纯国产龙架构生态大跨越 雄立科技推出龙芯CPU IP交换芯片

纯国产龙架构生态大跨越雄立科技推出龙芯CPUIP交换芯片据官方介绍，该系列芯片包括XL63111、XL63228两种型号，可提供FCBGA672-pin27*27mm、FCBGA1156-pin35*35mm两种封装形式，已形成近20款基于该芯片的系统解决方案。XL63系列交换芯片支持28G交换带宽，集成了多个龙架构CPUIP核，能够提供充足的运算能力；还集成最多24端口千兆PHY，并支持QSGMII和SGMII模式。该芯片具有二层、三层交换功能，支持NAT/NAPT，支持SYNC-E和IEEE1588V2，满足企业和工业以太网接入业务需求。其主要网络应用场景有党政OA、工业控制和商业通信、板间通信等。龙芯中科表示，XL63系列交换芯片的推出，标志着龙芯在构建基于自主指令系统的开放性信息技术体系和产业生态的大道上迈出了一大步。未来，龙芯中科会联合更多的芯片合作伙伴推出基于龙架构的产品，形成共建龙架构软硬件生态的“众木成林”之势。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1399577.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1399577.htm

龙芯首次开放授权，苏州雄立推出基于龙架构的 XL63 系列交换芯片

龙芯首次开放授权，苏州雄立推出基于龙架构的XL63系列交换芯片龙芯中科宣布，近日，苏州雄立科技有限公司集成龙芯CPUIP的高集成度三层千兆网络交换芯片XL63系列研制成功并交付市场，现已形成近20款基于该芯片的系统解决方案。据介绍，该系列芯片包括XL63111、XL63228两种型号，可提供FCBGA672-pin27*27mm、FCBGA1156-pin35*35mm两种封装形式。此外，2023龙芯产品发布暨用户大会定档11月28日9点在北京国家会议中心举办，将推出最新的3A6000国产处理器。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

近万台龙芯3A5000电脑进入中小学：预装UOS CPU、系统、软件全国产

近万台龙芯3A5000电脑进入中小学：预装UOSCPU、系统、软件全国产目前，该批电脑已经常态化应用于试点学校的教学过程中。据悉，龙芯3A5000处理器是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片，从顶层架构到指令功能和ABI标准完全自主，没有任何国外授权，可兼容MIPS、X86、ARM主流指令集架构。龙芯3A5000主频为2.3GHz-2.5GHz，拥有4颗核心，每个处理器核心采用64位LA464自主微结构，支持DDR4-3200MHz内存，支持HyperTransport3.0控制器。值得一提的是，去年龙芯中科还发布了新一代CPU龙芯3A6000，依然采用龙芯自主指令系统龙架构，是我国本土研发、自主可控的新一代通用处理器，但性能大增。该处理器主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核，对比Intel-i310100性能基本持平。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426036.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426036.htm

央视：中国CPU无需依赖任何国外授权技术今天，新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布。龙芯3A6000采用中国自主设计的

央视：中国CPU无需依赖任何国外授权技术今天，新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布。龙芯3A6000采用中国自主设计的指令系统和架构，无需依赖任何国外授权技术，是中国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可运行多种类的跨平台应用，满足各类大型复杂桌面应用场景。它的推出，标志着中国自主研发的CPU在自主可控程度和产品性能方面达到新高度，中自主研发CPU的性能达到国际主流产品水平。同时推出的还有打印机主控芯片龙芯2P0500，这是中国首款基于自主指令系统的打印机主控芯片，作为打印/扫描整机中的核心控制部件，龙芯2P0500的研发成功将助力推动更多中国打印机走向市场。

中国联通云牵手国产CPU龙芯3C5000 100％自主架构

中国联通云牵手国产CPU龙芯3C5000100％自主架构在适配过程中，龙芯中科与联通云、国产操作系统厂商合作，解决了golang第三方库依赖、pod权限、组件内部通信问题等难题，构建移植了上百个组件、应用镜像、软件包。基于LoongArch指令系统的龙芯3C5000服务器，性能卓越，算力强悍，支持Docker、KVM等虚拟化路线，可稳定支撑数据中心、云计算、高性能计算等应用。龙芯-联通云平台架构图此次适配成功，表明了作为国家信息关键基础设施基座的联通云对LoongArch自主指令系统、龙芯服务器云计算支撑能力的认可，标志着龙芯服务器产品性能已达到电信级产品应用要求。龙芯3C5000处理器拥有16个64位超标量LA64核心，拥有4个定点单元、2个向量单元和2个访存单元，四发射乱序执行，支持128/256位向量指令，每核心256KB二级缓存，共享32MB三级缓存。主频2.0-2.2GHz，峰值算力560GFlops，典型功耗220W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348443.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1348443.htm

龙芯中科32核服务器CPU验证成功 100%自主指令架构

龙芯中科32核服务器CPU验证成功100%自主指令架构△图源：龙芯中科值得一提的是，3D5000延续了3C5000的LGA封装。相比于此前需要将芯片焊接在主板上的BGA封装方式，LGA封装使得CPU可以拆卸更换，更适合于当前的市场需求。所以——龙芯3D5000具体什么水平？从官方信息来看，这是一颗“胶水”32核服务器CPU。直白点说就是把两个16核CPU拼到了一起。这种基于先进封装技术的操作近年来很常见。比如外界津津乐道的苹果最强芯片M1Ultra，就是2颗M1Max芯片拼装起来的。△苹果M1Ultra具体到参数方面，龙芯3D5000的芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，频率为2.0GHz-2.2GHz。功耗方面，典型功耗小于[email protected]，或[email protected]，TDP功耗不超过[email protected]。此外，3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道，可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。也就是说，随着3D5000初样芯片的验证完成，龙芯服务器产品线离覆盖4核到四路128核更进一步。另外，根据目前公布的纸面参数，龙芯3D5000接近于英特尔在2015/2016年推出的至强服务器E5v3/v4。不过虽然主频接近，但英特尔拥有睿频加速技术，在频率方面龙芯还有不小的差距。值得一提的是，3D5000的“拼装组件”，就是龙芯中科今年6月正式发布的龙芯3C5000。3C5000是一颗16核服务器CPU，采用了龙芯自主的LoongArch指令集。其单芯片unixbench分值在9500以上，双精度计算能力达560GFlops。服务器芯片被用于数据中心、云计算中心等场景，事关信息安全问题。因此国内一直在提倡使用自主可控架构来取代主流ARM、x86架构。龙芯中科表示，预计在2023年上半年向产业链伙伴提供3D5000样片、样机。龙芯中科现状如何？去年7月，龙芯中科递交招股书，冲刺国产CPU第一股。今年6月24日正式登陆科创板，发行4100万股，发行价为60.06元，募资总额为24.6亿元。上市募集资金主要用于研发先进制程芯片、GPU。递交招股书一个月，龙芯中科便迅速推出了首款采用龙芯自主指令集LoongArch的3A5000四核处理器。这款CPU同时面向个人PC和服务器，采用12nm工艺，主频2.3GHz-2.5GHz，每个核心采用64位GS464架构，包含4个定点单元、2个256位向量运算单元和2个访存单元。UnixBench跑分结果，3A5000多核水平超过4200，单核超过1600，开始逼近市场主流芯片水平。基于3A5000，龙芯中科还推出了服务器芯片3C5000L。它由4个3A5000封装而成，形成16核处理器，可为云计算、数据中心提供支持。财报方面，今年第三季度，龙芯中科该季度营收约1.36亿，同比下降35.73%，归母净利润亏损1571.5万元，同比下降154.55%。今年前三季度营收为48.3亿元，同比下降37.55%，归母净利润7304.8万元，同比下降38.6%；扣非净利润亏损1.22亿。据当前股价估算，龙芯中科市值约345.8亿。生态方面，采用自主指令集后，LoongArch开始积极与国内外平台完成兼容适配。如.NET开源社区、Linux内核5.19、OpenHarmony等，现在都已经完成了对LoongArch架构的初步或正式支持。就在前几天，计算机视觉和机器学习软件开源平台OpenCV刚刚完成了对LoongArch架构的正式支持。这也为龙芯进一步打开消费者市场做了铺垫。再到最近，随着32核服务器芯片3D5000初样验证成功，龙科中芯在多核上的能力进一步得到验证，不少网友也倍感振奋。△来自龙芯中科公众号按照官方透露，下一代6000系列芯片，将采用全新微架构，提供与AMDZen3相当的IPC。模拟性能相比于现有5000系，定点性能提升30%，浮点性能提升60%。就IPC而言，龙芯3A5000在单核性能上能逼近ARM芯片(7nm)、甚至酷睿i7-10700。这一新系列，预计在2023年推出。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336805.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336805.htm