英特尔解释Lunar Lake如何在放弃超线程的情况下获得最佳性能

英特尔解释LunarLake如何在放弃超线程的情况下获得最佳性能如果你还记得，英特尔在第12代AlderLake处理器上推出了性能混合或"大-大"架构，将"大"性能内核或P核心与"大"效率内核或E核心相结合，这样，较重的任务将由P核心处理，而较轻的工作负载将由E核心处理。不过，尽管引入了线程指令硬件调度程序监，英特尔还是注意到了改进的机会，因为操作系统调度程序通常会将任务最后发送给超线程，因为物理内核总是优先处理。英特尔称，在LunarLake移动CPU上，其全新优化的P核心（不含HT）在单线程性能和效率方面有了显著提升。英特尔表示，超线程技术更适用于多线程性能更为重要的应用场景。下面的幻灯片详细介绍了英特尔通过禁用HT在LunarLakeP核心上观察到的性能和能效改进：英特尔补充说，这是其精简LunarLake架构的更广泛努力的一部分，即砍掉对所需性能或能效无益的部分。英特尔在下面的幻灯片中解释了这些架构的目标。如果你想知道，LionCove是LunarLakeP核架构，而Skymont是E核架构。LunarLake的另一个变化是引入了新的L0D级缓存（0级数据缓存）。LunarLakeP核（LionCove）每个内核有2.5MB的二级缓存和多达12MB的共享三级缓存。同时，E核（Skymont）拥有4MB共享二级缓存。它们由四个P核和四个E核组成集群，这种8核混合设计构成了一个LunarLake计算磁盘。它还拥有高达32GB的内置内存，有助于加快数据访问速度并减少延迟。英特尔还对英特尔线程指令（ITD）进行了修改。与前几代产品不同的是，现在只要工作负载可以由E核处理，ITD就会将任务优先安排给E核。据该公司称，采用这种方法后，MicrosoftTeams的功耗降低了35%。微软Windows核心操作系统高级软件工程师TapanAnsel和Windows核心操作系统首席软件工程主管（能效）BretBarkelew说：英特尔线程指导技术可识别LunarLake平台上最节能的CPU，Windows操作系统可利用该技术创建一个"控制区"，将工作限制在这些CPU上，并保持其他性能优越的CPU处于停机/闲置状态，仅在需要时使用。这为团队视频会议场景节省了大量功耗，而这些场景都非常适合在LunarLake上的"控制区"内运行。与流星湖P核（RedwoodCove）相比，LunarLakeP核（LionCove）的IPC提高了14%（AMD声称其新Zen5的IPC提高了16%）：在E核方面，英特尔称LunarLake的Skymont甚至比RaptorLake（第13代）上的P核还要快；与MeteorLake的LPE核相比，Skymont快68%，浮点（FP）吞吐量比整数吞吐量有更大的提升。最后是NPU或神经处理单元。英特尔公司声称，其新的NPU4设计有了巨大的改进。我们已经知道，英特尔公司在早些时候发布的一项声明中已经成功地达到了Copilot+PC所需的40TOPS。如上图所示，48峰值TOPS（pTOPS）比必要的40TOPS高出20%，略低于AMD昨天发布的新RyzenAI300系列的50TOPS。不过，英特尔宣称平台总性能（CPU+GPU+NPU）为120TOPS。而AMD的"处理器总性能"为80TOPS。英特尔表示，由于LunarLake的人工智能处理能力比MeteorLake有了大幅提升，因此StableDiffusion在前者上的能效也得到了大幅提高。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433521.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433521.htm

要退出舞台？披露文件暗示英特尔第 15 代处理器要放弃超线程技术

要退出舞台？披露文件暗示英特尔第15代处理器要放弃超线程技术英特尔CPU的特点之一是超线程技术，而根据最新披露的一份文档，英特尔可能会在第15代酷睿ArrowLake桌面处理器上取消超线程技术。相关人士表示，取消超线程，并不影响单线程性能，并且对游戏玩家影响不大（英特尔主要通过改进架构、提高时钟频率的方式来提高性能）。但与其他超线程处理器相比，可能会影响某些依赖多线程的应用程序的性能。投稿：@TNSubmbot频道：@TestFlightCN

英特尔至强“Granite Rapids”晶圆图片现身 首款基于英特尔3工艺的硅片

英特尔至强“GraniteRapids”晶圆图片现身首款基于英特尔3工艺的硅片英特尔3工艺的晶体管密度和性能可与台积电N3系列和三星3GA系列节点相媲美。晶圆包含正方形的30核芯片，其中两个组成一个"GraniteRapids-XCC"处理器，CPU内核数可达到56核/112线程（每个芯片有两个内核未使用）。瓦片上的30个内核中，每个都是一个"RedwoodCove"P内核。相比之下，目前的"EmeraldRapids"至强处理器使用的是"RaptorCove"内核，并且是在英特尔7代工节点上制造的。英特尔正计划通过在硅片上实施几种固定功能加速器来加快流行的服务器工作负载，从而克服与AMDEPYC（包括即将推出的EPYC"都灵"Zen5处理器及其传闻中的128核/256线程数量）在CPU内核数量上的差距。预计"RedwoodCove"内核将成为英特尔首个采用AVX10和APX的IA内核。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419759.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419759.htm

英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板

英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板与现代有机基板相比，玻璃具有更好的热性能、物理性能和光学性能，可将互连密度提高10倍。玻璃还能承受更高的工作温度，并能通过增强的平面度将图案失真减少50%，从而提高光刻的聚焦深度。基板能够承受更高的温度，这为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。同时，增强的机械性能将提高装配良率，减少浪费。简而言之，玻璃基板将使芯片设计人员能够在单个封装的较小尺寸内封装更多的芯片（或芯片单元），同时最大限度地降低成本和功耗。几十年来，英特尔一直是半导体行业的领头羊。上世纪90年代，这家芯片制造商率先从陶瓷封装过渡到有机封装，并率先推出了无卤素和无铅封装。英特尔表示，玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉及图形、数据中心和人工智能的应用。该公司预计将从本十年的下半期开始提供完整的玻璃基板解决方案，并有望在2030年之前在封装上实现1万亿个晶体管。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1384821.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1384821.htm

微星泄露英特尔第14代酷睿处理器部分细节

微星泄露英特尔第14代酷睿处理器部分细节微星表示，英特尔第14代处理器的平均速度将比第13代处理器快3%，但酷睿i7处理器的多线程工作负载将大幅提升17%。视频显示酷睿i5-14600K和酷睿i9-14900K的内核数量与第13代处理器相同，但酷睿i7-14700K的性能内核配置得到了提升。酷睿i7-14700K将包含12个效率核心，而不是8个性能核心和8个效率核心，这将使某些多线程工作负载提升17%。微星还透露，英特尔第14代芯片在架构上没有任何变化，因此与现有的第13代芯片一样采用英特尔7（10纳米）工艺制造。这意味着这些CPU也可以在微星现有的Z690和Z790主板上使用，正如我们从该公司最近的BIOS更新中看到的那样。根据微星的视频，第14代芯片还将支持更高的DDR5频率并改进L3缓存。据传，英特尔将在下月举行的"创新2023"大会上发布第14代处理器。PC游戏玩家将拭目以待英特尔第14代处理器与AMD最新X3D处理器的确切对比，以及英特尔能否重新夺回游戏CPU的桂冠。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379261.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379261.htm

英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点

英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点https://www.c114.com.cn/news/138/a1250622.htmlhttps://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/research-advancements-extend-moore-law.html（英文）在IEDM2023上，英特尔组件研究团队同样展示了其在技术创新上的持续投入，以在实现性能提升的同时，在硅上集成更多晶体管。研究人员确定了所需的关键研发领域，旨在通过高效堆叠晶体管继续实现微缩。结合背面供电和背面触点，这些技术将意味着晶体管架构技术的重大进步。随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成一万亿个晶体管。———什么flag