台积电对3nm节点充满信心:成熟度、成本和交付时间相比英特尔18A更胜一筹
台积电对3nm节点充满信心:成熟度、成本和交付时间相比英特尔18A更胜一筹事实上,我们不会低估或轻视任何竞争对手。尽管如此,我们的内部评估表明,我们的N3P--现在,我再重复一遍,N3P技术--与竞争对手的18A技术相比,PPA相当,但上市时间更早,技术成熟度更高,成本也更低。事实上,让我再重复一遍,我们的无背面电源2纳米技术比N3P和18A都更先进,而半导体行业最先进的技术将在2025年推出。从中可以看出,这家台湾巨头对英特尔代工厂取得的进步毫不介意。此外,台积电对其3纳米(N3P)工艺充满信心,尽管它将采用更传统的电源传输方式和晶体管技术。现在最大的问题是,既然英特尔在即将推出的英特尔18A工艺中明确采用了更先进的方法,台积电怎么能做出这样的声明呢?很可能这要归结于两家代工厂各自制造工艺的"成熟度"。英特尔18A工艺将采用RibbonFET晶体管和新的"PowerVia"传输方式,预计将显著提高能效。据透露,采用18A工艺后,代际改进幅度可达10%,这在制造行业是一个很高的数字。在芯片开发中使用英特尔18A工艺确实可以提高性能数据,使ARM等潜在客户处于竞争地位。台积电的声明表明,该公司目前处于有利地位,不必过于担心来自行业的竞争。这完全是因为台积电长期以来一直占据着半导体行业的王座,并不断获得全球最大科技公司的订单。另一方面,英特尔在该行业相对较新,它希望通过英特尔18A和20A等工艺挑战台积电的市场份额,而英特尔18A和20A将比台积电计划的类似工艺更早亮相。我们现在还不能妄下结论,一旦这些工艺真正应用到主流行业产品中,性能数据就会显现出来。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391247.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1391247.htm
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