AMD Zen5移动版锐龙8000兵分四路：16大核、8+4大小核

AMDZen5移动版锐龙8000兵分四路：16大核、8+4大小核在笔记本上，锐龙7000系列产品线非常多，锐龙8000系列也不少。最高端是StrixHalo(Sarlak)，它和对应的桌面级锐龙8000系列一样都chiplet小芯片设计，最多16个Zen5核心。但不同于现在的锐龙7045HX系列简单移植桌面核心，CCD、IOD原封不动，StrixHalo将会重新设计IOD部分。正因为如此，核显部分将扩大到多达40个CU单元，架构也升级为RDNA3.5。代价就是功耗范围将提高到55-120W，而命名几乎肯定不会是锐龙8055HX系列。次旗舰一级的代号FireRange，它才会是锐龙7045HX系列的对位升级版，把桌面级锐龙8000拿过来重新封装。它也是16个Zen5大核心，但核显规模不详，热设计功耗则稍微放宽到55-75W。高端定位的是StrixPoint，按惯例将命名为锐龙8050H/HS/U系列，单芯片。大小核设计，最多4个Zen5、8个Zen5c，总计12核心，但是一如Zen4、Zen4cDe关系，Zen5、Zen5c也是完全相同的架构、IPC性能、ISA指令集，后者只是精简一部分缓存，缩小面积。核显也升级为RDNA3.5，最多16个单元。热设计功耗范围28-54W。最低端的是HawkPoint，单芯片，应该叫做锐龙8040U系列，还是Zen4架构，最多8核心，搭档12CU单元的RDA3核显，热设计功耗范围28-54W。换言之，这就是锐龙7040HS系列的马甲，但频率应该会有所提高。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374125.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374125.htm

AMD Zen5桌面版、移动版同时出现 8核功耗达170W

AMDZen5桌面版、移动版同时出现8核功耗达170W传闻显示，Zen5桌面版继续采用Chiplet设计、AM5凤凰接口，还是最多16核心，GPU部分或许继续两个RDNA2单元，热设计功耗范围65-170W，比现在提高了不少。这一次，应该会放弃DDR4内存的支持了。预计会在5月底开幕的台北电脑展上有官方消息，但实际产品发布上市大概得等到第三季度甚至是第四季度。移动版有两个系列，一是代号“StirxPoint”的主流系列，一看锐龙9，一款锐龙7，核心数量不明，都是B0步进、28W热设计功耗。该系列将会首发，基本锁定台北电脑展，最多12个核心(8个Zen5加4四个Zen5c)，最多16个单元的RDNA3+GPU，还有第二代XDNA2架构的NPU，热设计功耗范围28-45W。二是代号“FireRange”的高端系列，一款16核心的锐龙9，一款8核心的锐龙7，都是B0步进、55W热设计功耗。该系列要到明年初的CES205才会发布了，其实就是桌面版GraniteRidge移植到移动端，就像现在的锐龙7000HX系列，热设计功耗55-75W系列。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425554.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425554.htm

AMD Zen5大小核锐龙8050第一次现身 消灭Intel两大缺陷

AMDZen5大小核锐龙8050第一次现身消灭Intel两大缺陷根据此前传闻，代号StrixPoint的锐龙8050系列，将会配备最多4个Zen5、8个Zen5c核心，同时集成16个CU单元的RDNA3.5GPU、算力翻番到20TOPS的二代锐龙AI引擎，热设计功耗范围依然是28-54W。今天在网上看到了疑似锐龙8050处理器的CPU-Z、HWiNFO截图，可以看到大量基本信息，尤其是4个大核、8个小核，而且都支持多线程技术，都支持AVX-512指令集。这两点，正是Intel大小核架构的致命缺陷。无论Zen5还是Zen5c，每个核心的一级缓存都是完全一样的，均包括32KB指令缓存、48K数据缓存，二级缓存则是每个大核单独1MB，每四个小核共享1MB，最后所有核心共享三级缓存(容量检测冲突疑为16MB)。这种缓存体系，倒是和Intel的设计颇为相似。不过最低6.3GHz、最高8.8GHz的频率，明显是检测错误，毕竟现在还是工程样品阶段。总之，AMD这种同构大小核看起来更加合理一些，性能和功能更完整，也能让系统、软件更好地适配支持。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1376223.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1376223.htm

AMD Zen5 160核心功耗500W 单路内存最大容量降至4TB

AMDZen5160核心功耗500W单路内存最大容量降至4TBEPYC9005系列目前已知有多达20款型号，核心数8/16/24/32/36/48/64/72/96/128/144/160个不等，据说Zen5架构最多128核心，Zen5c架构最多可达192核心。160核心的叫做EPYC9845，三级缓存多达640MB，基准频率只有2.0GHz，热设计功耗达到了500W。对比现在96核心的EPYC9654，基准频率被迫低了400MHz，热设计功耗则高了140W。同样96核心的对位升级版EPYC9655，基准频率还高了300MHz而达到2.7GHz，热设计功耗增加了40W。基准频率最高的是EPYC9175F/9275F，分别16/24个核心，都是4.0GHz起步，热设计功耗则是320W。另一份系统规格表显示，EPYC9005系列依然延续SP5封装接口，保持平台兼容。DDR5内存通道从12个减至8个，单路最大容量从6TB减少到4TB，只有频率从4800MHz大幅提高到6000MHz。PCIe5.0通道从128条略微减少到120条，可拆分为不同用途，包括四条MCIOx16、一条CXLx16、一条OCP/CXLx16一条GenZ/CXLx16、两条M.2x4。Zen5EPYC9005系列将在2025年发布，时间还久，目前的曝料只是初期情况，不排除后续会发生变化，尤其是型号规格方面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424982.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424982.htm

AMD Zen5笔记本明年只有一根独苗

AMDZen5笔记本明年只有一根独苗首发的“StrixPoint”，取代代号Pheonix的锐龙7040系列，定位高端市场。它将继续采用4nm工艺制造，集成12个Zen5CPU核心、RDNA3.5GPU核心，还有第二代XDNA2架构的AI引擎，算力45-50TOPS，可能会叫锐龙8050系列。目前锐龙7040系列的初代AI引擎，算力为10TOPS，下一代将有四五倍的提升。锐龙8000/9000系列进入2025年，我们将看到三款Zen5移动处理器。顶级旗舰的是“FireRange”，取代现有的代号DragonRange的锐龙7045HX系列，工艺也升级为4nm，最多16个Zen5核心，部分型号集成3D缓存，预计会叫锐龙9055系列。“StrixHalo”(Sarlak)是新增加的次旗舰序列，可以看做StirxPoint的加强版，工艺架构相同，但有最多16个Zen5CPU核心，GPUCU单元数量也增加到多达40个，也就是2560个流处理器！预计会叫锐龙9050系列。Strix系列之下是“KrakenPoint”，同样的4nm、Zen5、RDNA3.5的组合，但最多只有8个CPU核心，AI算力倒是完全不变，可能会叫锐龙9040系列。不过在它之前，2024年初将会有一个“HawkPoint”，说白了就是Pheonix系列的马甲，还是4nm、Zen4、RDNA3，但是AI算力会提升到16TOPS——可能会叫锐龙8040系列。到了2025年，HawkPoint系列将会改名为“Escher”系列，定位则降低一个档次，取代老旧的Rembrandt-R，也就是本身就是马甲的锐龙7035系列，从而淘汰7nm、Zen3、Vega组合的代号Barcelo的锐龙7030系列，可能会叫锐龙锐龙9030或者锐龙9035系列。入门级市场上未来两年都是Mendocino系列，6nm、Zen2、RDNA2组合的锐龙7020系列。对比锐龙7000系列...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1393983.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1393983.htm

AMD确认锐龙8000明年问世：Zen5 CPU、亮机核显大升级

AMD确认锐龙8000明年问世：Zen5CPU、亮机核显大升级不仅如此，AMD还公布了更多的细节，AM5平台会继续使用到2026年，支持新的CPU及GPU升级，功耗在65W到170W。更重要的是，AMD还确认锐龙8000的CPU及GPU核显都会大幅升级，其中CPU是Zen5架构，这个不意外，GPU架构则会从锐龙7000系列的Navi3.0升级到Navi3.5架构。不过AMD矛盾的地方也不是没有，这里说的是桌面版AM5平台，但锐龙7000桌面版的核显是Navi2.0架构的，移动版的锐龙7000才是Navi3.0架构。当然了，桌面版的锐龙上核显就是亮机卡，架构大幅升级意义也不大，毕竟锐龙7000只给了2组CU单元，锐龙8000希望能大方一点。另外还有一个关键因素没有提到，明年就上Zen5架构锐龙8000的话，工艺升级3nm可能性不大，因为AMD之前提到Zen5会先上4nm工艺过度，后面在上3nm工艺，基于成本考量，锐龙8000桌面版没必要那么激进上3nm，移动版锐龙8000倒是可能在2025年上半年跟进3nm工艺。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363749.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363749.htm