三星SD部门选择“半导体传奇” Jim Keller进行AI半导体合作

三星SD部门选择“半导体传奇”JimKeller进行AI半导体合作三星电子将与Tenstorrent和Groq一起开发用于先进IT设备的人工智能半导体。如果这项任务实现量产，预计芯片将在三星电子建造的sub-5-nnEUV工艺线和2.5D封装设施中生产。行业专家推测，如果三星成功完成与两家公司的项目，可能会对代工市场产生重大影响。随着ChatGPT带动的AI市场规模不断扩大，如果两家初创公司的地位得到加强，那么较早发起合作的三星代工厂将获得可观的利润。此外，两家公司都被认为是全球人工智能行业有前途的公司。Tenstorrent的首席执行官是JimKeller，他是领导苹果、特斯拉、英特尔和AMD尖端半导体设计领域的传奇人物。Groq是一家半导体公司，由前谷歌员工JonathanRoss于2016年创立。最近与Meta的合作引发了人们的猜测，Groq可能会对英伟达构成威胁。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372009.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372009.htm

TCL科技自研芯片折戟：摩星半导体解散 TCL半导体已注销

TCL科技自研芯片折戟：摩星半导体解散TCL半导体已注销传摩星半导体已“解散”据摩星半导体内部员工爆料称，11月21日上午1o点，公司高管将所有员工集合到前台，直接宣布了公司解散的消息，包括整个公司包括软件、IC、甚至行政在内全部解散了，赔偿方案为N+1。内部人员透露，21日当天，公司员工均已离开公司。此次裁员恐波及近百人，包括广州总部几十人，以及上海、深圳等分公司（即摩迅半导体技术（上海）有限公司和摩迅半导体技术（深圳）有限公司）的几十人。根据企查查资料显示，摩星半导体（广东）有限公司（简称“摩星半导体”）成立于2021年3月25日，总部在广州，注册资金1.8亿元，实缴资金1.3亿元，法人代表陈乃军。主营业务为半导体集成电路芯片的设计、开发、制作、销售及售后服务；芯片配套软件设计、开发和销售、服务。参保人数为68人。官网资料则显示，摩星半导体依托于TCL集团强大的产业、技术、市场背景，有丰富的落地场景支撑。重点布局领域包括智能连接、AI图像处理、新型显示技术以及新型智能感知交互的集成电路芯片设计。从股权结构来看，摩星半导体的控股股东为TCL微芯科技（广东）有限公司（以下简称“TCL微芯”），持股77.7778%。而TCL微芯则是由TCL科技集团和TCL恒时天瑞投资（宁波）有限公司成立的合资企业，双方各持股50%。在2021年5月20日，TCL科技就曾公告称，公司已与TCL实业共同设立TCL微芯，TCL微芯将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域寻找产业拓展机会。TCL科技表示，TCL微芯是公司参与投资设立的半导体业务平台，在公司股东利益最大化的原则下，以合理的资源配置促进旗下半导体业务的产业整合和优化。公司通过TCL微芯间接持有摩星50%股权，摩星将通过吸引外部专业人才和团队建设，持续提升平台开发与应用能力。关于此次摩星半导体解散原因，有内部员工猜测，可能是因为人工成本太高。据其爆料称，此前摩星半导体从韩国、中国台湾等地以上百万年薪聘请了很多工程师，人力成本居高不下，但是产品端却没有好的突破。从摩星半导体官网公布的公司动态信息来看：2021年9月25日，摩星半导体旗下子公司摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区并举行签约仪式。该项目将致力于智能连接、感知，AI语音交互，AI视觉交互、以及AI图像处理等集成电路芯片设计。2022年6月15日，摩星半导体正式搬入TCL大厦。2023年7月10日，摩星半导体首次招募了校招了24名毕业生，并在广州集结培训。可以看到，从公司成立到现在两年多的时间，摩星半导体从未公布过具体芯片的研发进展。而这似乎在某种程度上反应了摩星半导体的芯片研发并不顺利。或者说，甚至有可能这两年多的时间，未取得任何值得宣传的研发成果。果真如此的话，摩星半导体解散也在情理之中。目前，TCL科技尚未回应摩星半导体“解散”传闻。注册资本10亿元的TCL半导体已注销值得注意的是，在摩星半导体传出“解散”传闻的同时，芯智讯发现，TCL科技旗下的另一家芯片设计子公司TCL半导体也已经注销。早在2021年3月10日晚间，TCL科技就曾宣布拟与TCL实业控股股份有限公司（以下简称“TCL实业”）各出资5亿元，设立TCL半导体科技（广东）有限公司，该合资公司将成为TCL科技半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。TCL科技当时公告称，TCL半导体将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。在集成电路芯片设计领域，TCL半导体将参照行业内的Fabless模式，对上下游关联产业需求量较大的芯片类别，如驱动芯片、AI语音芯片进行重点开发，推进专用芯片产品的生产；而在半导体功率器件领域，TCL半导体拟进一步扩大产能，提高器件业务核心技术能力，率先突破市场。2021年3月29日，TCL半导体正式在广州市海珠区注册登记。企查查息显示，TCL半导体注册资本达10亿元，由TCL科技和TCL实业分别出资5亿元，各自占比50%。但是，根据工商信息显示，TCL半导体已经于2021年12月14日注销。硕果仅存的TCL环鑫虽然TCL科技旗下的芯片设计公司摩星半导体传出“解散”的消息、TCL半导体也已经注销，但是这并不代表TCL科技完全放弃了半导体研发。目前，TCL科技旗下还有一家半导体公司——TCL环鑫半导体（天津）有限公司（以下简称“TCL环鑫”），这是TCL科技持股50%的TCL微芯与TCL科技作为第一大股东的TCL中环新能源科技股份有限公司的合资企业，TCL微芯持股54.9952%。工商资料显示，TCL环鑫成立于2008年6月18日，注册资本10.31亿元，原本属于中环股份半导体产业链后道产业，拥有50余年半导体电子元器件的研发和生产经验，主要生产功率半导体芯片，公司现有员工500余人。旗下拥有控股子公司江苏环鑫半导体有限公司。显然，TCL环鑫原本就是中环股份旗下的半导体子公司，只不过TCL科技在控制了中环股份之后，控股了TCL环鑫。所以，严格意义上来说，TCL环鑫并不是TCL科技成立的自研芯片公司。小结：在2018年“中兴事件”爆发，以及2019年中美贸易战爆发之后，在自主可控的需求及政府的各种针对半导体的激励和补贴措施影响下，国内便掀起了一股自研芯片的热潮，各类芯片设计初创企业如雨后春笋般涌现。根据此前中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在“ICCAD2023”会议上公布的统计数据显示，截至11月，国内涉及的集成电路设计企业数量为3451家，比上年的3243家，增长了208家。但是在目前国内留存的3451家芯片设计企业当中，有1910家企业的销售收入是小于1000万元的，占比高达55.35%！可以说，整体的芯片设计企业数量虽多，但是大部分都不强，并且存在低层次的重复设计、“内卷”现象。特别是自去年以来，半导体市场进入下行周期，芯片设计业的“优胜劣汰”开始加速。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398999.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1398999.htm

美半导体行业协会：不能缺席中国市场

美半导体行业协会：不能缺席中国市场美国半导体行业协会说，尽管拜登政府有国家安全顾虑，但美国半导体公司仍希望进入中国市场。该协会呼吁，政府需要就此制定明确的规则。据彭博社报道，美国半导体协会总裁兼执行长纽佛（JohnNeuffer）受访时说：“（中国）是我们最大的市场，我们不是唯一提出这一主张的行业......我们认为，我们不能缺席这个市场。”拜登政府正在准备根据《芯片与科学法案》向希望在美国建立半导体工厂的芯片公司招标，同时将拟议这些公司可以在中国进行何种投资的规定。纽佛说：“应该由政府决定什么是国家安全优先事项......这不是我们的事。我们要做的是确保政府在采取措施保障国家安全时，清楚这会产生的商业影响。”纽佛表示，他乐观地认为拜登政府会以务实的态度应对，确保芯片计划成功并且相关企业能够获得资金。美国半导体协会全球政策副总裁古德里奇（JimmyGoodrich）说：“我们只是希望有明确的道路规则，对于什么是国家安全问题，政府应该有明确的定义，并且透明和可预测。”古德里奇也表示，“坦白来讲，两届政府在涉及国家安全和贸易限制时，我们有点像坐过山车”。他说：“对于试图制定五年规划的半导体企业来说，不知道未来六个月可能会发生什么，会带来很多不确定性和挑战。”

【半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大

【半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大#基金三期的投资】此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM（高带宽内存）的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。（证券时报·e公司）

立昂微：IGBT 芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品

立昂微：IGBT芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品5月7日，立昂微(605358)高管在公司2023年度暨2024年第一季度业绩说明会上向e公司记者表示，公司（半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片）三个业务板块产能均进行了提早布局，随着经济的复苏回升，三个业务板块均有增长动力。另外，IGBT芯片产品目前已开始小批量出货，今后将成为公司功率半导体芯片板块的重要产品。

5年成全球最大 印度首家半导体工厂下月动工 2024量产国产芯片

5年成全球最大印度首家半导体工厂下月动工2024量产国产芯片印度电子和信息技术部部长AshwiniVaishnaw表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元，其中包括政府的支持。在半导体领域，印度当地在芯片设计领域取得了一定的成绩，AMD、Intel及NVIDIA等公司都在当地成立了设计中心，锐龙处理器的Zen系列架构就有印度班加罗尔、海得拉巴等地AMD公司参与。不过印度一直缺乏半导体制造工厂，这也是印度积极拉拢台积电、三星、美光等公司的关键。今年5月份，Vaishnaw放言，在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369099.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369099.htm