三星发布先进芯片工艺路线图：新版 2 纳米制程 2027 年量产 研发生产时间缩短 20%

三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产研发生产时间缩短20%三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。三星表示，客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣（SiyoungChoi）表示：“我们真正生活在AI时代──生成式AI问世正在彻底改变科技格局。”三星在芯片代工领域与台积电展开激烈的竞争，希望在AI代工领域能够迎头赶上。三星引进所谓晶背供电（BSPDN）的先进制程，将电源互连移至晶片背面。此技术提升功率、性能和面积，能用于AI芯片和高效能运算，相较于第一代的2纳米制程显著降低电压，量产时间在2027年。(澎湃新闻)

三星电子公布2纳米芯片量产路线图 将于2027年量产1.4纳米芯片

三星电子公布2纳米芯片量产路线图将于2027年量产1.4纳米芯片根据该计划，三星电子将分别于2025年、2026年、2027年开始批量生产用于移动应用、高性能计算和汽车的2nm芯片。三星表示，与3纳米工艺相比，2纳米芯片的性能提高了12%，功率效率提高了25%，面积减少了5%。作为全球最大的存储芯片制造商和第二大代工企业，三星电子还表示，将按计划于2027年开始量产1.4纳米芯片。去年6月，三星电子开始量产采用GAA（全环绕栅极）技术的3纳米芯片。当时，三星已经表示其2纳米工艺节点处于早期开发阶段，计划于2025年量产。但在周二的SFF论坛上，三星首次公布了2纳米及以下节点的详细路线图。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367841.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367841.htm

三星电子公布半导体技术路线图

三星电子公布半导体技术路线图三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存(HBM)的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。——（摘抄部分）

三星宣布五年发展规划：2027年实现1.4纳米工艺量产

三星宣布五年发展规划：2027年实现1.4纳米工艺量产三星电子于10月3日在美国加州硅谷召开的“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”上，宣布了一个非常激进的五年发展规划，目标是在2027年实现1.4纳米工艺量产，并凭借着先进技术吸引美国芯片买家。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1323601.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1323601.htm

三星电子加速晶圆代工产能扩张 平泽P3工厂生产线计划Q4量产

三星电子加速晶圆代工产能扩张平泽P3工厂生产线计划Q4量产外媒在报道中表示，即使在全球半导体市场不景气的大背景下，三星电子也在集中精力投资尖端代工设施，今年一季度他们在半导体生产设施上的投资就达到了9.8万亿韩元，同比增长24%，用在晶圆代工上的部分，据说也不低。三星电子在芯片制程工艺上虽然处在行业前列，但在芯片领域，他们是以存储芯片见长，在NAND闪存和DRAM方面的市场份额均靠前，存储芯片在他们半导体营收中所占的比例也在60-70%。去年下半年开始的芯片需求下滑，也对三星电子造成了影响，存储芯片业务的营收已连续三个季度同比环比大幅下滑，所在的设备解决方案部门的营收及营业利润也均有下滑，今年一季度更是出现了4.58万亿韩元的营业亏损。业界人士透露，存储芯片需求下滑，在4月份已宣布减产的三星电子，也在放缓存储芯片产能的扩张，但晶圆代工方面的投资却在加速进行。外媒在报道中还提到，业内人士透露，三星电子在加速平泽P3工厂新晶圆代工生产线的扩张，计划在今年四季度量产，也有报道称最快计划在5月份开始试运行。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359331.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359331.htm

外媒称三星电子正计划将BSPDN技术用于2nm制程工艺

外媒称三星电子正计划将BSPDN技术用于2nm制程工艺10月14日消息，据国外媒体报道，三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺，已在6月30日开始初步生产芯片，所代工的首批晶圆，在7月25日正式发货。在3nm制程工艺开始量产之后，三星电子芯片制程工艺研发的重点，就将集中在更先进的2nm制程工艺上。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1327131.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1327131.htm