三星将升级西安工厂NAND芯片工艺至236层
三星将升级西安工厂NAND芯片工艺至236层报道显示,三星已开始采购最新的半导体设备,新设备预计将在2023年底交付,并于2024年在西安工厂陆续引进可生产236层(第8代)NAND的设备。三星决定升级其西安工厂的原因主要由两个:第一个原因是三星想要在目前尚未复苏的NAND芯片市场继续保持全球领先地位。从去年年底开始的半导体市场疲软影响到了三星NAND业务,即便是4月开始采取减产措施后也没有明显改变。因此三星选择了升级工艺来确保产品的竞争力和价格,毕竟比起第6代NAND技术,第8代新技术的晶圆投入减少了30%左右,更能平衡市场供需。再加上由于三星的减产措施,其西安工厂的整体开工率也是大幅下降到了20%左右。另一个原因就是美国的无限期豁免。三星西安工厂是其唯一的海外存储半导体生产基地,第一工厂投资了108.7亿美元(约合795亿元人民币),2017年开始建造的第二工厂,先后投资了150亿美元(约合1097亿元人民币)。目前三星西安工厂已经成为了世界上最大的NAND制造基地,约占了三星NAND总产量的40%。三星那么多的投资,再加上美国现在又对其进行了豁免,升级生产工艺也就在情理之中了。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390285.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1390285.htm
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