龙芯首次开放授权,苏州雄立推出基于龙架构的 XL63 系列交换芯片
龙芯首次开放授权,苏州雄立推出基于龙架构的XL63系列交换芯片龙芯中科宣布,近日,苏州雄立科技有限公司集成龙芯CPUIP的高集成度三层千兆网络交换芯片XL63系列研制成功并交付市场,现已形成近20款基于该芯片的系统解决方案。据介绍,该系列芯片包括XL63111、XL63228两种型号,可提供FCBGA672-pin27*27mm、FCBGA1156-pin35*35mm两种封装形式。此外,2023龙芯产品发布暨用户大会定档11月28日9点在北京国家会议中心举办,将推出最新的3A6000国产处理器。投稿:@ZaiHuaBot频道:@TestFlightCN
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