台积电创始人预计需要多达十座新晶圆厂用于AI芯片制造

台积电创始人预计需要多达十座新晶圆厂用于AI芯片制造张忠谋是在台积电在日本熊本建立的位于该国第一家制造工厂的落成典礼上作出上述表示的，他期待着这个亚洲国家出现新的"芯片复兴"。这位台积电创始人说，他与未具名的人工智能芯片公司代表进行了交谈，这些高管人物向这家台湾代工厂提出了一些前所未有的要求。张忠谋说："他们说的不是数以万计的晶圆，而是希望台积电建立新的制造工厂。按照这个速度，台积电将需要新建三座、五座、十座工厂。"GPU和其他专用芯片基于高度并行设计，极大地推动了机器学习模型训练或基于推理的聊天机器人等人工智能应用。对这些芯片产品的需求比以往任何时候都要高；整个公司都在围绕新的行业热点重新调整业务重点，而作为人工智能热潮无可争议的先驱者，NVIDIA公司最近也承认，仅凭一己之力无法满足全球对更多人工智能芯片的渴求。然而，即使对于台积电这样为数不多的世界级代工企业来说，建立一个全新的芯片制造工厂也是一项极其昂贵的投资。在狂轰滥炸的预测之后，张忠谋又对未来做出了更为温和的预测。这位台积电创始人预测，业界对新人工智能芯片的实际需求可能会"介于中间"，介于"数万片晶圆"和"数十座晶圆厂"之间。张忠谋在出席台积电日本新厂开幕典礼时说，他于1968年首次来到日本，创办了德州仪器和索尼的合资企业。在创建台积电之后，张忠谋看到了台湾和日本在文化和人才方面的相似性，这对当时刚刚起步的半导体产业来说非常重要。20世纪80年代末，这个亚洲国家拥有全球十大芯片制造商中的六家。由于错过了个人电脑革命，日本的领先地位后来被来自美国、台湾和韩国的竞争对手蚕食。如今，全球最大的芯片制造商都不在日本，而日本本土的消费电子公司在图像传感器业务（索尼）、汽车应用（瑞萨、罗姆）和NAND闪存芯片（Kioxia）领域仍占有重要的市场份额。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421877.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421877.htm

鸿海与印度Vedanta合资在印设晶圆厂 拟邀意法半导体加入

鸿海与印度Vedanta合资在印设晶圆厂拟邀意法半导体加入知情人士称，台湾鸿海集团正与印度大型跨国集团Vedanta合作，牵线欧洲晶片大厂意法半导体（STM）作为其科技伙伴，共同参与鸿海在印度建造半导体晶圆厂的计划。据印度财经媒体《经济时报》（TheEconomicTimes）星期六（2月4日）引述知情人士报道，鸿海集团是在去年2月宣布与Vedanta签署合作备忘录，合资成立半导体晶圆厂，在印度生产半导体。为了促进国内半导体制造，提升全球晶片供应链的角色，印度政府去年12月宣布决定扩大奖励投资半导体制造业的100亿美元（132亿新元）一揽子计划，鸿海和Vedanta是寻求印度政府补助的五个申请者之一。知情人士称，鸿海在印度投入了巨额资金，印度政府相当看好鸿海此次的投资计划。如果申请成功，印度政府承诺承担项目成本的50%，并提供其他补助与奖励。最终的项目批准可能会在3月中旬逐渐明朗。知情人士还提到，印度政府能够接受Vedanta成为鸿海的初级合伙人，但不是运营合伙人，因为Vedante没有半导体制造的经验。但若鸿海与Vedanta合资设立半导体晶圆厂的计划未能实现，鸿海也有机会凭借自身能力在印度设立晶圆厂。Vedanta公司发言人称，公司已和鸿海集团签署了一份最终协议，作为合作伙伴致力于完成半导体晶圆厂的项目。“（印度）政府非常希望该项目能与最好的技术合作伙伴一起进行。我们在这方面与政府保持一致。”发言人续称，这个复杂的项目需要与不同的利益相关者合作，Vedanta和鸿海集团正与几个潜在的技术合作伙伴进行谈判，以使这个项目不仅对双方，对印度都将是一个巨大的成功。去年10月中旬，Vedanta集团高阶主管告诉台湾中央社，鸿海和Vedanta双方合资计划兴建的28纳米12寸晶圆厂预计在2025年投入运作，初期产量为每月4万个晶圆，隔年开始全速生产。...

印度目标五年成为最大芯片生产国

印度目标五年成为最大芯片生产国“我们确信，如果生态系统到位，在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造目的地。我们的重点是确保建立正确的生态系统，”Vaishnaw说。Vaishnaw将半导体制造及其相关生态系统描述为“非常复杂”。“需要250多种非常特殊的化学品和气体，以及可靠的电源……如果电压波动三秒钟，那么一整天的生产都会受到影响……还有必须制造的超纯水”，当被问及半导体生态系统的一些必须到位的组成部分时，部长解释说。然而，Vaishnaw说，要启动和维持印度的半导体制造，还需要解决一些挑战。“当我们创建一个新行业时，人们倾向于观望，这是很自然的，”他说。美印组高科技同盟，着眼半导体供应链美国与印度国安顾问周二（1月31日）在华府举行“关键与新兴科技倡议”（iCET）开幕典礼，承诺在人工智能（AI）、量子科技、电信与太空等领域，强化双边合作。两国还将共同研发、产制喷射引擎与炮弹系统，并促进更有弹性的半导体供应链。去年5月，美国总统拜登与印度总理莫迪携手推出此倡议，目的是“提升、扩大双方的战略科技伙伴关系，以及国防产业合作”。美国近期积极拉拢盟友，反制中国。美国打算在南亚部署更多西方的手机网络，同时吸引更多印度的芯片专家赴美，并鼓励两国企业开展军事科技合作。美国致力与印度结盟，但还是面临各种阻碍。路透社指出，美国在军事科技转移、外国移工签证方面，都存在许多限制；此外，印度对俄罗斯的依赖，也成为隐忧。尽管存在疑虑，美国的首要之务仍在于发展科技同盟。沙利文表示：“基本上，局势很大程度上涉及对高科技与产业创新政策的赌注，这就是（拜登）总统整个策略的核心。中俄因素不容忽视，但打造一个高科技生态体系，也很重要。”华盛顿邮报指出，美印科技合作将聚焦于半导体、5G与6G的无线网络基础建设，以及月球探勘等。根据官员说法，两国政府的目标是帮助印度发展出本土的国防产业，作为自身防卫与出口之用。另外，虽然身为美国“印太经济架构”（IPEF）的成员国，印度并没有参与贸易支柱谈判。印度半导体，真的行吗？2020年12月15日，印度电子和资讯科技部（MEITY）开启了“意向书”，期望研究出「针对有兴趣在印度建立芯片工厂的厂商提供激励措施，以及要提供什么样的激励措施」。一年后（即2021年12月15日）联合内阁批准了一项涵盖7600亿卢比的激励计划，用于硅晶圆厂、其他类型的半导体晶圆厂、半导体设计和显示器晶圆厂。然而，令人惊讶的是，在计划公布一年后，第一批申请的审批程序本身尚未完成，其中包括在2022年2月15日收到的三份硅晶圆厂申请。2月24日，联邦部长AshwiniVaishnaw表示，印度政府将对巨型半导体计划的申请进行详细评估，并预计在未来8至10个月完成整个流程并与公司签署协议。日本、美国等，几乎与印度同时或晚些开始筹划半导体激励计划的国家，都已经有了多个新晶圆厂建设的案例，甚至已经准备好将半导体设备进驻该区域。2022年11月21日联邦部长表示，他们将在未来两个月内批准至少两个半导体晶圆厂提案，但仍没有提供具体说明和日期。这种摇摆不定的声明，加上全球半导体产业可能面临衰退的担忧以及美中芯片战争更明确的目标战略下，许多人怀疑印度是否能够真正下定决心往半导体产业布局。就算最终于2023年真的通过了，会不会又因为其他政策的改变而再次错失良机。除了半导体制造厂之外，芯片的封装和最终产品的组装能否在印度内进行，也是一个问号。毕竟，印度官方的决策与官僚体系，很有机会将这一流程拉的很长，让许多厂商面临到底要不要在此设厂的困境。如今越南也想要抢夺这一大饼。越南政府已经投入数十亿美元投资设立研究和教育中心，吸引主要芯片制造商入驻。例如：全球最大的记忆体芯片制造商三星承诺于2022年将在越南再投资33亿美元，目标是到2023年7月生产出芯片。虽然印度政府声称，其半导体使命是一个20年的大计划。虽然擘画出长期愿景是受欢迎的，但是没有短期的实际行动，未来这一长期愿景将无法在下一次半导体繁荣的时刻，获得一杯羹。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360991.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1360991.htm

印度政府批准 152 亿美元芯片工厂投资计划，预计百日内开建

印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划，预计百日内开建印度电子和信息技术部部长阿什维尼・维什瑙当地时间2月29日宣布，印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。具体而言，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CGPower将与日本瑞萨电子和泰国StarsMicroelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。维什瑙称，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。

仅有1715平方米的晶圆厂 要颠覆芯片制造

仅有1715平方米的晶圆厂要颠覆芯片制造Nanotronics已经从包括PeterThiel的创始人基金和英特尔已故联合创始人GordonMoore在内的投资者那里筹集了约1.62亿美元，该公司今年将向中东客户运送其第一台Cubefab，目标是到2025年使晶圆厂投入使用。“关闭供应链循环的能力非常重要，”该公司的联合创始人兼首席执行官马修·普特曼（MatthewPutman）说。“你可以把芯片送到你需要的地方。”随着全球芯片制造能力达到极限，建造新生产设施的竞赛正在进行中。制造芯片的制造厂或晶圆厂是大型设施，需要数年、数十亿美元和数百英亩或更多英亩的土地才能建造。Nanotronics的Cubefabs可以坐落在两英亩（约合1715平方米）的土地上，可能代表了一种快速启动芯片制造的方式-特别是在美国，美国正在花费数十亿美元来支持国内制造业并保障其芯片供应。该公司以及已经获得在美国建设芯片工厂资金的芯片制造商，可能成为近530亿美元《芯片法案》资金的受益者。建成后，Cubefabs可能成为美国第一家生产用于商业用途的半导体的预制晶圆厂。“你可以用相对较少的成本和时间建造一个小型晶圆厂，”Forrester分析师GlennO'Donnell说。普特曼说，较小的芯片晶圆厂也使研究机构、大学和公司能够将芯片制造放在手边。虽然Nanotronics尚未获得美国客户，但所有设计和科学工作都在其位于布鲁克林海军造船厂的总部进行，这是一座拥有近70英尺天花板的建筑群，建于内战末期，用于造船。Nanotronics于2010年由Putman和他的父亲John在俄亥俄州创立，开始制造人工智能驱动的显微镜和机器人技术，可以扫描和发现航空航天、汽车和半导体设备中的缺陷。该公司表示，该检测系统占其业务的大部分，并有超过200个客户安装。普特曼说，2020年，Nanotronics从NewLab海军造船厂的共享跨学科空间新实验室搬到了自己的45,000平方英尺建筑20号楼，由总部位于纽约的建筑公司RogersPartners用预制部件进行改造。该公司表示，该建筑仍然包含其造船时代的横梁，曾经用于用铁包层装甲船舶，并为船舶和潜艇移动大型机加工零件。Nanotronics晶圆厂是为制造特定的功率芯片而设计的，而不是先进的图形处理单元（GPU）和其他微处理器，这些微处理器是由大型晶圆厂台积电制造的。Putman说，首先，Cubefabs将主要制造用于数据中心电力路由的交换机-这是保持人工智能设施中电力流动所必需的-以及电动汽车的电源逆变器。这种芯片就像半导体的“丑陋的继子”，Forrester的O'Donnell说。他说，它们很受欢迎，有一系列的应用，但没有像微处理器或GPU那样受到关注。Putman说，Nanotronics晶圆厂面积约为1,715平方米，四个独立的晶圆厂组成了一个Cubefab，当它被安排在一个四叶草中时，有一个服务立方体-该立方体设有行政办公室，员工区域和公用事业入口点。一个完整的四晶圆厂Cubefab面积为7,510平方米，需要多达10英亩的土地。每个Nanotronics晶圆厂都有两个所谓的洁净室，即制造过程中的无尘空间，耗资约2000万美元。Nanotronics说，一个洁净室大约是172平方米，由涂层铝等静电放电保护材料制成。模块化晶圆厂大部分是结构钢管和波纹钢包层，可以安装在平板卡车或40英尺集装箱上。中央服务多维数据集包含少量可以运行基于AI的软件的NVIDIAGPU。“从半导体芯片本身的生长到封装，这一切都在这些晶圆厂中完成，”普特曼说。普特曼说，人工智能是Cubefab运营的关键部分，它使许多复杂的工艺工程自动化，而这些工程需要一百名左右的高技能工人。“我们可以将Cubefab放在没有半导体基础设施的地区，并启动并运行。由于人工智能，一个晶圆厂可以被丢弃在新的位置，并由三十多名只有工厂经验的工人运营。该公司表示，一个四晶圆厂的工厂将需要多达174名工人。人工智能能够动态地审查制造过程，并在此过程中对温度和其他因素进行校正。“当晶圆被生产出来时，”他说，“上面没有缺陷。芯片本身是由碳化硅和氧化镓等材料组合而成的，氧化镓是一种半导体材料，可以在微芯片中进行图案化，但尚未在商业规模上这样做。普特曼说，现在的关键区别在于，人工智能已经成熟，可以“闭环”生产基于氧化镓的芯片。麦肯锡高级合伙人比尔·怀斯曼（BillWiseman）表示，虽然预制方法在台湾和韩国的晶圆厂建设中很常见，但在美国并不常见，因为在美国，晶圆厂往往是定制的，节省的劳动力通常被物流成本所抵消。波士顿咨询集团董事总经理兼合伙人GauravTembey表示，对于目前建造的大多数晶圆厂来说，建筑成本仅占总成本的20%左右。尽管如此，选址仍然具有挑战性。Forrester的O'Donnell表示，存在将化学品引入现场环境的问题，要求客户遵守当地法规。Nanotronics首席运营官詹姆斯·威廉姆斯（JamesWilliams）表示，该公司已指导客户为Cubefab选择最佳位置，那里的电力和水供应稳定。Cubefab平均每天需要800加仑的水。单个晶圆厂使用2.7兆瓦的电力，四个晶圆厂需要8.7兆瓦的电力。在运送这些部件并为当地操作员提供初步培训后，普特曼表示，客户向Nanotronics支付费用，以使用其硬件和基于人工智能的软件。该公司表示，其人工智能套件的成本为40万至300万美元，具体取决于传感器流的数量和数据量。该公司还与客户采用收入分享模式，并专注于将Cubefabs投放到非洲和全球南方。“我喜欢对Cubefab中可以制造的所有东西抱有远大的梦想，”普特曼说，“作为未来生产方式的典范。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427213.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427213.htm

三星电子得克萨斯州泰勒晶圆厂确定首家客户 是一家AI半导体厂商

三星电子得克萨斯州泰勒晶圆厂确定首家客户是一家AI半导体厂商从外媒最新的报道来看，计划在2024年下半年投入运营的三星电子得克萨斯州泰勒工厂，已经确定了首家客户。外媒的报道显示，专注于人工智能芯片和加速器的无晶圆半导体设计厂商Groq，已宣布他们将采用三星电子美国工厂的4nm制程工艺，制造下一代的半导体。外媒在报道中表示，Groq是首家公开宣布将在三星电子泰勒工厂生产芯片的公司。Groq虽然并不像高通、英伟达等无晶圆厂商那样出名，但他们在人工智能芯片和加速器领域，也是已被认可的厂商。Groq于2016年在硅谷成立，公司创始人兼CEOJonathanRoss曾是Google的工程师，公司的多位员工在Google工作期间都有人工智能半导体的开发经验，他们专注于研发用于推理的芯片和加速器，是人工智能的一部分。在全球半导体领域，Groq与TensTorrent、Cerebras等公司被认为将是未来人工智能半导体领域靠前的厂商，在2021年的4月份获得多家知名风投公司3亿美元的投资后，他们的增长潜力也得到外界的认可。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377653.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1377653.htm