台积电的1.4纳米工艺被命名为A14 可能在2027年面世

台积电的1.4纳米工艺被命名为A14可能在2027年面世台积电在一张幻灯片中分享了其即将推出的芯片信息，其中提到1.4纳米芯片为"A14"。这个名称显然会令人困惑，因为A14指的是苹果iPhone12中的5nm芯片。不过，由于该公司尚未在2025年公布其2nm芯片，因此该芯片数年内都不会面世，时过境迁后，造成混淆的机会也不大。今年，苹果首次推出了A17Pro芯片，这是该公司首款由台积电制造的3纳米芯片。苹果正在与台积电合作为其未来的设备开发芯片。该公司的A19或M5芯片将有可能成为首款采用台积电2纳米芯片的设备。虽然1.4纳米芯片将是全新的产品线，但它将紧随"N2"2纳米芯片之后。N2芯片将于2025年晚些时候开始量产，增强型N2P节点预计将于2026年到来。由此推算，1.4纳米或A14芯片不会在2027年之前推出。如果是这样的话，苹果将继续成为台积电最有价值的客户，我们可以在该公司的iPhone19Pro（如果苹果坚持使用相同的命名方案）中看到新芯片。iPhone15Pro是首款采用新型3nm芯片的设备，竞争对手尚未跟进。相比之下，最初的M1系列芯片基于台积电的N5节点。此外，M2和M3芯片根据良品率使用N5P和N3B节点。用于AppleWatch的最新S系列芯片采用N7P工艺，而最新的S9芯片则使用N4P节点。需要注意的是，台积电的1.4纳米芯片现阶段仅处于开发阶段，在发布之前还需要做很多工作。不过，该公司为何用苹果的A14芯片来命名其1.4nm芯片，还是令人感到奇怪。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404549.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404549.htm

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片，预计最快将于2027年面世。据说苹果公司希望为台积电保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有80000到100000纳米宽。去年，苹果公司的iPhone和Mac采用了3纳米芯片，比之前的5纳米模式有所升级。改用3纳米技术后，iPhone的GPU速度提高了20%，CPU速度提高了10%，神经引擎速度提高了2倍，Mac也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来2纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于2025年下半年投产。2纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商3纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高10%至15%的速度，或在相同速度下降低25%至30%的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足2纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在2023年收购了台积电所有的3纳米芯片，用于iPhone、iPad和Mac。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421549.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421549.htm

台积电首次提及1.4nm工艺正在研发中 对2nm工艺信心满满

台积电首次提及1.4nm工艺正在研发中对2nm工艺信心满满据外媒报道，这是台积电首次对外披露其1.4nm制程节点的情况，其对应工艺的正式名称为“A14”。至于A14工艺的具体规格和量产时间，暂时还不清楚。按照台积电的计划，N2工艺计划在2025年底量产，N2P工艺则是2026年底，有理由相信A14工艺的推出时间大概在2027年至2028年之间。尽管台积电正在探索下一代堆叠式CFET架构晶体管技术，不过A14工艺不太可能采用，更可能依赖于第二代或第三代Gate-all-aroundFETs（GAAFET）晶体管技术，这一点应该与N2工艺相同。此外，也不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NAEUV光刻机，新设备的引入或许会为芯片设计人员和芯片制造商带来一些新挑战。像N2和A14这样的前沿半导体工艺，需要系统级协同优化，才能真正发挥作用，最终将性能、功耗和功能提升到新的水平。去年三星在“SamsungFoundryForum2022”上，公布了未来的技术路线图，其中SF1.4（1.4nm级别）工艺预计会在2027年量产，纳米片的数量从3个增加到4个，有望显著改善性能和功耗的表现。从时间上来看，台积电的A14工艺应该与三星的SF1.4工艺差不多。对于外界盛传三星在2nm上采降价策略抢夺订单，台积电董事长刘德音表示“客户还是看技术的品质”，似乎对下一代工艺非常有信心。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404497.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404497.htm

下一代改良工艺有望加速发挥台积电当前3纳米技术的优势

下一代改良工艺有望加速发挥台积电当前3纳米技术的优势生产全球最先进芯片的竞争十分激烈，而台积电的产品路线图承诺，这场争夺战将异常激烈。首先，其性能优化的N3P节点即将问世，并将于2024年下半年投入量产，这将是该公司一段时间内最先进的节点。明年台积电将推出两个生产节点，它们将于2025年下半年进入大批量生产，有望加快N3P优势的发挥，这两个节点分别是3纳米级工艺N3X和2纳米级工艺N2。N3X专为高性能计算应用而定制，最高电压为1.2V。根据AnandTech的研究，N3X芯片可将Vdd从1.0V降至0.9V，从而将功耗降低7%，将性能提高5%，或将晶体管密度提高约10%。N2采用全栅极（GAA）纳米片晶体管，这是台积电的首创，具有卓越的低Vdd性能，专为移动和可穿戴应用而设计。此外，台积电表示，N2的超薄堆叠纳米片将HPC的节能计算提升到了一个新的水平。还将增加背面电源轨，以进一步提高性能。N2技术将配备台积电NanoFlex，这是一种设计-技术协同优化技术，可为设计人员提供N2标准单元的灵活性，其中短单元强调小面积和更高的能效，而高单元则最大限度地提高性能。客户可在同一设计块内优化短单元和高单元的组合。2026年，台积电将再推出两个节点：N2P（2纳米级）和A16（1.6纳米级）。与最初的N2相比，N2P的功率有望降低5%-10%，性能提升5%-10%。不过，与之前公布的消息相反，N2P将不会采用背面功率传输网络，而是使用传统的功率传输机制。这意味着这种先进功率传输的集成将转移到包括A16在内的新一代节点上。台积公司上月发布了A16。A16将结合台积公司的超级电源轨架构和纳米片晶体管，通过将前端路由资源专用于信号来提高逻辑密度和性能，使A16成为具有复杂信号路由和密集电源传输网络的高性能计算产品的理想选择。与台积电的N2P工艺相比，A16将在相同Vdd（正电源电压）下提高8-10%的速度，在相同速度下降低15-20%的功耗，并为数据中心产品提高高达1.10倍的芯片密度。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432411.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432411.htm

台积电向苹果展示2纳米工艺 计划2025年量产并用于iPhone 17 Pro

台积电向苹果展示2纳米工艺计划2025年量产并用于iPhone17Pro在A17Pro亮相后不久，苹果发布了用于Mac的M3系列芯片，也是基于台积电的3nm工艺。我们已经看到了对这些芯片负载性能的各种测试，结果令人惊讶。英国《金融时报》本周发表的一篇新报道强调了苹果公司的定制芯片计划。台积电的2nm芯片将于2025年首先用于iPhone17Pro机型。苹果是台积电最大的客户，因为它为iPhone和Mac生产定制芯片。这家iPhone制造商在2023年买下了台积电全部的3纳米芯片供应，使该公司能在任何竞争对手之前提供这项技术。该供应商将于2025年开始量产2纳米芯片，iPhone17将成为首款享受最新升级的设备。据两位直接知情人士透露，在全球处理器市场占据主导地位的台积电已经向包括苹果和英伟达（NVIDIA）在内的一些大客户展示了其"N2"（或2纳米）原型的工艺测试结果。台积电向《金融时报》证实，该公司正在进行2纳米工艺试制，并将于2025年量产。该公司还表示，目前正在取得进展，将在截止日期前实现量产。此外，就晶体管密度和功耗而言，这将是"业内最先进的半导体技术"。如前所述，台积电推出2纳米芯片的量产时间表与苹果公司推出iPhone17Pro的时间一致。苹果将使用相同的技术开发Mac的M系列芯片。需要注意的是，这些只是现阶段的猜测，根据台积电面临的生产挑战，新芯片可能会出现不同程度的延迟。2纳米芯片将带来显著的性能提升，且效率更高。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403997.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403997.htm

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺预计2027到2028年量产在IEEE国际电子器件会议(IEDM)期间台积电透露，该公司1.4nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同，台积电的1.4nm制程工艺被命名为A14。台积电尚未透露1.4nm制程工艺的量产时间和具体参数，但考虑到2nm制程工艺在2025年量产，而N2P则定于2026年底量产，因此1.4nm制程工艺预计会在2027年到2028年量产。——