分析师：2022款MacBook Pro无法及时用上台积电3nm芯片

分析师：2022款MacBookPro无法及时用上台积电3nm芯片在周五的一系列推文中，人脉深厚的苹果分析师郭明𫓹表示，即将推出的2022款MacBookPro，或无法及时用上台积电3nm芯片。本周早些时候，他曾提到搭载5nm新处理器的14/16英寸MacBookPro将于2022年4季度转入量产，而3nm芯片将于2023上半年为台积电贡献可观的营收。传闻称2022款MBP将于下半年量产，并搭载升级后的M2Pro/M2ProMax芯片。郭明𫓹的观点，与其它一些报道提到的“2022款MacBookPro将搭载3nm芯片”的传闻产生了冲突。但鉴于这位分析师有着相当靠谱的爆料历史、以及拿出了充分的论据，最新消息还是相当值得采信的。据其所述，台积电3nm芯片的生产周期约为4个月。照此推算，若台积电从9月开始量产，3nm芯片最快也要等到2023年1月份才能上市。此外在本月早些时候的一条推文中，郭明𫓹还援引了台积电的官方财务预测，可知3nm芯片将于2023年1季度开始为该公司贡献可观的财务营收。虽然新报道与DigiTimes等媒体的口风不一致，但CommercialTimes等媒体的文章中，确实也没有概述3nm芯片的具体开始日期。上述报道仅提到苹果将是首家用上3nm芯片的公司，以及3nm芯片将于9月转入生产——这两种说法与郭明𫓹的预测还是相符的。相关文章:郭明𫓹：14/16吋MacBookPro所用M2芯片仍为5nm工艺新款MacBookPro和iPadPro将在今年进入量产阶段...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309333.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309333.htm

分析师称台积电3nm工艺面临工具和良品率挑战 正竭尽全力生产

分析师称台积电3nm工艺面临工具和良品率挑战正竭尽全力生产3nm制程工艺的产能提升受到影响，也就意味着他们在满足客户的需求上有压力。外媒在报道中也提到，台积电正“竭尽全力”采用3nm制程工艺生产足够的芯片，以满足苹果即将推出的设备的需求。在台积电的3nm制程工艺量产前两年，也就是在2020年的12月份，就有报道称苹果已经下单预订台积电这一工艺量产初期的全部产能，用于代工A系列和M系列的芯片，苹果也被认为是台积电3nm工艺量产初期的唯一客户。外媒在最新的报道中也提到，台积电正在采用3nm制程工艺，为苹果代工将用于iPhone15Pro系列的A17仿生芯片，用于Mac产品线的M3芯片，也将采用这一制程工艺。有分析师预计，台积电3nm工艺为苹果代工A17仿生芯片和M3芯片的良品率，约为55%，与台积电这一制程工艺的发展阶段相适应，他们看起来也在按计划，将良品率在每个季度提升约5个百分点。在3nm制程工艺的良品率及产能上，台积电CEO魏哲家在上周的一季度财报分析师电话会议上，也曾有谈及。他当时表示他们的3nm制程工艺是以可观的良品率量产，客户的需求也超过了他们的供应能力，他们预计在高性能计算和智能手机应用的推动下，今年的产能将得到充分利用。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356759.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1356759.htm

台积电在台湾地震一天后迅速恢复芯片生产

台积电在台湾地震一天后迅速恢复芯片生产作为安全系统的一部分，苹果芯片供应商台积电停止了一些生产线的生产，并从一些工厂疏散了员工。虽然一些员工最初被允许返回工作岗位，但一天后公司的状况已大为改观。据彭博社报道，地震发生后不到10个小时，台积电就恢复了70%至80%的机器运转。台积电在周三晚些时候发表的一份声明中表示："我们的关键工具（包括所有极紫外光刻工具）没有受到任何损害。上述工具用于生产台积电的一些最小工艺，如苹果和NVIDIA的芯片。"这些设施并非毫发无损，因为一些地方仍有少量工具受损。尽管如此，台积电表示正在努力尽快全面恢复。由于台湾生产的芯片数量巨大，有人担心台湾地震会对全球计算机产业造成严重破坏。目前还不清楚现有的生产是否中断，因为根据芯片的不同，生产需要不间断的时间和电力，需要几天或几周的时间。巴克莱银行（Barclays）的分析师在地震发生后不久撰文指出，任何停滞都可能给需要在真空中隔离数周的工艺带来问题。随后，花旗集团乐观地表示，地震对台积电的影响应该是"可控的"，杰富瑞也预计影响"有限"。相关文章:台积电：主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426225.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426225.htm

台积电：不排除在日本生产先进芯片 2nm研发顺利

台积电：不排除在日本生产先进芯片2nm研发顺利在记者会上，台积电表示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。图源：台积电另据日媒电波新闻报道，台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256MbSRAM的良率已经超过50%，研发目标80%以上已完成。台积电此前生产的车用芯片多依赖成熟制程制造，但随着电动汽车、自动驾驶等普及，台积电正在加快引进最先进的技术。张晓强表示，通过导入新技术平台“AutoEarly”，将使车用芯片引入3nm技术的时间最少提前2年。集微网此前报道，台积电“日本一厂”预计将于2024年底启用投产，而日本二厂正在规划中，预计总投资超过1万亿日元，有望引入5-10nm先进制程。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368639.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368639.htm

台积电开始量产3纳米芯片

台积电开始量产3纳米芯片台积电周四开始大规模生产下一代芯片，确保该岛仍然是华盛顿和北京政府争夺的一项关键技术的关键。AppleInc.的主要芯片制造商开始在台湾南部的台南园区批量生产先进的3纳米芯片。为此，台积电效仿三星电子公司，准备生产一项技术，该技术有望控制从iPhone到互联网服务器再到超级计算机的下一代尖端设备系列。周四，台积电董事长刘德音表达了对芯片需求长期前景的信心，并承诺在台湾新竹和台中市生产未来几代2nm芯片。“未来十年半导体产业将快速增长，台湾必将在全球经济中扮演更重要的角色，”刘说。对3nm芯片的需求“非常强劲”。台湾拥有全球90%以上的尖端芯片制造能力。全球政策制定者和客户越来越担心他们对北京威胁要入侵的岛屿的技术依赖，并推动台积电将部分生产转移到国外。——