消息称三星获得 2 纳米人工智能芯片订单

消息称三星获得2纳米人工智能芯片订单据《科创板日报》援引KEDGlobal，近日业界透露，三星电子从日本人工智能创业公司PreferredNetworks（PFN）获得了生产人工智能加速器等2纳米制程人工智能芯片的订单。业界分析认为，三星电子之所以被PFN选定，是因为三星电子具备存储器和代工服务的综合能力，可以提供从高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进的2.5D封装的全套解决方案。

三星电子公布 2024 年战略重点，加强芯片业务和人工智能应用

三星电子公布2024年战略重点，加强芯片业务和人工智能应用三星电子周二公布了新年战略重点，强调通过技术优势和对未来变化的适应能力来加强公司的竞争力。三星电子联席CEO韩钟熙和庆桂显表示，将优先加强包括超级差距技术等在内的基础竞争力。他们敦促三星电子的芯片制造部门提高并扩大与竞争对手的技术差距，进一步巩固自己的地位，并呼吁采取积极措施，应对人工智能(AI)、环保实践、生活方式创新等未来变化，呼吁从根本上转变思维，并将生成式人工智能应用于工作流程。（环球市场播报）

消息称三星获得2纳米人工智能芯片订单

消息称三星获得2纳米人工智能芯片订单业界分析认为，三星电子之所以被PFN选定，是因为三星电子具备存储器和代工服务的综合能力，可以提供从高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进的2.5D封装的全套解决方案。三星电子在去年6月公布了详细的2纳米制程路线图，在最先进的微处理器领域与世界领先的代工企业台积电展开了竞争。近期媒体报道称，台积电已经与苹果、英伟达等主要客户分享了其2纳米原型工艺的测试结果，并计划在2025年之前开始量产，台积电在2纳米领域的竞争中处于领先地位。但三星电子以积累的技术实力为基础，于2022年6月在世界上首次采用新一代栅极全能（GAA）晶体管的3纳米制程，决心在2纳米竞争中占据技术优势。业内人士表示：“从PFN等无晶圆厂企业的角度来看，三星电子和台积电尚未商用化的2纳米工艺的性能评价变数太多。重点可能放在供应链方面，例如HBM的顺利供应和减少对台积电的依赖，而不是工艺优势。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418917.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418917.htm

认为台积电供应存在不确定性 Meta转向三星代工厂生产人工智能芯片

认为台积电供应存在不确定性Meta转向三星代工厂生产人工智能芯片Meta公司最近一直在加强人工智能开发，旨在打造一款定制芯片来满足其计算需求。该公司一直是英伟达H100的大客户，今年采购了超过35万张。然而，随着人工智能领域的快速发展，Meta已决定将人工智能计算掌握在自己手中，并前往韩国寻求三星代工厂（SamsungFoundry）作为其下一个重要合作伙伴，以实现公司的雄心壮志。据《韩国时报》报道，马克-扎克伯格（MarkZuckerberg）与韩国总统尹锡烈（YoonSukYeol）举行了会谈，讨论Meta与三星代工厂在人工智能领域的扩展合作。此外，扎克伯格还将三星代工厂归类为"全球最大的芯片制造商"，声称三星将在Meta的未来发展中扮演关键角色。对于这家韩国巨头来说，Meta选择新的芯片代工合作伙伴确实是一个成功的决定，因为他们最近在市场上非常积极地争取新客户，并赢得了他们的信任。除了宣布与三星代工厂合作之外，Meta的首席执行官还对台湾巨头台积电进行了抨击，声称该公司对台湾的依赖是"不稳定的"，从长远来看是不可持续的。Meta似乎感受到了该地区地缘政治条件的"威胁"，这就是为什么转向三星代工厂似乎是正确的选择。Meta公司已经准备在不久之后发布自己的人工智能芯片，即Meta训练与推理加速器（MTIA）芯片，试图开发自己的优化内部计算能力。该公司投入了大量财力和研发团队来加速定制芯片的工作，而选择三星代工厂似乎是该公司的最后一步棋。Meta公司也一直积极参与AGI的开发。在创建新的Llama-3模型的同时，该公司还深入参与了与人工智能相关的活动。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422340.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422340.htm

三星发力AI芯片 与Rebellions等公司达成代工合作

三星发力AI芯片与Rebellions等公司达成代工合作三星电子总裁ParkYong-in表示，生成式人工智能已成为今年最大的趋势，这需要最强大的基础技术来处理数据，并实现可用的AI。三星正在主动为生成式人工智能新时代铺平道路。目前虽然台积电主导全球AI芯片制造，但三星晶圆代工厂近期频频获得了韩国、加拿大和美国的AI芯片初创公司订单。专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions于10月5日表示，该公司将在今年年底前与三星联合开发一款新的人工智能芯片Rebel，双方合作目的是尽快在快速发展的AI市场抢占先机。两家公司联手开发的芯片将采用4nm制程工艺，并封装最先进的HBM3E高带宽内存芯片。10月2日，加拿大公司Tenstorrent宣布，其下一代人工智能芯片将由三星位于美国的代工厂生产。该公司创始人JimKeller是芯片行业的知名元老，此前曾在AMD、苹果公司工作。Keller表示，“三星晶圆代工厂致力于推动半导体技术的发展，这与我们他移动RISC-V和人工智能发展的愿景不谋而合。”2023年8月，由前Google工程师创办的美国人工智能解决方案公司Groq同样选择三星作为其人工智能加速芯片的代工商。该公司CEO表示，与三星的合作能够使得公司可以利用最先进半导体技术，继续实现飞跃。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388529.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1388529.htm

【三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产，研发生产时间缩短20%】

【三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产，研发生产时间缩短20%】三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。三星表示，客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。