龙芯首次开放授权，苏州雄立推出基于龙架构的 XL63 系列交换芯片

龙芯首次开放授权，苏州雄立推出基于龙架构的XL63系列交换芯片龙芯中科宣布，近日，苏州雄立科技有限公司集成龙芯CPUIP的高集成度三层千兆网络交换芯片XL63系列研制成功并交付市场，现已形成近20款基于该芯片的系统解决方案。据介绍，该系列芯片包括XL63111、XL63228两种型号，可提供FCBGA672-pin27*27mm、FCBGA1156-pin35*35mm两种封装形式。此外，2023龙芯产品发布暨用户大会定档11月28日9点在北京国家会议中心举办，将推出最新的3A6000国产处理器。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

龙芯CPU架构首次进入第三方芯片

龙芯CPU架构首次进入第三方芯片XL63系列是雄立科技自主研发的低功耗、高集成度、高安全的三层千兆网络交换芯片，集成多个龙架构CPUIP核心，可提供充足的运算能力。该系列包括XL63111、XL63228两种型号，提供FCBGA672针27x27mm、FCBGA1156针35×35mm两种封装形式。支持28Gbps交换带宽；集成最多24端口千兆PHY，并支持QSGMII和SGMII模式。具有二层、三层交换功能，支持NAT/NAPT，支持SYNC-E和IEEE1588V2，可满足企业和工业以太网接入业务需求。XL63系列适用于党政OA、工业控制和商业通信、板间通信等网络应用场景，比如：1、智能电网，电力自动化：应用于智能变电站站控层和过程层交换设备。2、设备板级互联应用：用于机箱内部各设备、模块之间数据交换。3、工业自动化信号传输、交通、安防监控等应用场景。XL63系列交换芯片的推出，标志着龙芯在构建基于自主指令系统的开放性信息技术体系和产业生态的大道上迈出了一大步。龙芯中科将通过指令系统、CPU核心IP开放授权的方式，联合更多的芯片合作伙伴，推出基于龙架构的芯片产品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400095.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1400095.htm

国产自主架构 龙芯CPU支持开放“鸿蒙”

国产自主架构龙芯CPU支持开放“鸿蒙”龙芯中科、润和软件联合宣布，经过共同努力，龙芯2K0500开发板、OpenHarmony操作系统已经完成适配验证，LoongArch龙架构平台对于OpenHarmony已形成初步支持，万物互联的生态体系与龙芯平台即将全面连接。OpenHarmony是华为捐献、全球开发者共建的开源分布式操作系统，由开放原子开源基金会孵化及运营，国内众多厂商已基于其形成多个跨终端全领域的发行版操作系统。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1325245.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1325245.htm

龙芯中科32核服务器CPU验证成功 100%自主指令架构

龙芯中科32核服务器CPU验证成功100%自主指令架构△图源：龙芯中科值得一提的是，3D5000延续了3C5000的LGA封装。相比于此前需要将芯片焊接在主板上的BGA封装方式，LGA封装使得CPU可以拆卸更换，更适合于当前的市场需求。所以——龙芯3D5000具体什么水平？从官方信息来看，这是一颗“胶水”32核服务器CPU。直白点说就是把两个16核CPU拼到了一起。这种基于先进封装技术的操作近年来很常见。比如外界津津乐道的苹果最强芯片M1Ultra，就是2颗M1Max芯片拼装起来的。△苹果M1Ultra具体到参数方面，龙芯3D5000的芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，频率为2.0GHz-2.2GHz。功耗方面，典型功耗小于[email protected]，或[email protected]，TDP功耗不超过[email protected]。此外，3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道，可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。也就是说，随着3D5000初样芯片的验证完成，龙芯服务器产品线离覆盖4核到四路128核更进一步。另外，根据目前公布的纸面参数，龙芯3D5000接近于英特尔在2015/2016年推出的至强服务器E5v3/v4。不过虽然主频接近，但英特尔拥有睿频加速技术，在频率方面龙芯还有不小的差距。值得一提的是，3D5000的“拼装组件”，就是龙芯中科今年6月正式发布的龙芯3C5000。3C5000是一颗16核服务器CPU，采用了龙芯自主的LoongArch指令集。其单芯片unixbench分值在9500以上，双精度计算能力达560GFlops。服务器芯片被用于数据中心、云计算中心等场景，事关信息安全问题。因此国内一直在提倡使用自主可控架构来取代主流ARM、x86架构。龙芯中科表示，预计在2023年上半年向产业链伙伴提供3D5000样片、样机。龙芯中科现状如何？去年7月，龙芯中科递交招股书，冲刺国产CPU第一股。今年6月24日正式登陆科创板，发行4100万股，发行价为60.06元，募资总额为24.6亿元。上市募集资金主要用于研发先进制程芯片、GPU。递交招股书一个月，龙芯中科便迅速推出了首款采用龙芯自主指令集LoongArch的3A5000四核处理器。这款CPU同时面向个人PC和服务器，采用12nm工艺，主频2.3GHz-2.5GHz，每个核心采用64位GS464架构，包含4个定点单元、2个256位向量运算单元和2个访存单元。UnixBench跑分结果，3A5000多核水平超过4200，单核超过1600，开始逼近市场主流芯片水平。基于3A5000，龙芯中科还推出了服务器芯片3C5000L。它由4个3A5000封装而成，形成16核处理器，可为云计算、数据中心提供支持。财报方面，今年第三季度，龙芯中科该季度营收约1.36亿，同比下降35.73%，归母净利润亏损1571.5万元，同比下降154.55%。今年前三季度营收为48.3亿元，同比下降37.55%，归母净利润7304.8万元，同比下降38.6%；扣非净利润亏损1.22亿。据当前股价估算，龙芯中科市值约345.8亿。生态方面，采用自主指令集后，LoongArch开始积极与国内外平台完成兼容适配。如.NET开源社区、Linux内核5.19、OpenHarmony等，现在都已经完成了对LoongArch架构的初步或正式支持。就在前几天，计算机视觉和机器学习软件开源平台OpenCV刚刚完成了对LoongArch架构的正式支持。这也为龙芯进一步打开消费者市场做了铺垫。再到最近，随着32核服务器芯片3D5000初样验证成功，龙科中芯在多核上的能力进一步得到验证，不少网友也倍感振奋。△来自龙芯中科公众号按照官方透露，下一代6000系列芯片，将采用全新微架构，提供与AMDZen3相当的IPC。模拟性能相比于现有5000系，定点性能提升30%，浮点性能提升60%。就IPC而言，龙芯3A5000在单核性能上能逼近ARM芯片(7nm)、甚至酷睿i7-10700。这一新系列，预计在2023年推出。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336805.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336805.htm

龙芯中科推出龙芯 3D5000 具有 32 个内核，比普通 Arm 芯片快 4 倍

龙芯中科推出龙芯3D5000具有32个内核，比普通Arm芯片快4倍龙芯中科透露了它的最新处理器3D5000，基于LoongArch架构，支持32个核心。3D5000利用chiplet技术组合了两个16核3C5000处理器。新芯片L3缓存64MB，支持八通道DDR4-3200ECC内存传输率能达到50GB/s，有5个HyperTransport3.0IO接口。TDP为300瓦，正常运行150瓦左右，主频2GHz。对于3D5000CPU的性能，龙芯中科称SPEC2006得分425，双精度64位下1TeraFLOP。——,solidot

媲美x86/Arm/RISC-V 龙芯CPU自主龙架构再进一步

媲美x86/Arm/RISC-V龙芯CPU自主龙架构再进一步据龙芯中科官方消息，2022年9月初，UEFI官方组织在新发布的UEFIv2.10规范中，全面支持了龙芯处理器的LoongArch64架构，以及部分LoongArch32架构。近期，龙芯团队又完成了LoongArch基础代码与UEFI上游TianoCoreEDK2的合并，从而进入其主分支，成为继x86、Arm、RISC-V之后，第四个官方支持的芯片指令系统架构。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1329253.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1329253.htm