台积电的1.4纳米工艺被命名为A14 可能在2027年面世

台积电的1.4纳米工艺被命名为A14可能在2027年面世台积电在一张幻灯片中分享了其即将推出的芯片信息，其中提到1.4纳米芯片为"A14"。这个名称显然会令人困惑，因为A14指的是苹果iPhone12中的5nm芯片。不过，由于该公司尚未在2025年公布其2nm芯片，因此该芯片数年内都不会面世，时过境迁后，造成混淆的机会也不大。今年，苹果首次推出了A17Pro芯片，这是该公司首款由台积电制造的3纳米芯片。苹果正在与台积电合作为其未来的设备开发芯片。该公司的A19或M5芯片将有可能成为首款采用台积电2纳米芯片的设备。虽然1.4纳米芯片将是全新的产品线，但它将紧随"N2"2纳米芯片之后。N2芯片将于2025年晚些时候开始量产，增强型N2P节点预计将于2026年到来。由此推算，1.4纳米或A14芯片不会在2027年之前推出。如果是这样的话，苹果将继续成为台积电最有价值的客户，我们可以在该公司的iPhone19Pro（如果苹果坚持使用相同的命名方案）中看到新芯片。iPhone15Pro是首款采用新型3nm芯片的设备，竞争对手尚未跟进。相比之下，最初的M1系列芯片基于台积电的N5节点。此外，M2和M3芯片根据良品率使用N5P和N3B节点。用于AppleWatch的最新S系列芯片采用N7P工艺，而最新的S9芯片则使用N4P节点。需要注意的是，台积电的1.4纳米芯片现阶段仅处于开发阶段，在发布之前还需要做很多工作。不过，该公司为何用苹果的A14芯片来命名其1.4nm芯片，还是令人感到奇怪。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404549.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404549.htm

台积电首次提及1.4nm工艺正在研发中 对2nm工艺信心满满

台积电首次提及1.4nm工艺正在研发中对2nm工艺信心满满据外媒报道，这是台积电首次对外披露其1.4nm制程节点的情况，其对应工艺的正式名称为“A14”。至于A14工艺的具体规格和量产时间，暂时还不清楚。按照台积电的计划，N2工艺计划在2025年底量产，N2P工艺则是2026年底，有理由相信A14工艺的推出时间大概在2027年至2028年之间。尽管台积电正在探索下一代堆叠式CFET架构晶体管技术，不过A14工艺不太可能采用，更可能依赖于第二代或第三代Gate-all-aroundFETs（GAAFET）晶体管技术，这一点应该与N2工艺相同。此外，也不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NAEUV光刻机，新设备的引入或许会为芯片设计人员和芯片制造商带来一些新挑战。像N2和A14这样的前沿半导体工艺，需要系统级协同优化，才能真正发挥作用，最终将性能、功耗和功能提升到新的水平。去年三星在“SamsungFoundryForum2022”上，公布了未来的技术路线图，其中SF1.4（1.4nm级别）工艺预计会在2027年量产，纳米片的数量从3个增加到4个，有望显著改善性能和功耗的表现。从时间上来看，台积电的A14工艺应该与三星的SF1.4工艺差不多。对于外界盛传三星在2nm上采降价策略抢夺订单，台积电董事长刘德音表示“客户还是看技术的品质”，似乎对下一代工艺非常有信心。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404497.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404497.htm

台积电的1.4纳米工艺被命名为A14，可能在2027年面世

台积电在一张幻灯片中分享了其即将推出的芯片信息，其中提到1.4纳米芯片为"A14"。这个名称显然会令人困惑，因为A14指的是苹果iPhone12中的5nm芯片。不过，由于该公司尚未在2025年公布其2nm芯片，因此该芯片数年内都不会面世，时过境迁后，造成混淆的机会也不大。今年，苹果首次推出了A17Pro芯片，这是该公司首款由台积电制造的3纳米芯片。苹果正在与台积电合作为其未来的设备开发芯片。该公司的A19或M5芯片将有可能成为首款采用台积电2纳米芯片的设备。虽然1.4纳米芯片将是全新的产品线，但它将紧随"N2"2纳米芯片之后。N2芯片将于2025年晚些时候开始量产，增强型N2P节点预计将于2026年到来。标签:#台积电#芯片频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片，预计最快将于2027年面世。据说苹果公司希望为台积电保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有80000到100000纳米宽。去年，苹果公司的iPhone和Mac采用了3纳米芯片，比之前的5纳米模式有所升级。改用3纳米技术后，iPhone的GPU速度提高了20%，CPU速度提高了10%，神经引擎速度提高了2倍，Mac也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来2纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于2025年下半年投产。2纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商3纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高10%至15%的速度，或在相同速度下降低25%至30%的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足2纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在2023年收购了台积电所有的3纳米芯片，用于iPhone、iPad和Mac。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421549.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421549.htm

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺预计2027到2028年量产在IEEE国际电子器件会议(IEDM)期间台积电透露，该公司1.4nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同，台积电的1.4nm制程工艺被命名为A14。台积电尚未透露1.4nm制程工艺的量产时间和具体参数，但考虑到2nm制程工艺在2025年量产，而N2P则定于2026年底量产，因此1.4nm制程工艺预计会在2027年到2028年量产。——

台积电披露2纳米制程研发最新进展 量产有望在2025年实现

台积电披露2纳米制程研发最新进展量产有望在2025年实现台积电的2纳米工艺节点技术被认为是下一个半导体奇迹，因为它将带来巨大的性能提升和能源节省。苹果和英特尔等公司已经将目光瞄准了台积电的2纳米工艺，希望将其集成到主流产品中。因此，台积电在2024年研讨会上澄清了2纳米工艺的发展情况，声称该节点正在按照既定计划推进，所获得的良品率令人满意，可以大规模采用。台积电透露，他们的N2工艺计划已步入正轨，下一步将开发N2P工艺，这表明2纳米工艺阵容已茁壮成长。在良品率方面，该公司透露，他们在2纳米工艺中采用的GAA（Gate-All-Around）技术已成功实现了90%的目标性能，相关的256MbSRAM器件的良品率也达到了80%。关于2nm工艺的一些细节，据说苹果公司被视为该公司节点的大客户，因为就在最近，这家巨头的首席运营官杰夫-威廉姆斯（JeffWilliams）访问了台湾，以确保后续的先进产品供应。据悉，该标准的首次亮相将是苹果用于Mac和未来iPad机型的M5芯片，以及A19Pro，据说将在iPhone17机型上首次亮相。除此之外，英特尔已表示有意将该工艺整合到其未来的NovaLakeCPU阵容中，因此总体而言，台积电的2nm工艺有望得到广泛采用。由于三星等竞争对手仍未提供各自2nm产品的最新信息，因此这次台积电似乎也成功地在N2产品线上取得了优势。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433235.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433235.htm