁龙7PlusGen2相比，新一代芯片的CPU主频将从2.91GHz大幅提升至3.3GHz，这意味着无论是日常任务还是稍微要求更高的游戏，处理速度都将更加流畅。此外，图形处理器（GPU）的性能也很可能得到改善，毕竟目前的骁龙7PlusGen2在这方面稍显逊色。除了性能提升，新一代芯片还很可能引入高通最新的旗舰AI软件功能，并进一步降低功耗。关于首发厂商，该博主暗示今年将有三家品牌使用新一代骁龙7+芯片。除了小米和真我之外，一加或iQOO也可能是合作伙伴。希望这次凭借出色的性能，骁龙7PlusGen3能够出现在更多Android手机上，让更多用户享受到旗舰级的芯片体验。

高通骁龙7系新平台SM7675的详细参数规格公布

高通骁龙7系新平台SM7675的详细参数规格公布从架构设计来看，SM7675与高通骁龙8Gen3“同宗同源”，后者包含1颗Cortex-X4超大核、5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核。因此，SM7675可以看作是“骁龙8Gen3青春版”，CPU频率有所降低，功耗控制更优秀。跑分方面，高通SM7675安兔兔极限跑分能达到170万分，这是高通史上最强悍的骁龙7系平台。据了解，Redmi、欧加等都将使用这颗芯片，其中Redmi有望全球首发SM7675，首发机型是RedmiNote13Turbo，新品将于3月份登场。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419443.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419443.htm