三星：2025年量产2nm工艺 2027年挺进1.4nm

三星：2025年量产2nm工艺2027年挺进1.4nm据悉，三星第一代2nm工艺SF2将于明年准备就绪，最先进的2nm工艺节点SF2Z将于2027年量产商用，它采用先进的后端供电网络（BSPDN）技术，可以提高电源效率。值得注意的是，三星2nm工艺进一步完善了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，具有独特的外延和集成工艺，与基于FinFET的工艺技术相比，晶体管性能提升了11%-46%，可变性降低26%，同时漏电降低约50%。值得注意的是，在今年2月，三星宣布与Arm展开合作，提供基于最新的GAA晶体管技术，优化下一代ArmCortex-X/Cortex-ACPU内核，尽可能地提高了性能和效率。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434596.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434596.htm

功耗降低34% 三星发布第二代3nm工艺：4年后直奔1.4nm

功耗降低34%三星发布第二代3nm工艺：4年后直奔1.4nm三星的3nm工艺很激进，相比台积电2nm工艺才会转向GAA晶体管的保守，三星在第一代3nm工艺上就使用了GAA晶体管技术，而且是MBCFET多桥通道场效应晶体管，被称为SF3E，也就是3GAE工艺。这次宣布的是SF3工艺，也就是之前的3GAP高性能工艺，三星提到该工艺相比SF4（4nmLPP）工艺，在相同功耗及晶体管密度下速度提升22%，或者功耗降低34%，面积缩小21%。这个提升幅度很大，但是三星对比的是二代3nm与4nm，没有直接提及两代3nm工艺之间的变化。根据三星公布的路线图，SF3工艺预计在2024年量产，之后还会有增强版的SF3P，也就是3GAP+，2025年量产。再往后还有2nm节点的SF2、SF2P工艺，2027年甚至连1.4nm节点的SF1.4工艺也规划好了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358973.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358973.htm

领先台积电也没戏 三星3nm工艺遭遇尴尬：大客户都没用

领先台积电也没戏三星3nm工艺遭遇尴尬：大客户都没用在先进工艺竞争上，三星跟台积电一直是领先的两家，而且这两家公司可谓一时瑜亮，三星最近10年被台积电各种压制，直到6月底的3nm工艺上三星终于搬回了一局，抢先量产3nm，而且是GAA晶体管技术。相比之下，台积电的3nm工艺还是基于成熟的FinFET晶体管技术，9月份量产，GAA晶体管要到2024年2nm工艺上才会使用，在技术先进程度上确实被三星领先了一次。然而三星赢了面子，但首发的3nm工艺依然很尴尬——三星没有什么客户使用，目前唯一可以确定的客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。前几天韩国媒体称三星找到了第二家3nm客户，是一家手机芯片厂商，甚至传出了产能供不应求的消息，然而这个客户到底是谁一直没明确。台积电这面正相反，除了苹果会首发3nm工艺之外，AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等传统客户几乎也会选择台积电3nm，Intel也会在15代酷睿上使用台积电的3nm制造的GPU模块，这些客户都是基本确定的。对三星来说，虽然3nmGAA工艺上取得了领先，并且代工价格相比台积电还有优势，但是以往的良率、产能、能效等负面问题的影响还没完全消除，台积电依然是半导体大厂稳定可靠的选择。相关文章:三星第二代3nmGAA工艺将于2024年量产功耗降低50%三星第二代3nm已有手机芯片厂商中意三星已找到第二家3nm芯片客户产能开始供不应求...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308675.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308675.htm

三星目标2025年量产2nm工艺 期待获得显著的性能和效率提升

三星目标2025年量产2nm工艺期待获得显著的性能和效率提升据BusinessKorea报道，三星将在今年6月16日至20日举行的“VLSISymposium2024”上发表一篇关于2nm（SF2）工艺中应用第三代GAA（Gate-All-Around）晶体管工艺技术特性的论文，并带来更多关键细节。三星称，新工艺将进一步完善多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，具有独特的外延和集成工艺。与基于FinFET的工艺技术相比，晶体管性能提升了11%至46%，可变性降低26%，同时漏电降低约50%。按照三星的规划，SF2的技术开发工作将于2024年第二季度完成，届时其芯片合作伙伴将可以选择在该制程节点设计产品。三星的努力不仅仅在突破技术界限上，过去一段时间里正不断加强2nm工艺生态系统的建设，已经拥有50多个合作伙伴。今年2月，三星宣布与Arm展开合作，提供基于最新的GAA晶体管技术，优化下一代ArmCortex-X/Cortex-ACPU内核，尽可能地提高了性能和效率，以将用户体验提升到一个新的水平。与此同时，三星还计划推出第三代3nm工艺，继续提高密度并降低功耗，另外还需要继续提升良品率。三星初代3nm工艺很难说得上成功，传闻早期的良品率仅为20%，主要用于生产加密货币使用的芯片，缺乏大客户的订单支持。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429426.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429426.htm

三星和台积电均遭遇难题 在3nm工艺良品率上挣扎

三星和台积电均遭遇难题在3nm工艺良品率上挣扎据ChosunBiz报道，虽然三星和台积电都已量产了3nm工艺，不过两者都遇到了良品率方面的问题，都正在努力提高良品率及产量。三星在3nm工艺上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶体管技术，而台积电沿用了原有的FinFET晶体管技术，无论如何取舍和选择，似乎都没有逃过同一个难题，在新的制程节点都没有达到预期的良品率。按照台积电的规划，在3nm制程节点上至少有5个不同的工艺，其中2个可以投产，接下来还会有N3P、N3X和N3AE。相比之下三星规划的工艺数量更少一些，只有3个，且仅有1个投产，就是目前称为3GAE的工艺，未来还会有3GAP和3GAP+。据了解，目前三星和台积电在3nm工艺上的良品率分别为60%和50%，距离70%的及格线显然还差不少。从纸面数据来看，三星的良品率更高一些，但其基于的数字局限于某款加密货币所使用的专用芯片上，显然缺乏说服力。有业内人士表示，三星实际的良品率可能还不到50%，想要吸引大客户至少要达到70%以上。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388407.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1388407.htm

台积电3nm制程工艺计划29日开始商业化量产 较三星电子晚近半年

台积电3nm制程工艺计划29日开始商业化量产较三星电子晚近半年作为台积电旗下6座12英寸超大晶圆厂之一的晶圆十八厂，一期是在2018年的1月份正式动工建设的，建成之后用于5nm制程工艺的量产，因而这一晶圆厂也是台积电5nm制程工艺的主要生产基地。而随着3nm制程工艺的商业化量产，未来一段时间晶圆十八厂就将是台积电先进制程工艺的主要生产基地，也将是他们主要的营收来源。台积电的3nm制程工艺在本月29日开始商业化量产，也就意味着他们的这一先进制程工艺，在量产的时间上较竞争对手三星电子晚了近半年。在3nm制程工艺上，台积电和三星电子是不同的路线，三星电子率先采用全环绕栅极晶体管架构，台积电则是继续采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构。三星电子在6月30日，就已开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，首批产品在7月25日就已出货。相关文章:台积电将以3纳米量产仪式回击岛内批评声音...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336337.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336337.htm