台积电在台湾地震一天后迅速恢复芯片生产

台积电在台湾地震一天后迅速恢复芯片生产作为安全系统的一部分,苹果芯片供应商台积电停止了一些生产线的生产,并从一些工厂疏散了员工。虽然一些员工最初被允许返回工作岗位,但一天后公司的状况已大为改观。据彭博社报道,地震发生后不到10个小时,台积电就恢复了70%至80%的机器运转。台积电在周三晚些时候发表的一份声明中表示:"我们的关键工具(包括所有极紫外光刻工具)没有受到任何损害。上述工具用于生产台积电的一些最小工艺,如苹果和NVIDIA的芯片。"这些设施并非毫发无损,因为一些地方仍有少量工具受损。尽管如此,台积电表示正在努力尽快全面恢复。由于台湾生产的芯片数量巨大,有人担心台湾地震会对全球计算机产业造成严重破坏。目前还不清楚现有的生产是否中断,因为根据芯片的不同,生产需要不间断的时间和电力,需要几天或几周的时间。巴克莱银行(Barclays)的分析师在地震发生后不久撰文指出,任何停滞都可能给需要在真空中隔离数周的工艺带来问题。随后,花旗集团乐观地表示,地震对台积电的影响应该是"可控的",杰富瑞也预计影响"有限"。相关文章:台积电:主要机台包含所有极紫外(EUV)光刻设备皆无受损...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426225.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426225.htm

相关推荐

封面图片

台积电震后积极恢复芯片生产 分析师预测产能状况乐观

台积电震后积极恢复芯片生产分析师预测产能状况乐观台积电在一份声明中称:“包括所有极紫外光刻工具在内,我们的关键设备未遭受损害。”该公司表示,尽管某些设施的少量工具受损,但正动用一切可用资源确保全面恢复。据了解,该公司最昂贵的设备是荷兰阿斯麦生产的极紫外线机器,这些设备用于制造最新款iPhone的处理器,以及英伟达用于训练像ChatGPT等人工智能模型的芯片。此外,台湾另一家较小的芯片制造商联电也表示将重启正常运营和出货,地震对其运营的影响不大。联电在新竹和台南的一些工厂暂停了部分机器运作,并撤离了某些设施。台积电生产汽车芯片的子公司先锋国际半导体公司称,其约80%的机器已在周四中午之前重新启动,并正逐步恢复生产。台积电震后快速恢复,分析师乐观态度升温据悉从台积电到联电,再到日月光半导体,这些来自台湾的芯片制造公司所生产的芯片覆盖全球80%左右的消费电子,绝大多数用于PC、iPhone系列智能手机,甚至部分应用于电动汽车以及高性能计算,这些芯片基本上都由台湾芯片公司进行生产和封装。不仅如此,台积电的芯片生产线,即使是最轻微的震动也容易受到剧烈影响。一次轻微的地震带来的刻蚀、沉积薄膜等制造误差和瑕疵非常有可能毁掉一整个硅片,进而有可能毁掉一条需要众多高端制造设备共同参与的5nm以及以下先进制程芯片生产线。并且更加值得注意的是,对于拥有更高逻辑密度,更复杂电路设计,以及对芯片制造设备更高的功率和精准度要求的AI芯片来说,设备暂停运作以及硅片损毁对于AI芯片短期产能的影响可能要大得多。此前有媒体爆料称,由于英伟达H100、H200以及B200系列AI芯片订单数量无比庞大,加之AMDMI300系列订单同样火爆,基于台积电3nm、4nm以及5nm先进制程的先进封装产能已全线满载。因此,在一些分析人士看来,台湾这次地震也给这家全球最大规模的5nm及以下先进制程芯片制造商的生产计划带来不确定性,尤其是当前全球企业需求最为旺盛的AI芯片短期供应前景蒙上阴霾,供不应求之势可能升级。其中,分析师BumKiSon和BrianTan在地震后不久写道:“一些高端芯片需要在真空状态下连续几周全天候无缝运行。”“台湾北部工业区的停产可能意味着一些正在生产的高端芯片可能会受到影响。”不过,这些分析师对损失的评估很快变得更加乐观。花旗集团的分析师表示,台积电的业务受到的影响应该是“可控的”,同时,杰富瑞金融集团的分析师也表示,负面影响应该是“有限的”。他们写道:“值得庆幸的是,灾难发生后建筑规范得到了完全修订,即使在震中,伤害也看起来有限。”...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426186.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426186.htm

封面图片

台湾大地震导致部分苹果芯片生产线停产

台湾大地震导致部分苹果芯片生产线停产台湾花莲县今日发生的大地震导致部分台积电芯片生产线停产,可能会影响苹果公司芯片的制造。熟悉台积电运营的消息人士称,台积电位于台南的N3晶圆厂遭受了结构性破坏,梁柱断裂,导致生产工作完全停滞,用于七纳米以下制程的EUV光刻机也已经停止运转,研发实验室也遭到严重破坏,例如墙壁出现裂缝。新竹的另一座晶圆厂也出现了管道破裂、大面积损坏,导致生产不得不停止。台积电的一些高端芯片,例如苹果iPhone15Pro和Max中搭载三纳米A17Pro芯片需要在稳定真空环境中持续数周才能完成生产,因此一些已经投产的芯片哪怕没有导致直接损坏也会导致间接报废。——、

封面图片

台积电:台湾地震没造成重大影响

台积电:台湾地震没造成重大影响台湾东部发生大地震之后,全球最大的芯片制造商台积电表示,地震对公司业务没有产生重大影响。据彭博社报道,台积电发言人高孟华说,星期六(9月17日)晚地震发生后,一些工作人员被疏散。随后他们已经恢复工作。另据台湾《联合报》,台积电说地震发生后,按照公司内部程序,南部厂区有部分无尘室人员第一时间进行疏散以确保安全,目前已经回线,工安系统等皆正常。台东星期六晚间9时41分发生6.4级浅层地震,全台均有感。台湾中央气象局观测资料显示,地震深度为7.3公里,震央位于台东县关山镇、台东县政府北方35.8公里。受地震影响,台湾高铁部分路段延误。高雄市政府宣布捷运停驶一小时,待工作人员检查确认后才恢复服务。台北捷运全线列车慢驶,以确保安全。除了台湾之外,福建、广东、杭州也有震感,一些香港市民也感受到轻微震动。发布:2022年9月18日1:10PM

封面图片

台积电计划对台湾以外生产的芯片向客户收取更高的费用

台积电计划对台湾以外生产的芯片向客户收取更高的费用全球最大的芯片制造商首席执行官魏哲家周四在公司第一季度财报电话会议上对投资者说:"如果客户要求在某一地理区域生产,客户就需要分担增加的成本。"他表示:"在当今分散的全球化环境中,包括台积电、我们的客户和竞争对手在内的所有人的成本都会提高。"台积电提价的同时,世界各国政府和公司都在寻求通过在台湾以外地区获得更多芯片供应来缓解地缘政治风险。上周,台积电表示将把在美国的投资从400亿美元增加到650亿美元,以换取66亿美元的补贴。随着投资的增加,台积电将于2028年开始生产最尖端的2纳米芯片,并将在本十年末建成第三座制造工厂(或称晶圆厂)。台积电周四表示,该公司位于亚利桑那州新园区的首座晶圆厂已于本月开始运营,计划明年开始量产。该公司还在日本建有工厂,并计划在德国建一座工厂。但是,台湾以外的生产成本要高得多。台积电一般根据效率计算来分配产能,以完成客户订单。台积电在发出价格警告的同时预测,由于其主要生产基地台湾的电力成本飙升、台湾4月3日地震的影响以及大规模生产中最先进芯片技术3纳米制造效率的提升速度放缓,今年的利润率将下滑。第一季度净利润超出市场预期,同比增长8.9%。受人工智能芯片需求旺盛的推动,台积电预计第二季度营收将增长27.6%,达到约200亿美元,并重申看好该细分市场的前景。台积电表示,到2028年,为人工智能服务器提供动力的处理器预计将占其收入的20%以上,高于今年的15%。但今年的资本支出预算仍为280亿至320亿美元,与2023年持平。该公司预测,在截至6月30日的三个月内,毛利率将介于51%和53%之间,仅比第一季度略有下降,但却是自2021年第三季度以来的最低水平。与刚发生不久的花莲地震相比,台湾政府大幅提高电价对利润率的影响更大。台积电预测,从4月份开始,电费将上涨25%,这将使本季度的毛利率最多下降0.8个百分点。下半年,以牺牲更成熟的5纳米技术为代价扩大3纳米技术的生产,将进一步削弱毛利率达4个百分点。台积电首席财务官黄文德(WendellHuang)说,3纳米芯片需要更长的时间才能达到公司的平均盈利水平。他介绍说:"这是因为该技术更加复杂,台积电在确定3纳米价格后受到了成本上升的冲击,相信在2纳米的定价方面会做得更好。2纳米计划于2025年底投入量产,公司仍然认为,从长远来看,53%以上的毛利率是可以实现的。"...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427815.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1427815.htm

封面图片

台积电美国晶圆厂生产的芯片价格可能会高出30%

台积电美国晶圆厂生产的芯片价格可能会高出30%台积电的N4和N5工艺技术在美国的价格将比台湾的同类产品高出约20%至30%,而日本熊本工厂在N28/N22和N16/N12节点上制造的芯片可能要贵10%至15%。台积电正在将在美国和日本建造晶圆厂的高成本转嫁给其客户,以便能够维持其53%的毛利率目标。美国的客户正在继续与台积电谈判,并可能将部分订单转移到三星晶圆厂以平衡其预算。这些公司中可能有AMD和高通公司,它们可能会考虑由三星代工生产它们的芯片,而英伟达公司可能会给英特尔代工服务,以生产英特尔18A和20A技术的芯片。然而,由于芯片设计也越来越复杂,成本越来越高,芯片设计公司将很难同时向台积电和三星订购类似的芯片。据报道,台积电最忠实和最大的客户苹果公司保持着大约20-30%的折扣,这为台积电25%的收入做出了贡献。这一规模归功于两家公司之间的紧密合作关系,同时也推进了工艺迁移。苹果也是台积电领先芯片技术的早期采用者之一。台积电在亚利桑那州的工厂预计将在2024年初开始生产,采用先进的5纳米技术。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1357861.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1357861.htm

封面图片

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片知情人士透露,台湾半导体巨头台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂,生产先进三纳米芯片。这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。彭博社引述知情人士说,台积电已经告知供应链合作伙伴,其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂,项目代号台积电Fab-23三期。台积电目前正在日本建设第一个工厂,生产性能较低的芯片。据此前报道,台积电还计划建设第二座芯片工厂。目前尚不清楚何时开建第三工厂。三纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术,不过等到新工厂量产时,三纳米可能会落后届时最新技术一至两个世代。台积电在电邮声明中说,该公司进行必要投资以满足客户需求。“在日本,我们目前专注于评估建设第二工厂的可能性,没有其他信息可以提供。”2023年11月21日1:33PM

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人