Counterpoint：2023 年 Q4 台积电晶圆代工独占 61% 份额

Counterpoint：2023年Q4台积电晶圆代工独占61%份额研究机构Counterpoint报告显示，2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，位居主导地位；三星受益于智能手机补货和三星GalaxyS24系列的上市预购，保持第二名，市场份额14%。联电、格芯市场份额约6%，需求低迷和库存调整（尤其是在汽车和工业领域）影响了这两家公司，进而对2024年的目标预期保守；中芯国际排名第五，占据5%份额，预计短期内智能手机相关元件的需求将增加。

机构：Q3 全球晶圆代工行业市场份额台积电以 59% 占据主导地位

机构：Q3全球晶圆代工行业市场份额台积电以59%占据主导地位市场调研机构CounterpointResearch发布报告，2023年第三季度，全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。得益于N3的产能提升和智能手机的补货需求，台积电以59%的市场份额占据了主导地位。排在第二位的是三星Foundry，占13%的份额。联电、格芯和中芯国际的市场份额相近，各占6%左右。

中芯国际冲到全球前三 仅次于台积电三星

中芯国际冲到全球前三仅次于台积电三星TrendForce表示，第二季度在618年中消费节带动供应链智能手机与消费性电子急单助力下，将使八英寸与十二英寸产能利用率较前季略提升，虽部分将与ASP下滑相抵，但营收将可维持个位数季成长率，中芯国际市占有望维持在第三。此外，台积电第一季度受智能手机、笔记本等消费性备货淡季影响，营收同比减少4.1%至188.5亿美元，市占维持在61.7%，依然排名第一。三星第一季度同样受到智能手机季节淡季影响，加上安卓中国品牌智能手机及周边企业同样转以国产替代，营收季减7.2%至33.6亿美元，市占维持11%，排名第二。此外，联电、格芯分列第四、第五，市场份额分别为5.7%、5.1%。跻身前十的还有华虹集团、高塔半导体、力积电、合肥晶合、世界先进。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434460.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434460.htm

去年 Q4 全球代工厂市占率：台积电 61%，三星 14%，中芯国际 5%

去年Q4全球代工厂市占率：台积电61%，三星14%，中芯国际5%2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。PC和智能手机应用程序都出现了紧急订单，特别是在Android智能手机供应链中。台积电在2023年第四季度继续领先代工行业，市场份额为61%。随着智能手机补货的持续进行，三星代工厂在2023年第四季度仍占据第二位，市场份额为14%。数据指出，中芯国际2023年第四季度市场份额为5%。

全球芯片代工厂最新市场份额数据：台积电位居第一

全球芯片代工厂最新市场份额数据：台积电位居第一在台积电方面，他们在芯片代工行业仍然保持领先地位，占据了61%的市场份额。台积电的营收好于预期，部分归因于英伟达人工智能GPU的需求增加，以及苹果公司的iPhone15推动了3nm节点的增长。三星在第四季度的市场份额为14%，主要得益于智能手机的补货需求增加。他们的S24系列预购订单激增，预示着他们在5/4nm节点的收入将大幅增加。成熟工艺节点方面，格芯和联电的业绩也好于预期，各自占据了6%的市场份额。然而两家公司都预告了在2024年第一季度可能会出现疲软情况，主要受到汽车和工业应用领域需求减弱以及客户库存调整等因素的影响。虽然短期内收到了智能手机相关元件的追加订单，但长期市场需求存在不确定性，因此对2024年全年前景持谨慎态度。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426030.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426030.htm

全球晶圆产能排名：先进制程三星第一 成熟制程台积电第一

全球晶圆产能排名：先进制程三星第一成熟制程台积电第一根据KnometaResearch对于制程的划分标准：先进制程：3～6nm晶圆代工制程、Intel4～Intel7MPU、11～14nmDRAM、≥176L3DNAND次先进制程：7～16nm晶圆代工制程、Intel10～Intel14MPU、15-20nmDRAM、64-144L3DNAND成熟制程：20nm-0.11μm逻辑制程，>20nmDRAM大线宽制程：≥0.13μm具体来说，在所有包括存储、逻辑及模拟在内的全球芯片产能当中，截至2022年底，三星、SK海力士，美光等三大存储芯片制造商合计拥有全球先进制程产能的76%，其中绝大部分用于先进的DRAM和3DNANDFlash的生产。其中，三星占据了32%的份额，美光占据了25%的份额，SK海力士占据了19%的份额，此外另一大存储芯片制造商铠侠则占据了5%的份额。台积电作为全球最大的晶圆代工厂，拥有最多的逻辑前沿制程产能，但是在包括存储在内的整体前沿制程产能当中的占比仅为9%。在次先进制程产能当中，三星、铠侠、SK海力士这三家存储芯片制造商也同样取得了高达61%的份额。其中三星以31%的份额位居第一，排名第二的铠侠份额为16%，SK海力士则以14%的份额排名第四。台积电则凭借其庞大的7～16nm晶圆代工制程，也取得了16%的份额。英特尔也得益于其目前最大的Intel10～Intel14产能拿到了9%的份额。在成熟制程产能当中，台积电则以20%的份额位居第一，排名第二的三星份额为9%，成熟制程大厂联电份额也为9%。中芯国际凭借近几年的持续大规模扩产成熟制程产能，份额也达到了8%。排名第五的则是图像传感器大厂索尼，份额为7%。在大线宽制程产能当中，模拟芯片大厂德州仪器（TI）以11%的份额位居第一，排名第二的台积电份额为10%，联电份额为7%，意法半导体份额为5%，中芯国际也拿到了5%的份额。KnometaResearch表示，三星因为是业界最大的DRAM和NANDFlash芯片制造商，全球第二大先进逻辑制程芯片的制造商之一，因此是业界先进和次先进制程产能的最大拥有者。台积电是业界顶级的纯晶圆代工，在所有四个工艺产能的排名中均位于前五。目前，台积电拥有39条晶圆厂生产线，提供多样化的工艺技术组合，迎合各种各样的客户。联电和中芯国际等其他纯晶代工厂在成熟的技术领域发挥着重要作用。作为业界领先的模拟和以模拟为中心的混合信号芯片供应商，德州仪器是大线宽制程产能的最大拥有者。意法半导体则是业界最大的模拟和微控制器产品供应商之一，这些产品通常也采用成熟和大线宽工艺制造。不过，KnometaResearch并未在已公开的报告中公布截至2022年底各大晶圆厂商总产能的排名。但是根据KnometaResearch去年公布的截至2021年底的数据来看，三星当时的月产能为405万片约当200mm晶圆每月，在全球总产能当中的份额为19%，位居第一。台积电则以280.3万片当200mm晶圆每月的产能，占据了全球总产能13%的份额。紧随其后的则是美光（205.4万片，10%）、SK海力士（198.2万片，9%）、铠侠（132.8万片，6%）。由于在2022年，台积电位于中国台湾的Fab18的四期五期工程以及南京厂的二期工程的投产，预计将推动台积电整体产能的进一步提升。相比之下，由于存储市场需求下滑，铠侠和美光这两大存储厂在2022年四季度都相继宣布了减产30%和20%，预计截至2022年底，这两大存储厂商的产能将相比2021年底可能略低。三星和SK海力士在2022年底前均未宣布减产，预计产能相比2021年底要更高一些。另外，根据中芯国际财报显示，截至2022年底，其月产能为71.4万片约当200mm晶圆。显然，中芯国际目前的产能与前五大晶圆厂相比仍有较大差距。如果排除存储厂商，仅从晶圆代工厂来看，以营收数据来衡量，根据芯思想依据各家财报数据统计显示，2022年，台积电位居第一，市场份额高达63.14%；联电位居第二，市场份额为7.77%；格芯排名第三，市场份额为6.66%；中芯国际则是排名第四，市场份额为6.01%，相比上一年略有下滑。另外值得一提的是，KnometaResearch不久前公布的另一份报告显示，截至2022年底，美国企业月产能为460万片200毫米当量晶圆，其中200万片在美国国内晶圆厂生产，260万片在海外生产。也就是说，美国芯片制造商有56%的晶圆产能建在美国以外。其中，美国公司最大的离岸产能分布在新加坡（占总量的22%）、中国台湾（12%）、日本（10%）、德国（4%）、爱尔兰（3%）和以色列（2%）。存储芯片制造商美光是美国迄今为止最大的离岸产能所有者。该公司在美国境外经营着12家晶圆厂，占美国海外生产的260万片晶圆总量的65%。格芯（GlobalFoundries ）以14%的份额位居第二，紧随其后的是英特尔占9%，德州仪器占5%。不过，美国政府已经于2022年7月通过了配套有520多亿美元的《芯片与科学法案》，此举已经推动了台积电、三星、英特尔、美光、格芯等晶圆制程厂商加大了对于美国的投资。预计未来，随着新建晶圆厂的启用，美国本土的晶圆制造产能将获得大幅提升。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1347849.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1347849.htm