台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产台积电高管周四在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。台积电董事长刘德音在周四的财报会议上表示，“我们在海外的决策基于客户需求和当地政府必要的补贴或支持水平。”此前，台积电表示将在亚利桑那州第二家工厂制造3纳米芯片，预计比亚利桑那州第一座工厂更加先进。一一、

苹果将是台积电亚利桑那州工厂最大客户

苹果将是台积电亚利桑那州工厂最大客户由于台积电先进制程工艺的大客户是苹果，他们在亚利桑那州建设5nm和4nm制程工艺的晶圆代工厂，预计也就会为苹果大量代工。而从苹果方面最新公布的消息来看，他们将是台积电亚利桑那州工厂最大的客户。苹果公司是在宣布扩大同Amkor在美国的先进芯片封装合作，将是Amkor在亚利桑那州皮奥里亚正在建设的工厂的第一个也是最大客户时，透露他们也将是台积电亚利桑那州工厂最大的客户的。台积电在亚利桑那州的首座工厂，在2021年就已开始建设，首台EUV光刻机在今年8月份已开始安装，计划在2024年量产，月产能20000片晶圆。这也就意味着苹果设计的部分芯片，最快在明年就将开始由台积电在亚利桑那州的工厂代工。而在宣布同Amkor扩大在美国的先进芯片封装合作时，苹果也披露，Amkor为他们在亚利桑那州皮奥里亚工厂封装的芯片，是产自附近的台积电代工厂。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401773.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401773.htm

消息称台积电亚利桑那州工厂已开始安装首台EUV光刻机

消息称台积电亚利桑那州工厂已开始安装首台EUV光刻机  台积电是在2020年的5月15日，宣布在亚利桑那州建设晶圆厂的。计划2021年开始建设，目标是2024年投产，当时是计划建成之后采用5nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，月产能20000片晶圆，预计2021年-2029年投资120亿美元。而在去年的12月6日，台积电宣布亚利桑那州工厂将升级到4nm制程工艺，并开始建设第二座晶圆厂，建成之后采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，两座晶圆厂的投资将接近400亿美元。就动工的时间来看，已开始安装首台EUV光刻机的，是台积电在亚利桑那州的首座工厂，也就是2020年5月份宣布建设的那一座晶圆厂。EUV光刻机是5nm、4nm、3nm等先进制程工艺必不可少的设备，对晶圆代工至关重要，当前仅阿斯麦能制造，台积电也已从阿斯麦采购了大量的EUV光刻机，未来还需要大量采购，用于3nm、2nm等制程工艺的代工。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378657.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378657.htm

台积电扩亚利桑那州晶圆厂　总投资增至约400亿美元

台积电扩亚利桑那州晶圆厂总投资增至约400亿美元台湾晶片商台积电宣布，在美国亚利桑那州晶圆厂开始兴建第2期工程，预计于2026年开始生产3纳米制程技术，而目前兴建中的第1期工程，预计于2024年开始生产4纳米制程技术，两期工程总投资金额约400亿美元。台积电称，有关的投资是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。台积电指，除了1万多名协助兴建厂房的人员之外，预计在亚利桑那州晶圆厂两期工程，将额外创造1万个高薪高科技工作机会，包括4500个直接受雇于台积电的工作。公司预计，两期工程完工后，将年产超过60万片晶圆，终端产品市场价值估计超过400亿美元。2022-12-0621:27:18

台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于 2025 年上半年开始生产

台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产美国商务部与台积电达成初步协议，支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分，台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元。拜登称，这些工厂将生产最先进的芯片，使美国有望到2030年“生产出全球20%的尖端半导体”。台积电表示，台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产，采用4nm技术。第三家晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺生产芯片，将于本十年末开始生产。

台积电获美国政府66亿美元补助 将建亚利桑那州第三厂

台积电获美国政府66亿美元补助将建亚利桑那州第三厂美国商务部宣布，将为台湾晶圆代工龙头厂台积电提供66亿美元（约89亿新元）的补助金以及多达50亿美元的低利贷款，用于建设亚利桑那州的先进半导体厂。据路透社星期一（4月8日）报道，美国商务部称，台积电同意扩大规划中的投资额，再加码250亿美元，总额高达650亿美元，2030年前将在亚利桑那兴建第三座晶圆厂。台积电将在亚利桑那州的第二座晶圆厂，生产全球最先进的2纳米晶片，预计2028年开始生产。美国商务部说，650亿美元的投资金额是美国史上对全新项目的最大外商直接投资，预计将创造6000个直接制造业工作与两万个建筑工作机会。此外，14家台积电直接供应商，也计划在美国建造或扩建工厂。台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂将生产数千万个5G或6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器的尖端芯片，并将为苹果、英伟达、超威半导体公司和高通等重要客户提供支持。美国商务部长雷蒙多称，“这些晶片是人工智能的骨干，也是支撑经济的必要零件。”此前，美国商务部上个月宣布，将为英特尔提供85亿美元的拨款和高达110亿美元的贷款，以补贴同一项目中的尖端芯片生产。2024年4月8日7:30PM