日本拟向台积电工厂及本土芯片企业提供逾百亿美元补贴

日本拟向台积电工厂及本土芯片企业提供逾百亿美元补贴日本执政党自民党的一名官员说，日本计划为两个关键半导体项目争取到1.49万亿日元（约136亿2000万新元）的额外补贴。彭博社报道，自民党半导体战略推进议员联盟秘书长关义弘（YoshihiroSeki）星期三（10月25日）接受采访时说，政府将为台积电（TSMC）熊本二厂预留高达9000亿日元的补贴，同时为日本本土芯片企业RapidusCorp.预留5900亿日元补贴。经济部门已经将这两笔补贴列入本财年计划追加的预算申请。关义弘表明，台积电熊本二厂预计耗资约2万亿日元，预期将生产6纳米至12纳米逻辑芯片，用于电动汽车等产品。他说，对于这类项目，日本政府通常只提供占成本三分之一左右的补贴，而9000亿日元已经超出了这一常规水平。作为对这项高于往常水平补贴的回馈，日本政府将向台积电争取更多激励措施，比如台积电对日本工程师提供培训、与日本公司开展联合研究等。报道称，日本政府已经承担了台积电熊本一厂大约一半的成本，补贴金额高达4760亿日元。此外，日本政府还承诺将为本土芯片企业Rapidus提供3300亿日元的资金。Rapidus致力于生产有望用于人工智能（AI）等领域的2纳米逻辑芯片。日本《朝日新闻》此前报道，该公司计划在2027年量产半导体。另据共同社报道，Rapidus董事长东哲郎星期三在东京发表演讲称，半导体“是支撑数码社会的所有产业、直接关系到国家经济增长和安全保障、关乎生死存亡的战略性技术”，他坚信Rapidus可以在2027年实现半导体量产。2023年10月25日10:14PM

日本将向芯片初创公司Rapidus提供5900亿日元补贴

日本将向芯片初创公司Rapidus提供5900亿日元补贴在此之前，Rapidus已经从日本政府获得了数十亿美元的资金，用于2027年在北海道大规模生产芯片。日本经济大臣斋藤健（KenSaito）周二在例行记者会上证实了这一补贴数额。这笔款项是日本在过去三年中拨出的约4万亿日元的一部分，目的是恢复昔日的芯片制造实力。日本首相岸田文雄计划向芯片制造商和私营部门提供10万亿日元的财政支持，并已向台积电在日本南部熊本的第一家工厂投资了数十亿美元，还向美光科技告诉在广岛工厂的扩建项目投资了数十亿美元，以生产先进的DRAM。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425858.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425858.htm

日本新创公司 Rapidus 与 Jim Keller 的新创公司 Tentorrent 合作制造 AI 芯片

日本新创公司Rapidus与JimKeller的新创公司Tentorrent合作制造AI芯片加拿大半导体设计开发公司Tenstorrent宣布，其被授权设计日本AI加速器的一部分，并将与政府研究小组“尖端半导体技术中心”（LSTC）合作共同设计整个芯片。受政府支持的旨在量产尖端半导体的新创公司Rapidus将承接该合作，将与Tentorrent合作开发和生产AI芯片。Rapidus的目标是成为制造领军者，并在2027年前完成2nm芯片量产。Tentorrent是一家专注于RISC-V开源架构的芯片设计的新创公司。其CEO是业界传奇JimKeller。JimKeller作为芯片架构师设计了包括AMD初代速龙Athlon，Athlon64，锐龙Zen，苹果A系列处理器，特斯拉FSD车载芯片等知名芯片，在加入Tentorrent在Intel担任高级副总裁。——

日本 8 个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供 700 亿日元补贴

日本8个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供700亿日元补贴日本政府将向8家日企合资成立的半导体公司Rapidus提供700亿日元（约35.14亿元人民币）补贴，旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。Rapidus将与美国IBM等公司合作，开发2纳米半导体技术，建立短周转时间（TAT）试验线，引进EUV光刻设备等。根据日本经产省的计划，Rapidus分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元。https://www.ithome.com/0/652/993.htm

芯片代工市场格局生变？IBM押宝日本初创企业Rapidus

芯片代工市场格局生变？IBM押宝日本初创企业RapidusIBM日本首席技术官NorishigeMorimoto表示:“在2纳米技术方面，我们将把精力集中在Rapidus上，并在这个项目上投入了大量资源，甚至牺牲了一些本可以用于其他研究的产能。”“我们希望Rapidus取得成功。我们希望它能为我们和世界所需的芯片的稳定供应做出贡献。”摆在Rapidus面前的艰巨任务是，在几年内打造一家世界级的芯片制造代工厂，以赶上行业领导者台积电(TSM.US)。这两家公司已经吸引了丰田汽车、索尼和日本电报电话公司等公司的投资。Rapidus正在与IBM和总部位于比利时的微电子研究中心IMEC合作。台积电主导全球芯片代工市场Rapidus的工程师被派往IBM的奥尔巴尼纳米技术中心设计2纳米量产生产线的同时，该公司还在北海道建设工厂，这加快了开发进程。这家日本公司预计将在其2纳米项目上投资5万亿日元(350亿美元)，大致与台积电和另一家领先芯片制造商三星电子的年度支出相当。IBM愿意帮助Rapidus与主要芯片公司达成进一步的交易。“我们不会排除任何选择，只要它们符合我们的业务需求，”Morimoto表示。IBM还向三星的代工部门提供芯片制造技术。Omdia分析师AkiraMinamikawa表示:“Rapidus和三星在同一个平台上，因为它们都使用IBM的技术，这两家公司很有可能达成双赢的合作伙伴关系，因为它们的商业模式截然不同。”随着新冠疫情后的复苏，以及人工智能热潮推动对更多内存和算力的需求，半导体需求将继续增长。行业机构SEMI的市场分析师InnaSkvortsova表示，到2030年，全球半导体营收预计将达到1万亿美元，在10年内翻一番。目前，只有三星和台积电能够生产最先进的芯片，人们对增加供应来源有着广泛的兴趣。Morimoto表示，Rapidus将提供理想的第三种选择，而且应该受到一直在努力满足需求的行业领导者的欢迎。他表示:“根据我们自己的经验，提供最新一代的芯片不是一家公司可以单独处理的事情。”“台积电和三星都欢迎Rapidus加入尖端芯片制造商的俱乐部，因为就目前的情况来看，他们正在让客户等待。Rapidus接受他们的订单不成问题。”台积电董事长刘德音表示，他不认为Rapidus是台积电的竞争对手，因为这家日本芯片制造商将专注于培养工程人才。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368673.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368673.htm

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434491.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434491.htm