三星发力AI芯片 与Rebellions等公司达成代工合作

三星发力AI芯片与Rebellions等公司达成代工合作三星电子总裁ParkYong-in表示，生成式人工智能已成为今年最大的趋势，这需要最强大的基础技术来处理数据，并实现可用的AI。三星正在主动为生成式人工智能新时代铺平道路。目前虽然台积电主导全球AI芯片制造，但三星晶圆代工厂近期频频获得了韩国、加拿大和美国的AI芯片初创公司订单。专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions于10月5日表示，该公司将在今年年底前与三星联合开发一款新的人工智能芯片Rebel，双方合作目的是尽快在快速发展的AI市场抢占先机。两家公司联手开发的芯片将采用4nm制程工艺，并封装最先进的HBM3E高带宽内存芯片。10月2日，加拿大公司Tenstorrent宣布，其下一代人工智能芯片将由三星位于美国的代工厂生产。该公司创始人JimKeller是芯片行业的知名元老，此前曾在AMD、苹果公司工作。Keller表示，“三星晶圆代工厂致力于推动半导体技术的发展，这与我们他移动RISC-V和人工智能发展的愿景不谋而合。”2023年8月，由前Google工程师创办的美国人工智能解决方案公司Groq同样选择三星作为其人工智能加速芯片的代工商。该公司CEO表示，与三星的合作能够使得公司可以利用最先进半导体技术，继续实现飞跃。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388529.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1388529.htm

AMD CEO苏姿丰：将考虑台积电以外的其他代工厂

AMDCEO苏姿丰：将考虑台积电以外的其他代工厂但苏姿丰同时承认，寻找其他适合的代工厂商并不容易，因为台积电在芯片制造行业一直占据主导地位，并拥有尖端技术。当前，台积电在芯片代工市场的竞争对手包括三星、联华电子和格芯（GlobalFoundries）。苏姿丰并未说明AMD将与哪家厂商合作。此外，苏姿丰还对利用台积电的其他工厂持开放态度，包括其位于亚利桑那州的工厂。事实上，AMD已经计划使用该工厂的部分产能。她说：“我们希望利用不同地理位置的工厂来提高灵活性。”AI是最高优先事项当前，随着科技公司竞相开发类似于ChatGPT的生成式人工智能（AI）产品，半导体行业获得了极大提振。近日，AMD也针对这一人工智能趋势发布了新的图形处理器（GPU）。目前，该市场由英伟达主导。苏姿丰说：“GPU在人工智能市场大有用武之地，我们已经大幅增加了相应的资源。目前，人工智能是AMD的最高优先事项。”AMD预计，在不断增长的人工智能需求的推动下，未来3~4年半导体市场的规模将增长约50%，达到1500亿美元。当被问及AMD与英伟达竞争的战略时，苏姿丰说：“每当你遇到像人工智能这样的技术拐点，你就有很大的机会将不同的技术能力推向市场。”苏姿丰称，在人工智能开发的某些领域，AMD的技术和知识将比英伟达更具竞争力。她说：“人工智能将会有很多赢家。解决方案不只一个。在推理工作量等领域，AMD相信自己拥有最强大的解决方案。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372309.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372309.htm

消息称三星代工厂正在为高通公司生产2纳米原型产品

消息称三星代工厂正在为高通公司生产2纳米原型产品智能手机芯片组行业观察人士认为，三星3纳米GAA工艺由于据称的良品率问题，没有达到客户的预期。而台积电似乎在这一领域取得了胜利。有报道称，下一代3纳米节点的生产目标已确定为"到2024年底每月生产10万片晶圆"。Sedaily的一篇文章认为，该公司的尖端制造技术已经引起了知名厂商的兴趣："三星电子正在利用这些优势赢得2纳米项目的订单，赢得了日本最大的人工智能公司PreferredNetworks（PFN）生产2纳米人工智能加速器的订单，从而迈出了第一步。全球最大的系统半导体设计公司高通公司也已与三星电子设计高性能芯片的系统LSI部门就生产2纳米原型进行了讨论。"2023年12月的新闻报道称，三星领导层正在为考虑2纳米晶圆的代工价格提供折扣，以保持与对手的竞争力。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于未来的骁龙8"Gen5"芯片组，而三星LSI可能正在开发2纳米"Exynos2600"SoC设计。KBSecurities研究员KimDong-won提供了一些专家分析："由于开工率下降，三星代工业务自去年（2023年）下半年以来一直表现不佳......最近包括2纳米在内的先进工艺订单增加，为三星代工业务的扭亏为盈提供了机会，使其未来能够与台积电展开对等竞争。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420385.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1420385.htm

台积电等芯片代工厂2023年可能难以走出寒冬期

台积电等芯片代工厂2023年可能难以走出寒冬期由于市场对先进制程芯片的需求迅速降温，TrendForce预计今年全球芯片代工厂商(foundries)的整体营收将出现下降，而这些先进芯片制造商们支撑着亚洲的科技驱动型经济体，比如中国台湾和韩国。全球芯片代工厂痛苦隐现——整体营收在经历多年繁荣后出现萎缩台积电(TSM.US)和三星电子在芯片代工行业占据着最大的市场份额，它们为没有自己芯片制造厂的科技公司生产高端芯片，比如苹果、高通和英伟达等科技公司。TrendForce表示，各大芯片设计公司本季度已经削减了芯片订单，并且订单目前为止没有明显反弹的迹象，预计全球晶圆代工厂下季度面临的需求有可能会出现更大幅度的降温。这一悲观预测凸显了全球经济下滑的速度如此之快。全球央行激进的货币收紧政策正在产生非常不利的影响，加上新冠疫情之后市场对电子商务和远程工作的需求逐渐减弱，全球科技巨头也在不断削减企业支出。“全球经济状况仍将是影响市场需求的最大变数，”TrendForce分析师JoanneChiao在报告中称。“个别代工厂的产能利用率恢复不会像预期的那么快。”据TrendForce估计，截至去年，代工行业(该行业包括为苹果公司的iPhone和MacBook生产芯片产品)价值接近1300亿美元。台积电遥遥领先，三星电子紧随其后，目前这家韩国竞争对手仍然是全球最大规模的存储芯片制造商。台积电在全球芯片代工市场占有最大市场份额与台积电生产的具有极高技术门槛的先进制程芯片相比，存储芯片往往更容易受到经济周期的影响。三星在上个季度已经录得10年来最大幅度的利润降幅。韩国国际贸易协会公布的数据显示，与2022年相比，韩国今年的半导体类产品出口额可能会下降大约15%，这表明存储芯片市场将面临更大难度的需求挑战。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1340063.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1340063.htm

三星电子或在欧洲新建车用芯片代工厂

三星电子或在欧洲新建车用芯片代工厂盖世汽车讯由于存储半导体市场暂时处于低迷状态，三星电子将汽车半导体视为突破口。最近，该公司在为包括美国在内的国内外合作伙伴和客户举行的技术论坛上表达了加强汽车半导体业务的意愿。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1330825.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1330825.htm

去年 Q4 全球代工厂市占率：台积电 61%，三星 14%，中芯国际 5%

去年Q4全球代工厂市占率：台积电61%，三星14%，中芯国际5%2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。PC和智能手机应用程序都出现了紧急订单，特别是在Android智能手机供应链中。台积电在2023年第四季度继续领先代工行业，市场份额为61%。随着智能手机补货的持续进行，三星代工厂在2023年第四季度仍占据第二位，市场份额为14%。数据指出，中芯国际2023年第四季度市场份额为5%。