据传Exynos 2500将成三星首款二代3nm工艺SoC 能效方面超越骁龙8 Gen4

据传Exynos2500将成三星首款二代3nm工艺SoC能效方面超越骁龙8Gen4该传言来自X上的PandaFlash，他之前曾发帖称，Exynos2500在CPU和GPU方面的性能都超过了骁龙8Gen3。这种性能可能是由于三星在其第二代3nm工艺上对芯片进行了测试，这使得新的SoC可以在相同功耗水平下以更高的时钟速度运行。如果我们听说Exynos2500采用了三星先进的"扇出晶圆级封装"（FOWLP）技术就不会感到惊讶，因为Exynos2400也采用了同样的技术。FOWLP增加了芯片组的耐热性并减小了芯片组的封装尺寸，使其能够在更长的时间内以最大能力运行，最终有助于获得更高的多核分数。如果传言属实，那么击败骁龙8Gen4就开始变得轻松，我们曾报道过，高通的旗舰SoC正受到功耗问题的困扰，迫使手机制造商使用5500mAh的大容量电池来弥补这一问题。在这方面，三星可能已经找到了通过Exynos品牌提升声誉的机会，但前提是它必须解决第二代3nm工艺的良率问题。此前，这家韩国巨头的代工部门在3nm节点上的良品率只有20%，但现在已大幅提高到之前的三倍，开始追上台积电，但仍有很大差距。良品率的降低意味着三星将不得不花费更多的成本来生产每个3纳米晶圆，从而提高了Exynos2500的成本。该公司还有几个月的时间转入量产阶段，到那时，如果能把良品率提高到65%，就可以在可接受的范围内了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427796.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427796.htm

三星二代3nm工艺2024年量产 功耗直降50%

三星二代3nm工艺2024年量产功耗直降50%第二代的3nmGAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，预计2024年才能量产。此前消息，除了三星自己要用之外，3nm工艺还锁定了四大客户，包括IBM、NVIDIA、高通及国内的百度公司，这些公司综合考虑了过去的战略合作伙伴关系、多供应链的必要性等因素，选择三星作为芯片代工企业。其中高通的骁龙8Gen3将有很大概率重回三星怀抱，主要原因有二，一是台积电的3nm同样遭遇延期，甚至进度还不如三星。这些客户的3nm芯片预计将在2023到2024年陆续量产，有些可能是第一代3nm，有些会上第二代3nm工艺。三星日前也在财报会议上透露，第一代3nm工艺目前产量稳定，第二代3nm工艺进展顺利，将在2024年如期量产，有大量移动及HPC客户感兴趣。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342395.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342395.htm

【三星目前已在使用3nm制程制造加密货币挖矿芯片】

【三星目前已在使用3nm制程制造加密货币挖矿芯片】2023年10月13日12点24分老不正经报道，据韩国IC设计公司ADTechnology消息，SamsungFoundry获得一份订单，将采用3nm制程GAA晶体管架构为一家不具名海外公司制造服务器CPU。根据三星产品路线图，三星至少有三种3nm级制程（SF3E、SF3、SF3P）采用GAA晶体管架构。三星目前已在使用SF3E制程来制造加密货币挖矿芯片；明年将推出SF3技术，为各种应用制造更先进的Soc系统；另有一种性能增强型SF3P制程，适合服务器CPU。

三星带来为穿戴设备而设的 5nm 芯片 Exynos W920

三星带来为穿戴设备而设的5nm芯片ExynosW920三星公布了一款新的芯片，它基于5nmEUV制程并整合了LTEmodem，是专为手表等穿戴设备而设的产品。其内建有Cortex-A55双核心、Mali-G68GPU和专用于低功耗场景的Cortex-M55副核心，据官方介绍CPU性能较上代提升了20%，GPU性能升幅更是达到10倍。不光如此，得益于新的封装技术，W920还号称是「如今可穿戴芯片市场中最紧凑」的产品。基本确定会出现在即将到来的GalaxyWatch4上首发。（）规格还是比高通的强

三星正在为高通制造 2nm 芯片原型

三星正在为高通制造2nm芯片原型三星晶圆制造（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺。其周二的新闻稿介绍称，三星已与ARM建立开发合作伙伴关系：“提供基于三星晶圆制造最新的全环绕栅极(GAA)2nm工艺技术开发的优化的下一代ARMCortex-XCPU。”三星电子已经赢得了日本最大AI公司PFN生产2纳米AI加速芯片的订单。高通也已与设计高性能芯片的三星电子系统LSI部门讨论生产2nm原型。高通可能正在评估在骁龙8Gen5芯片组的制造中使用2nmSF2GAAFET工艺，而三星LSI可能正在开发2nm的Exynos2600SoC设计。——,,

三星宣布与新思科技合作优化2nm芯片 明年量产

三星宣布与新思科技合作优化2nm芯片明年量产按照计划，三星在明年量产2nm芯片，据了解，三星2nm优化了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，还引入了独特的外延和集成工艺，与现有的FinFET相比，新工艺显著提升了晶体管性能，幅度高达11%至46%，同时可变性降低了26%，漏电现象减少了约50%。业内人士指出，苹果、英伟达、AMD、英特尔和高通一直都是先进工艺的预定者，在3nm制程争夺战中，三星由于良率问题，导致客户订单都向台积电倾斜。因此，2nm制程对三星来说至关重要，如果三星在2nm工艺上做出成绩，想必会得到客户的青睐。之前高通曾表示，正在考虑三星、台积电双代工模式，因此，不排除骁龙8Gen5交给三星代工的可能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435049.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435049.htm