韩国半导体产业严重依赖存储芯片 智库认为应保持稳定产品组合

韩国半导体产业严重依赖存储芯片智库认为应保持稳定产品组合而存储芯片影响的不只是韩国的半导体产业，出口不佳也将波及韩国的GDP。外媒在报道中就提到，存储芯片出口若降低10个百分点，就将导致韩国的GDP下滑0.78%。对于韩国半导体严重依赖存储芯片，韩国官方智库韩国开发研究院，也认为应该实现产品组合的多样化，以应对行业的周期性变化。韩国开发研究院表示，虽然存储芯片在全球芯片市场的份额仅为非存储芯片的三分之一，但通常表现出明显的价格波动，导致最近该行业的下行周期。韩国开发研究院还表示，存储芯片通常是批量生产，但产品数量较少，因而与通常通过订单生产的非存储芯片相比，更容易受到价格波动的影响。他们认为韩国必须保持稳定的芯片组合，以应对不确定性。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358983.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358983.htm

美国晶圆厂建设几乎全球最慢 智库警告：小心中国追上来了

美国晶圆厂建设几乎全球最慢智库警告：小心中国追上来了建设速度最快的是日本，平均只需584天，然后是韩国620天、中国台湾654天、欧洲和中东690天、中国大陆701天。美国则需要长达736天，只比东南亚的781天略好一些。如果划分不同时间段来看，美国的情况更不容乐观。199x年和200x年，美国平均只需675天就能建好一座晶圆厂，进入201x年则要花费918天。与此同时，中国大陆和中国台湾分别缩短到了675天、642天。进入202x年，美国的晶圆厂建设更是困难重重，经常无法按期完工。比如台积电位于亚利桑那州的Fab21又推迟了一年，Intel位于俄亥俄州的工厂从2025年延期到了2026年底，三星位于得克萨斯州的工厂跳票到了2025年。数量方面美国也在快速下滑，199x年新建了55座，200x年只有43座，201x年则仅仅22座，合计120座。同期，中国大陆分别新建了14座、75座、95座，合计184座，比美国多了足足一半。虽然数量和速度不代表一切，尖端工艺上我们差距还非常大，但是CSET仍然提醒美国要小心中国的追赶。尽管美国制定了《芯片法案》，推动半导体制造回流本土、抑制竞争，但效果不佳。CSET强调，美国晶圆厂建设放缓，最大阻碍就是各种各样、纷繁复杂的法律法规，看似对公众有益，但严重阻碍了半导体发展，建议删除那些没必要的冗余条款，为半导体行业开绿灯。建设中的Intel新工厂...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418693.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418693.htm

美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力

美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力旨在启动美国芯片制造的芯片和科学法案在3月份才开始接受其500亿美元的部分请求，但芯片制造商已经提前做好准备。尽管这对美国经济来说令人兴奋，但存在一个潜在的问题：该行业将在哪里找到运营这些工厂和设计他们将生产的芯片所需的合格劳动力？根据半导体行业协会2020年9月的一份报告，如今美国制造的芯片仅占世界芯片的12%，低于1990年的37%。专家说，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要使CHIPS法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员，接受从两年制副学士学位到博士学位的培训。专家说，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要使芯片法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员，接受从两年制副学士学位到博士学位的培训美国的工程学校现在正在竞相培养这种人才。大学和社区学院正在改进与半导体相关的课程，并与彼此和行业建立战略合作伙伴关系，以培训运营美国代工厂所需的员工。普渡大学电气与计算机工程教授彼得·伯梅尔(PeterBermel)表示，到2022年底，半导体行业大约有20,000个职位空缺。“即使这个领域的增长有限，你也需要在未来五年内至少增加50,000名员工。我们需要非常迅速地加大努力。”——（IEEE）

美国建不了半导体工厂的真正原因

美国建不了半导体工厂的真正原因美国作为全球领先的半导体国家，拥有一线客户。问题当然不是缺乏技术、设备或需求。美国仍然是全球第一半导体产业国家，大部分半导体相关专利和技术都位于美国。全球最大的专用独立半导体代工厂台积电还拥有最多的ASMLEUV光刻设备，而美国是全球最大的半导体生产设备公司应用材料公司（AMAT）的所在地。因此，不存在零部件供应链的问题。此外，美国公司正在热切等待亚利桑那州工厂的开业。苹果和AMD等半导体设计巨头已经宣布有意向台积电美国分公司供货。美国缺的不是半导体技术，而是通用行业人才问题不在于先进的半导体设备或技术；而在于先进的半导体设备或技术。这是工厂本身。台积电董事长刘马克在第二季度业绩电话会议上承认，“由于缺乏熟练工人，亚利桑那工厂建设遇到困难。”在讨论半导体工厂时，最受关注的通常是半导体生产的专用设备，例如EUV光刻设备。这些设备每台成本数十亿美元，而且能够制造这些设备的公司数量有限，导致持续的供应焦虑。然而，“一般工业”对于晶圆厂的建设同样重要。例如，当今的晶圆厂布满了用于运输FOUP（用于存储和移动晶圆的特殊容器）的小导轨。用于调整半导体位置和包装半导体的机器人设备必须移动到精确指定的位置，没有一英寸的误差。为了可靠地完成这项工作，需要用于关节的超精密电动机和传感器。同时，设施内部必须始终保持清洁，因为即使是最微小的灰尘颗粒也会影响产量。因此，厂内有大量稳定供应超纯水的装置和气流专用管道。不仅如此，电源设备也采用冗余布置，因为即使暂停一次晶圆厂也需要重新启动整个流程。因此，投资晶圆厂的设备并不局限于半导体行业。他们需要机械、电气/电子和化学行业的专用设备，以及来自各个行业的能够管理和处理这个多样化供应链的专家。换句话说，管理半导体工厂比半导体技术更接近一般工业技术。美国缺少的不是半导体工程师。如果仅从半导体技术来判断，美国将是无与伦比的世界领先者。然而，与中国台湾、韩国和中国大陆等“晶圆厂强手”相比，美国严重缺乏具有半导体工厂工作经验的通用行业技术人员。这就是台积电董事长刘德音从台湾调派600名工程师到亚利桑那州晶圆厂的原因。“台湾半导体之父”张忠谋一年前就预见到了这一情况。去年，他在接受美国媒体采访时严厉批评拜登政府加强半导体制造能力的努力，称其为“白费力气”。他指出原因是“人力严重短缺、劳动力成本高昂”。张还预测，美国狭窄的工业人才库将增加晶圆厂建设的整体成本。这位前董事长表示，“在美国制造半导体的成本比在台湾高出50%”，并称在美国建设代工厂是“浪费”。即使亚利桑那州晶圆厂于2025年开业并开始量产，问题仍将持续。台积电要想从美国晶圆厂获利，就必须将初始投资成本转嫁给客户。这意味着美国台积电的每颗芯片价格将高于台湾或日本的台积电，从而削弱美国电子产品的价格竞争力。最终，美国台积电要想稳定良率，并获得长期维持晶圆厂的人力物力基础，美国政府还得继续提供支持。然而，维持一座晶圆厂绝不便宜。亚利桑那州工厂建设已投资超过300亿美元，未来还需要更多资金引进新设备和改进工厂。目前尚不清楚拜登政府以及随后继承权力的任何政府是否能够继续向台积电开出空白支票，直到实现“美国半导体独立”的夙愿。尽管美国显然仍拥有全球第一的半导体产业，但将早已全球化的“芯片生产”带回美国的决定是否明智仍是一个问号。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401991.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401991.htm

中国半导体行业协会：坚持开放合作 维护半导体产业全球化发展

中国半导体行业协会：坚持开放合作维护半导体产业全球化发展美国半导体行业协会呼吁美政府允许美芯片企业继续进入中国市场后，中国半导体行业协会发出声明，强调中国始终坚持开放合作，与世界各地愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业全球化发展。中国半导体行业协会星期三（7月19日）在官网发布声明称，注意到一些美国芯片企业领导人正试图游说美政府减少贸易限制、推动全球合作的报道，美国半导体行业协会此前发布的声明“集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧”。中国半导体行业协会表示，中国大陆作为全球最大的半导体市场，为全球合作伙伴提供了超过80%的巨大市场，有力地支撑了全球电子信息产品的供应。声明也提到，美国政府近年采取了一系列限制措施破坏半导体产业的全球化，破坏半导体全球供应链的稳定，将不可避免地损害全球消费者的利益，也会削弱美国半导体产业的竞争力。声明强调，中国半导体产业根植于全球化，成长和壮大于全球化，将始终坚持开放合作，与世界各国、各地区一切愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业的全球化，推动政府/当局支持半导体产业的国际合作。同时也会持续创新，不断提升自己的竞争力，与全球伙伴共同发展。据路透社此前报道，美国主要芯片企业的高级管理人员星期一（7月17日）组团会晤联邦政府高级官员讨论对华政策时表示，希望说服美政府放弃对中国实施更多芯片出口限制。美国半导体行业协会在当天发布声明称，中国是全球最大的商品化半导体商业市场，政府应允许芯片行业继续进入中国市场。声明呼吁美国政府不要采取进一步限制措施，以免适得其反，削弱美国半导体产业的竞争力，扰乱供应链，造成严重的市场不确定性，还可能引发中国持续升级的报复行为。

美媒：台积电计划在新加坡建半导体工厂

美媒：台积电计划在新加坡建半导体工厂美国媒体报道，台积电正考虑斥资数十亿美元在新加坡建12寸晶圆厂，台积电昨天（19日）对此回应称，不排除任何可能性，但目前没有任何具体的计划。据美国《华尔街日报》报道，知情人士透露，全球最大的芯片代工企业台积电正考虑在新加坡建一家半导体工厂，以帮助解决全球供应短缺问题。其中一位知情人士说，此事尚未做出最终决定，计划的细节仍在讨论中，但初步谈判涉及一家大型工厂，其建设成本将高达数十亿美元。知情人士说，台积电正评估在新加坡设立7纳米至28纳米制程生产线的可行性，用于生产汽车、智能手机和其他装置需要的芯片。新加坡政府可能会为这家工厂提供资金，目前台积电正在与新加坡经济发展局谈判。《华尔街日报》的报道称，去年年初以来，半导体短缺打乱了包括汽车制造在内的许多行业的生产，包括美国和日本在内的一些国家政府已经努力引入芯片生产设施。另外，对美国及其盟国而言，当务之急是降低芯片集中在台湾生产的密集度，并防止尖端技术落入中国大陆手中。其中一位熟悉计划的人士说，确保关键零部件的供应链也是新加坡政府的一个工作重点，“在这方面新加坡也效仿美国和日本”。台积电已在新加坡拥有一座8寸晶圆厂，该厂于2000年动工，2001年投产，由台积电、恩智浦前身飞利浦半导体，以及新加坡经济开发投资局（EDBI）共同投资，厂区位于巴西立工业园区，初期生产制程以0.25微米及0.18微米为主，2002年陆续导入0.15微米及0.12微米制程，满载月产能达3万片。发布：2022年5月20日9:46AM