首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布 小米15有望首发

首款骁龙8Gen4旗舰将于10月发布小米15有望首发据悉，高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这也意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。去年，苹果率先切入3nm工艺，A17Pro成为全球首颗3nm芯片，由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。据爆料，台积电规划了多达五种3nm工艺，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首个3nm节点，A17Pro使用的就是N3B。二今年10月份登场的骁龙8Gen4预计将会采用台积电第二代3nm工艺N3E。N3E是N3B的增强版，其功耗表现优于N3B工艺，并且良率更高、成本也相对较低。另外值得一提的事，高通骁龙8Gen4将会启用自研的Nuvia架构，不再使用Arm公版架构方案，这将是高通骁龙历史上的一次重大变化。据了解，目前高通骁龙8Gen4性能极强，但是因为频率设定过高，功耗表现一般，预计量产时频率会降低。在骁龙8Gen4正式到来之前，依然会有大批旗舰新机上市，主要集中在骁龙8sGen3、天玑9300+、骁龙8Gen3等。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429611.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429611.htm

三星良率不理想：台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4

三星良率不理想：台积电将独家代工高通骁龙8Gen4据前不久报道，三星完整的3nmGAA晶圆很难生产，并且良率只有50%，芯片成本相比70%良率高了40%。而台积电规划的3nm工艺共有5种，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其已经量产的首个3nm节点，良率达到了70%-80%左右。N3E则是N3B的增强版，但从台积电已经披露的技术资料来看，其良率更高、成本更低，但性能会略低于N3B。综合考虑成本和性能，高通下一代旗舰芯片骁龙8Gen4放弃三星代工，由台积电独家代工也就不足为奇了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401171.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401171.htm

消息称骁龙8 Gen4将采用高通自研Nuvia架构

消息称骁龙8Gen4将采用高通自研Nuvia架构最新的爆料显示，高通的这一举措已经取得了新进展，全新的高性能芯片已经在研发和测试途中。据博主数码闲聊站透露，高通骁龙8Gen4移动平台将会采用自研的NuviaCPU架构。众所周知，将在10月份推出的高通骁龙8Gen3仍然采用Arm公版架构，它采用全新1+5+2的三集群八核心CPU设计方案，超大核为ArmCortex-X4。相比之下，骁龙8Gen4将会启用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。数码闲聊站指出，对于终端厂商而言，ARM公版架构还有PPT可供参考，高通骁龙8Gen4转向自研架构，性能、功耗等不确定性会增加。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374447.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374447.htm

手机厂商已经内测骁龙8 Gen4 跑分霸榜安卓阵营

手机厂商已经内测骁龙8Gen4跑分霸榜安卓阵营据悉，骁龙8Gen4最大变化是采用了高通自研的NuviaPhoenix架构，CPU目标频率提升到了史无前例的4.26GHz，带来更加强劲的性能表现，高通希望能跟苹果A18Pro一较高下。与Arm公版架构相比，NuviaPhoenix架构在性能方面有着更高的优势，消息称高通对采用新架构的骁龙8Gen4非常有信心，凭借台积电的3nm“N3E”工艺，骁龙8Gen4有望达到目标频率。高管曾透露，采用自研CPU，可以在定价、功耗和性能之间找到平衡点，不过成本可能会有所上升，但性能会有惊人的水平。手机晶片达人还表示，OPPO、小米将首批搭载骁龙8Gen4，由此看来，小米15系列、OPPOFindX8系列和一加13系列将是首批骁龙8Gen4终端旗舰。相关文章:骁龙8Gen4由台积电代工业者认为不会再现火龙888问题...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432309.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432309.htm

骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题

骁龙8Gen4由台积电代工业者认为不会再现火龙888问题由于当时苹果吃掉了台积电的大部分5nm产能，高通只能退而求其次选择三星作为代工厂。而作为首批使用三星5nm工艺的芯片，骁龙888的发热被指与三星5nm工艺问题有关。据数码博主测评，在相同条件的游戏体验后，麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗为2.9W和2.4W，而采用三星5nm技术的骁龙888为4.0W。从晶体管密度上来说，台积电的5nm工艺能达到1.73亿颗晶体管，三星的工艺更为落后，5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。因三星工艺问题，从骁龙8+Gen1开始，高通转投台积电怀抱，骁龙8+Gen1、骁龙8Gen2、骁龙8Gen3等旗舰平台都选择台积电代工，其市场表现良好。即将在今年10月份亮相的骁龙8Gen4也会选择台积电代工，而且首次使用台积电3nm工艺制程。据爆料，高通骁龙8Gen4使用的是台积电最新一代3nm制程N3E，N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗，性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍，表现值得期待。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432307.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432307.htm

X4超大核加持 高通骁龙8 Gen3跑分出炉：多核成绩反超苹果A16

X4超大核加持高通骁龙8Gen3跑分出炉：多核成绩反超苹果A16综合对比来看，高通骁龙8Gen3的单核成绩不及A16，但是多核成绩反超A16，跟骁龙8Gen2相比有大幅提升。据悉，高通骁龙8Gen3采用1+5+2架构设计，包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核，其中超大核主频达到了3.7GHz。另外，高通骁龙8Gen3采用台积电N4P工艺制程打造，无缘台积电3nm工艺，其对手苹果A17芯片将会首发采用台积电3nm工艺。最后是发布时间，高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1364003.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1364003.htm