芯片代工市场格局生变？IBM押宝日本初创企业Rapidus

芯片代工市场格局生变？IBM押宝日本初创企业RapidusIBM日本首席技术官NorishigeMorimoto表示:“在2纳米技术方面，我们将把精力集中在Rapidus上，并在这个项目上投入了大量资源，甚至牺牲了一些本可以用于其他研究的产能。”“我们希望Rapidus取得成功。我们希望它能为我们和世界所需的芯片的稳定供应做出贡献。”摆在Rapidus面前的艰巨任务是，在几年内打造一家世界级的芯片制造代工厂，以赶上行业领导者台积电(TSM.US)。这两家公司已经吸引了丰田汽车、索尼和日本电报电话公司等公司的投资。Rapidus正在与IBM和总部位于比利时的微电子研究中心IMEC合作。台积电主导全球芯片代工市场Rapidus的工程师被派往IBM的奥尔巴尼纳米技术中心设计2纳米量产生产线的同时，该公司还在北海道建设工厂，这加快了开发进程。这家日本公司预计将在其2纳米项目上投资5万亿日元(350亿美元)，大致与台积电和另一家领先芯片制造商三星电子的年度支出相当。IBM愿意帮助Rapidus与主要芯片公司达成进一步的交易。“我们不会排除任何选择，只要它们符合我们的业务需求，”Morimoto表示。IBM还向三星的代工部门提供芯片制造技术。Omdia分析师AkiraMinamikawa表示:“Rapidus和三星在同一个平台上，因为它们都使用IBM的技术，这两家公司很有可能达成双赢的合作伙伴关系，因为它们的商业模式截然不同。”随着新冠疫情后的复苏，以及人工智能热潮推动对更多内存和算力的需求，半导体需求将继续增长。行业机构SEMI的市场分析师InnaSkvortsova表示，到2030年，全球半导体营收预计将达到1万亿美元，在10年内翻一番。目前，只有三星和台积电能够生产最先进的芯片，人们对增加供应来源有着广泛的兴趣。Morimoto表示，Rapidus将提供理想的第三种选择，而且应该受到一直在努力满足需求的行业领导者的欢迎。他表示:“根据我们自己的经验，提供最新一代的芯片不是一家公司可以单独处理的事情。”“台积电和三星都欢迎Rapidus加入尖端芯片制造商的俱乐部，因为就目前的情况来看，他们正在让客户等待。Rapidus接受他们的订单不成问题。”台积电董事长刘德音表示，他不认为Rapidus是台积电的竞争对手，因为这家日本芯片制造商将专注于培养工程人才。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368673.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368673.htm

再追加1.85万亿 日本拟为芯片行业提供高额补贴

再追加1.85万亿日本拟为芯片行业提供高额补贴作为振兴经济的更广泛蓝图的一部分，东京正试图吸引对尖端半导体生产的投资，这对从人工智能到自动驾驶汽车等未来技术至关重要。其中包括数十亿美元用于支持先进芯片生产行业的领军企业台积电（TSM.US），以及旨在参与高端芯片生产竞争的本地初创企业RapidusCorp．。这笔资金将用于加快日本设计和制造下一代芯片以及训练人工智能模型的能力。日本正在为高端零部件、芯片设备、工业气体和半导体制造制造商预留资金，并为工程师培训提供资金。经济产业省的一位官员在新闻发布会上对记者表示：“全球半导体经济安全形势正变得越来越严峻。”“我们收到了很多想要在日本投资的国内外公司的兴趣。”在经历了数十年的衰落之后，日本正试图重新夺回芯片行业的领导地位。它承担了台积电熊本工厂近一半的成本，同时正在就支持第二家工厂进行谈判；它准备提供约15亿美元，帮助美光科技在广岛的工厂扩张；它还资助Rapidus试图制造日本自己的尖端2纳米芯片。Rapidus希望在日本建立一家能够与台积电和三星电子等公司竞争的芯片代工厂，这是一项希望渺茫的努力。Rapidus董事长、业内资深人士TetsuroHigashi表示，这家有政府背景的公司计划在2027年之前建立一家尖端的代工厂，目标是通过确保稳定的供应来巩固日本经济。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1395931.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1395931.htm

分析师：Rapidus重振日本芯片代工 海市蜃楼还是真实蓝图？

分析师：Rapidus重振日本芯片代工海市蜃楼还是真实蓝图？不过，到2023年，受半导体危机的推动，振兴日本晶圆厂的计划会以如此快的速度和决心推进。作者认为有必要重新审视迄今为止所发生的一切，以及日本是否可以成为其他地区寻求半导体供应弹性的蓝图。从1985-2021，全球半导体销售前十厂商变化回顾过去：日本半导体行业现状上世纪80年代末，日本成为全球半导体行业领导者，与美国并驾齐驱。日本拥有瑞萨电子、日立、电装、富士通和三菱电子等30多家大型企业，拥有强大的其半导体生态系统十分强劲。到1990年，日本IDM的东芝和日立等在全球半导体销售排行榜上位居前三，领先于英特尔和摩托罗拉。然而，自2000年以来，日本在国际集成电路出口方面的份额急剧下降，2020年从14%下降到不到5%。尽管节节败退，但日本一些IDM企业仍在电力电子和CIS等专业细分市场表现出色。日本硅晶圆代工厂主要从领先的IDM中分离出来，但却很难赶上中国台湾、中国大陆和美国的竞争对手。截至2020年，日本仅占全球代工产能的2%。由于进入代工业务市场较晚、缺乏成本控制战略以及细分市场聚焦狭窄等因素，导致了日本代工生态系统的衰落。2020年9月，Nuvoton（新唐科技）完成了对松下半导体业务的收购，标志着日资代工厂格局的终结，剩下的小规模代工厂数量有限。新格局：吸引台积电，重建代工行业作者认为，时间快进到今天，日本半导体产业正在书写新的篇章。曾经邀请台积电的宏伟计划已经实现，台积电同意在日本建立两个晶圆厂。在政府大量资金的支持下，这些晶圆厂象征着新的开始，与全球半导体格局保持一致。日本政府参与这一项目是前所未有的，其承诺承担很大一部分建设成本。执政党芯片议员联盟领导人认为，这是一项国家战略，是日本重振国内芯片制造业的部分努力。芯片制造业对经济增长与安全至关重要。日立、瑞萨、东芝和日本经济部的共同努力意味着战略转变。这不只是为了振兴日资代工行业；而是要接受国际合作、认识到供应安全的重要性，并关注符合日本核心优势的工艺。Rapidus的崛起：一次大胆的飞跃？除了与台积电的合作外，日本雄心勃勃的Rapidus项目也是拼图的关键。Rapidus的目标是在2027年实现2纳米生产，这是一项大胆且高成本的冒险。Rapidus得到了IBM在内的一个财团的支持，也受到日本政府和大型企业集团的支持，其试图跨越几代节点，重塑日本半导体格局。这种努力既极具挑战，成本又极其高昂。总的来说，现代制造技术的开发成本很高。Rapidus自己预计，在2025年启动2纳米芯片的试点生产，然后在2027年实现大批量生产，将需要350亿美元左右。2023日本芯片制造厂址一览虽然风险很高，但愿景清晰，并有坚定的承诺作为后盾。Rapidus的目标是为有限但重要的客户群提供服务，其中就包括苹果、Google等科技巨头，重点专注质量和创新。关注有限客户是一项战略举措，旨在确保有足够的需求和收入收回巨额投资，同时避免效仿台积电广泛的客户群。Rapidus可能的成功对日本先进半导体供应链意义重大，它不仅仅是一家赚钱的企业，更是振兴日本工业的催化剂。日本政府认为，即使可能无法保证能立即取得成功，但这是为本土芯片设计师创造更多机会的关键一步。结语：从海市蜃楼到现实，他人的蓝图？作者在最初的文章中提到了“代工厂Morgana”或海市蜃楼，与日本半导体振兴工作难以捉摸、近乎神话的性质产生了共鸣。然而，现在的格局呈现出从幻想到现实的转变。日本凭借台积电的战略地位和对Rapidus的追求，其承诺达到了新的水准，利用其过去的优势和未来的潜力，在国际合作中重建代工格局，与全球进步保持同步。作者认为，日本代工厂Morgana不再只是远处的倒影，而是（潜在的）现实，崭露头角，成为日本制造半导体的新生力量。Rapidus与台积电之间的态势以及更大的全球背景，为日本半导体行业的复苏增添了不少变数。地缘政治、市值、政府补贴以及收益与时间方面的已知因素的潜在影响，进一步增加了这一历程的复杂性。此外，日本振兴其半导体产业的方法可能会成为其他地区寻求提高自身技术实力的蓝图。例如，欧洲雄心勃勃地希望发展其半导体制造业并减少依赖，可以从日本的战略中寻找灵感。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1376529.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1376529.htm

在美国遭遇挫折后 台积电看好日本芯片技术

在美国遭遇挫折后台积电看好日本芯片技术不过，台积电对日本的信心不断增强，日本九州岛芯片制造中心正在建设一座耗资86亿美元的晶圆厂，有望于2024年开始生产技术成熟的芯片。消息人士称，虽然该芯片制造商渴望确保第一座晶圆厂的顺利扩产，但正在考虑增加产能并在日本建立第二座晶圆厂，其中可能包括生产更先进的芯片。台积电在日本的成功扩张可能会推动该国努力恢复失去的芯片制造强国地位，并在日益激烈的区域竞争中支持其汽车和电子行业。台积电在一份声明中表示，其海外扩张取决于客户需求、政府支持程度和成本考虑等因素。全球扩张，乐观看待日本厂台积电表示，美国、日本和德国的晶圆厂都在扩张，但由于地点、设置和范围的差异，这些晶圆厂“根本无法比较”。美国、日本和德国已向台积电提供数十亿美元的补贴，帮助其实现本土化生产，以实现芯片供应多元化，这对国防、汽车和电子行业至关重要。消息人士称，该公司认为日本在工作文化方面更适合，而且日本政府很容易打交道，补贴也很慷慨。IsaiahResearch分析师LucyChen表示：“台积电与日本政府之间的关系是互惠互利的。”她补充说，日本对芯片制造商的优势包括其芯片设备和材料供应商网络、工作文化的相似性以及与中国台湾的邻近性。消息人士称，台积电认为，以长时间工作和对雇主有强烈承诺的日本工人更愿意在无尘净化室中，芯片制造设备不停运转的情况下接受加班。一位芯片行业高管表示：“很多设备无法关闭，因为台积电在重新启动时需要花费成本来重新校准。”飞往九州仅需两小时，台积电正在与图像传感器制造商索尼等公司合作。消息人士称，欢迎中国台湾工人前来帮助建立工厂，该芯片制造商将支付更高的工资来确保能够吸引当地员工，因为它与代工企业Rapidus等对手竞争。“在我们看来，台积电对在日本的投资确实持积极态度”，日本经济产业省（METI）的一位高级官员表示，该部已为日本第一工厂提供高达4760亿日元（32.3亿美元）的补贴。这位官员表示：“总的来说，我们确实欢迎第二个晶圆厂项目，但我们必须先看看细节。”消息人士称，虽然许多设备和材料制造商已经在全球开展业务，但为了满足其严格标准，台积电还将供应商从中国台湾带到了日本。对美国热情减弱此外，台积电还计划在美国亚利桑那州生产先进芯片，但技术工人短缺迫使该公司将其第一家工厂的生产推迟一年，直至2025年。在亚利桑那州的400亿美元投资使台积电能够在中国台湾以外地区增加产能，而台积电在中国台湾地区面临着土地、电力、水和劳动力的限制。“任何项目......都会有一些学习曲线。在过去的五个月里，进步是巨大的。”台积电董事长刘德音近期谈到亚利桑那州项目时说道。消息人士称，由于担心整个业务成本上升以及对宏观环境的担忧，台积电对美国的热情正在减弱。资本支出从2018年的100亿美元激增至去年的360亿美元，该公司预计今年的资本支出略有减少。一位听取公司管理层介绍的投资者表示，台积电原以为在美国建造一座晶圆厂的成本将比在中国台湾高出20%，但实际上高出约50%。消息人士称，这家芯片制造商计划在德国与当地企业合作建造一座价值110亿美元的晶圆厂，但也担心那里的工作文化（长假期和强大的工会）将影响产量。研究公司Counterpoint分析师BradyWang表示，投资者担心成本上升的影响，但“目前对台积电的影响并没有那么大，因为其领先的技术赋予了其定价权”。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1383599.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1383599.htm

三星电子6月12日在其位于加州圣何塞的美国芯片总部举办“年度代工论坛”，在活动上发布一系列与其芯片技术相关的未来进步——芯片制造

三星电子6月12日在其位于加州圣何塞的美国芯片总部举办“年度代工论坛”，在活动上发布一系列与其芯片技术相关的未来进步——芯片制造路线图和人工智能（AI）愿景，以期为其AI芯片制造业务吸引到客户。诚然，三星是全球头号记忆芯片制造商，但该公司一直设法在代工市场追赶台积电。据TrendForce，三星一季度代工市场份额将至11%（之前一个季度为11.3%），相比之下，台积电从61.2%上升至61.7%。

Rapidus在价值320亿美元的2纳米工厂计划中增加芯片封装服务

Rapidus在价值320亿美元的2纳米工厂计划中增加芯片封装服务Rapidus公司在其首座尖端工厂的最新进展中透露，他们还打算涉足芯片封装领域。这座耗资5万亿日元（约合320亿美元）的工厂建成后，将同时提供2纳米节点的芯片光刻服务，并为工厂内生产的芯片提供封装服务--这在一个即使不完全外包封装（OSAT）也通常由专用设施处理的行业中是一个显著的区别。最终，虽然该公司想为台积电、三星和英特尔代工厂提供相同的客户服务，但该公司计划采取与竞争对手几乎完全不同的做法，以加快芯片制造从完成设计到从晶圆厂取出工作芯片的速度。Rapidus公司美国分公司总经理兼总裁亨利-理查德说："我们为自己来自日本而感到自豪，[......]我知道有些人可能会认为日本以质量和注重细节著称，但不一定以速度或灵活性著称。但我要告诉你们，AtsuyoshiKoike（Rapidus的负责人）是一位非常特别的管理人员。也就是说，他既有日本人的品质，又有很多美国人的思维。因此，他是一个相当独特的人，而且肯定会格外专注于创建一家非常灵活、脚步极快的公司。"开篇即2纳米Rapidus与传统代工厂的最大区别或许在于，该公司将只向客户提供最先进的制造技术：2027年达到2纳米（第一阶段），未来达到1.4纳米（第二阶段）。这与包括英特尔在内的其他合约工厂形成了鲜明对比，后者倾向于为客户提供全套制造工艺，以争取更多客户，生产更多芯片。显然，Rapidus希望有足够多的日本和美国芯片开发商愿意使用其2纳米制造工艺来生产他们的设计。尽管如此，在任何时候使用最先进生产节点的芯片设计商数量都相对较少--仅限于那些需要先发优势并有足够利润来承担风险的大公司--因此Rapidus的商业模式能否成功还有待观察。因此，Rapidus公司的商业模式能否取得成功，还有待观察。该公司相信会取得成功，因为采用先进节点生产的芯片市场正在迅速增长。理查德说："直到最近，IDC还在估计2纳米及以下的市场规模约为800亿美元，我认为我们很快就会看到这一潜力被修正为1,500亿美元。[......]台积电是该领域的800磅大猩猩。三星和英特尔也将进入这一领域。但市场增长如此之快，需求如此之大，Rapidus要取得成功并不需要很大的市场份额。让我感到非常欣慰的一点是，当我与我们的EDA合作伙伴以及我们的潜在客户交谈时，很明显，整个行业都在寻求完全独立的代工厂的替代供应。三星在这个行业有一席之地，英特尔在这个行业也有一席之地，这个行业目前由台积电拥有。但是，所有生态系统合作伙伴和客户都非常欢迎另一家完全独立的代工厂。因此，我对Rapidus的定位感到非常非常满意。"说到先进的工艺技术，值得注意的是，Rapidus不打算在2纳米生产中使用ASML的High-NATwinscanEXE光刻扫描仪。相反，Rapidus坚持使用ASML成熟的低NA扫描仪，这将降低Rapidus晶圆厂的成本，尽管这将需要使用EUV双图案化技术，但这会在其他方面增加成本并延长生产周期。SemiAnalysis分析师认为，即使有这些权衡，考虑到高NAEUV光刻工具的成本和减半的成像领域，低NA双图案化在经济上可能更加可行。理查德说："我们认为，我们对当前2纳米的[Low-NAEUV]解决方案绝对满意，但我们可能会考虑1.4纳米的不同解决方案。"目前，只有英特尔计划在十年中期使用High-NA工具在其14A（1.4纳米级）制造工艺上制造芯片。台积电和三星晶圆代工厂则显得更为谨慎，因此Rapidus并不是唯一一家对High-NAEUV工具持这种态度的公司。尖端工厂的先进封装技术除了先进的工艺技术，高端芯片设计人员（如用于人工智能和高性能计算应用的芯片设计人员）还需要先进的封装技术（如用于HBM集成的封装技术），而Rapidus也已准备好提供这些技术。该公司与同行的不同之处在于，它计划在同一个晶圆厂内制造和封装芯片。理查德说："我们打算将北海道（半导体工厂）的后端能力作为一项与众不同的优势。我认为，我们的优势在于可以从零开始，建造可能是业内第一座完全集成的前端和后端半导体工厂。其他公司会对现有产能进行改造和改装，而我们则是白手起家，小池之子为Rapidus带来的秘诀之一是一些非常有趣的想法，即如何将前端和后端整合在一起。"英特尔、三星和台积电都拥有独立的芯片制造和封装设施，因为即使是最复杂的封装方法，也无法与现代处理器的复杂性相媲美。用于制造硅中介板的工具与用于制造完整逻辑芯片的设备大相径庭，因此将它们安装在同一洁净室中一般意义不大，因为它们不能很好地互补。另一方面，将晶圆从一个生产基地运到另一个生产基地既费时又有风险，因此将所有生产基地整合到一个生产园区是明智之举，因为这样可以大大简化供应链。理查德说："我们将重塑芯片设计、前端和后端协同完成项目的方式。[......]我们的整体思路是快速、高质量、高产量和极短的周期时间。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432386.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432386.htm