三星正在为高通制造 2nm 芯片原型

三星正在为高通制造2nm芯片原型三星晶圆制造（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺。其周二的新闻稿介绍称，三星已与ARM建立开发合作伙伴关系：“提供基于三星晶圆制造最新的全环绕栅极(GAA)2nm工艺技术开发的优化的下一代ARMCortex-XCPU。”三星电子已经赢得了日本最大AI公司PFN生产2纳米AI加速芯片的订单。高通也已与设计高性能芯片的三星电子系统LSI部门讨论生产2nm原型。高通可能正在评估在骁龙8Gen5芯片组的制造中使用2nmSF2GAAFET工艺，而三星LSI可能正在开发2nm的Exynos2600SoC设计。——,,

三星晶圆代工厂正采取积极措施 希望赢得NVIDIA下一代GPU的3nm订单

三星晶圆代工厂正采取积极措施希望赢得NVIDIA下一代GPU的3nm订单三星晶圆代工厂意识到台积电的领先地位，并希望重新赢得NVIDIA这个大客户。为此，他们正竭尽全力确保其采用GAA（Gate-All-Around）架构的3纳米工艺节点能够胜任任务，满足NVIDIA的要求。为此，三星在内部实施了一项代号为"Nemo"的战略，意指NVIDIA，每个部门都在努力确保能从芯片制造商那里获得订单。NVIDIA上一次利用三星的代工厂（8纳米）生产GeForceRTX30"Ampere"GPU是专为游戏（客户端）市场设计的，Ampere的后续产品AdaLovelace"GeForceRTX40"则转向台积电（5纳米工艺）。到目前为止，三星代工厂预计在2024年上半年实现3纳米GAA工艺的量产。GAA技术将消除旧式FinFET工艺的一些主要瓶颈，但该工艺是否足以赢得NVIDIA的青睐还有待观察。最近有报道称，该公司未能通过NVIDIA的HBM3E内存认证程序，这可能会导致业务出现重大挫折，但三星正在确保能够完善其HBM内存，并已计划开发下一代HBM4架构，预计将于2025-2026年间亮相。NVIDIA未来的芯片业务是否会重新选择三星，我们只需拭目以待。在全面转向三星代工之前，我们很可能会看到一些半定制产品。鉴于NVIDIAGPU的需求量，这家芯片制造商很可能会从所有能拿到手的半导体工厂双源采购芯片，就像过去双源采购HBM和封装材料一样。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431643.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431643.htm

Exynos原型据称正在三星最先进的2nm工艺上测试

Exynos原型据称正在三星最先进的2nm工艺上测试根据之前的估计，3纳米GAA工艺的良品率尚未超过60%，要想真正让客户感兴趣，三星至少需要将这一数字提高到70%。现在，据Sedaily报道，三星正在向2纳米工艺大步迈进，讨论的主题是为高通公司和三星的LSI部门生产原型产品。这是该公司首次被提及正在为其芯片组开发2纳米原型，这表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。此前有消息称，三星正在开发配备10核CPU集群的Exynos2500，该芯片组将直接接替Exynos2400，但不太可能使用2nm工艺进行量产，因为这种光刻技术预计要到2026年才会投入使用。此前也有报道称，高通公司已要求三星和台积电提供2nm样品，但这项技术可能会用于骁龙8 Gen5，而不是即将推出的骁龙8Gen4。就进展而言，三星已经在2nm工艺竞赛中赢得了与台积电的竞争优势，据说它获得了第一个客户--一家名为PreferredNetworks(PFN)的日本初创公司。这家韩国代工厂是否能保持健康的收益率是另一个争论的焦点，但它有可能通过提供有吸引力的折扣来安抚其第一位客户，因为据说这是该公司之前为争取更多未来客户而探索的一种策略。据透露，一款未命名的Exynos芯片可能正处于测试阶段，这表明三星并不打算在未来的旗舰智能手机中完全采用骁龙芯片组，这是经过深思熟虑的，因为高通公司对其高端SoC的定价已经到了难以承受的地步。凭借新一代2nm工艺，三星可能最终会扭转颓势，让我们拭目以待它如何保持这些良品率。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419489.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419489.htm

消息称三星获得 2 纳米人工智能芯片订单

消息称三星获得2纳米人工智能芯片订单据《科创板日报》援引KEDGlobal，近日业界透露，三星电子从日本人工智能创业公司PreferredNetworks（PFN）获得了生产人工智能加速器等2纳米制程人工智能芯片的订单。业界分析认为，三星电子之所以被PFN选定，是因为三星电子具备存储器和代工服务的综合能力，可以提供从高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进的2.5D封装的全套解决方案。

高通的3纳米SoC订单将由台积电制造 也有可能与三星再度携手

高通的3纳米SoC订单将由台积电制造也有可能与三星再度携手高通骁龙8代Gen2采用4纳米工艺，使新的KryoCPU效率提高40%，带来LPDDR5X、UFS4.0、Wi-Fi7支持等。高通公司可能采用双源业务方式，用三星的3纳米GAA技术来完成部分芯片订单高级副总裁兼首席营销官（CMO）DonMaguire在夏威夷举行的骁龙峰会上会见了记者，并在谈到代工伙伴时向他们介绍了高通的未来，TheElec称。据报道，在谈到3纳米和2纳米等尖端制造工艺时，马奎尔说，高通正在与三星保持'合作关系'。马奎尔还提到，高通公司目前的状态是需求规模太大，无法依赖单一的芯片制造商供应，改用多晶圆厂的方式将缓解供应问题。此外，采用这种商业做法应该能使公司保持定价的杠杆作用，这也是苹果等公司遵循的方法。"高通公司的市场规模太大，不可能采用单一的代工厂来供应。多晶圆厂战略在供应方面要容易得多，但在价格竞争力和规模方面也有优势。特别是，多晶圆厂战略更适合于扩展到智能手机以外的业务领域。"除了单独比较电源效率时，三星的4纳米技术不如台积电的技术外，这家韩国制造商的晶圆供应也表现出较低的产量。该公司已转向3纳米GAA工艺，三星声称该工艺可降低功耗达45%，并将性能提高23%。然而，它还没有承接任何智能手机合作伙伴的订单。这家技术巨头旨在通过第二代3纳米GAA制造技术保持这一势头，与5纳米架构相比，它号称能能将功耗降低50%，性能提高30%。此前有报道称，高通将审查三星的3纳米GAA样品，并做出相应的商业决定，假设台积电在自己的3纳米工艺上面临产量问题，这一合作关系可能在未来实现。不过目前，台积电将继续为高通完成骁龙8Gen2的订单....PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332973.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1332973.htm

台积电拟调涨代工价格 传三星全力提升 3 纳米良率抢单

台积电拟调涨代工价格传三星全力提升3纳米良率抢单据报道，三星电子最大的竞争对手台积电，正在利用稳定的良率扩大订单，对此传三星正全力加速提升3纳米制程良率，以及自身独特的制程优势，期望能够提升晶圆代工市占率。韩媒MoneyToday引述业界消息人士说法，指三星晶圆代工事业部已将改善3奈米良率，当成首要努力任务。相关人士指出，三星目前的首要任务，是计划提高2024年下半量产的3纳米GAA制程良率，目标是达成与竞争对手相似或更高的良率。