HBM之后,DRAM的新战场

HBM之后,DRAM的新战场三星电子、SK海力士、美光三大存储器半导体公司之间的竞争,正从高带宽存储器(HBM)扩大到图形DRAM,即图形双倍数据速率(GDDR)。图形DRAM的开发重点是通过拓宽数据传输路径来提高处理速度和效率。它不仅用于AI加速器,还用于加密货币挖掘。随着AIPC和其他设备上AI终端即将发布,相关市场预计将迅速增长。2023年2月,三星在国际固态电路会议(ISSCC)上首次展示了37Gbps的GDDR7DRAM。紧接着,SK海力士在2023年3月于美国圣何塞举行的“NVIDIAGTC”上,推出了比三星电子和美光更快的40GbpsGDDR7。他们在本月初于台湾举行的“Computex2024”上也将GDDR7纳入了参展产品中。最大带宽提升至每秒128GB,比上一代GDDR6增加了一倍,功率效率提高了40%。6月4日,美光在台湾举办的“Computex2024”上推出了新一代GDDR7,介绍称最高速度可达32Gbps,与上一代相比带宽提升60%,功率效率提升50%。据业内人士6月21日透露,三家存储器公司正通过推出比上一代速度更快、更省电的下一代产品,为全面量产竞争做准备。随着AIPC和其他设备上AI终端的发布,图形DRAM市场预计将快速增长。市场研究公司Omdia预测,到今年年底,图形DRAM将占整个DRAM市场的15%,比2022年的7%翻一番。尤其是,由于预计NVIDIA将在其下一代笔记本电脑GPUGeForceRTX50上配备下一代GDDR7,预计这三家公司为赢得NVIDIA青睐而展开的竞争将愈演愈烈。GDDR7是下一代图形DRAM产品,旨在在PC和游戏机中无延迟地处理大型3D图形数据。除了HBM之外,GDDR被认为是现有速度最快的内存。它主要用于笔记本电脑和游戏机的显卡,可提高高清视频和高性能游戏的图形处理速度。在加密货币热潮期间,它也作为虚拟资产挖矿的内存而广受欢迎。随着近来人工智能的兴起,快速处理大量数据的需求不断增加,GDDR的使用范围也不断扩大。因此,它已成为三家内存公司与HBM并驾齐驱的另一个战场。这三家公司竞相为NVIDIA的GPU供应HBM,在GDDR方面也展开了类似的竞争。三家内存公司预计将于今年下半年全面量产GDDR7。与HBM相比,GDDR7的数据处理速度更快,价格也相对较低,预计在人工智能时代,GDDR7的使用范围将进一步扩大。一位行业专家表示:“继HBM之后,图形DRAM成为战场。”他们补充道:“GDDR是NVIDIAGPU的‘最佳朋友’DRAM”,强调了GDDR在增强GPU性能方面的关键作用。随着行业为下一波技术进步做好准备,三星电子、SK海力士和美光之间的竞争将决定图形DRAM市场的未来。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435788.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1435788.htm

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三星、SK海力士和美光争夺GDDR7主导权由于NVIDIA预计将在GeForceRTX50BlackwellGPU上使用下一代GDDR7,因此竞争可能会和需求一样激烈。例如,我们可以从过去两年新发布的GDDR7的速度看出这一点。2022年7月,三星电子开发出业界首款32GbpsGDDR7DRAM,每秒可处理高达1.5TB的数据,与GDDR6相比,速度提高了1.4倍,能效提高了20%。2023年2月,三星展示了其首款GDDR7DRAM,引脚速率达到37Gbps。6月4日,美光在2024年的Computex上推出了新的GDDR7,速度高达32Gbps,带宽比上一代提高了60%,能效提高了50%。不久后,SKHynix推出了40Gbps的GDDR7,并在2024年的Computex上再次展出,将上一代产品的带宽提高了一倍,达到每秒128GB,能效提高了40%。GDDR与HBM内存配备GDDR内存的GPU:更常见,更容易找到更便宜,因为内存附在电路板上,而不是芯片上速度足够快,可用于大多数常规用途耗电量更大,效率更低配备HBM内存的GPU:较少,较难找到价格昂贵,通常用于H100等高端产品中用于需要大量数据处理能力的特殊任务效率更高,可同时处理更多数据根据Omdia的研究,预计到今年年底,图形DRAM在整个DRAM市场中的份额将从2022年的7%增至15%。不管我们愿不愿意,人工智能热潮和企业对这些新技术的追捧将在很大程度上决定未来两三年的市场发展。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435963.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1435963.htm

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三星推出HBM3E"Shinebolt"、GDDR7和LPDDR5xCAMM2内存面向人工智能和数据中心的三星HBM3E"Shinebolt"内存基于三星在2016年将业界首个HBM2商业化并为高性能计算(HPC)打开HBM市场的专业技术,该公司今天发布了名为Shinebolt的下一代HBM3EDRAM。三星的Shinebolt将为下一代人工智能应用提供动力,提高总体拥有成本(TCO),加快数据中心的人工智能模型训练和推理。HBM3E每引脚速度高达9.8千兆比特每秒(Gbps),这意味着它可以实现超过1.2太字节每秒(TBps)的传输速率。为了实现更高的层堆叠并改善热特性,三星优化了其不导电薄膜(NCF)技术,以消除芯片层之间的间隙并最大限度地提高导热性。三星的8H和12HHBM3产品目前已进入量产阶段,Shinebolt的样品也已交付给客户。凭借其作为半导体整体解决方案提供商的优势,该公司还计划提供将新一代HBM、先进封装技术和代工产品结合在一起的定制交服务。适用于下一代游戏显卡的三星GDDR7-32Gbps和32GbDRAM会上重点介绍的其他产品包括业界容量最高的32GbDDR5DRAM、业界首款32GbpsGDDR7以及可显著提升服务器应用存储能力的PBSSD。据三星称,与目前最快的24GbpsGDDR6DRAM相比,GDDR7内存将提高40%的性能和20%的能效,芯片容量最高可达16Gb。首批产品的额定传输速度达32Gbps,比GDDR6内存提高了33%,同时在384位总线接口解决方案上实现了1.5TB/s的带宽。以下是32Gbps引脚速度在多种总线配置中提供的带宽:512位-2048GB/秒(2.0TB/秒)384位-1536GB/秒(1.5TB/秒)320位-1280GB/秒(1.3TB/秒)256位-1024GB/秒(1.0TB/秒)192位-768GB/秒128位-512GB/秒该公司还测试了运行速度高达36Gbps的早期样品,但我们怀疑这些样品是否能大量生产,以满足下一代游戏和人工智能GPU的需求。GDDR7显存的能效也将提高20%,考虑到显存对高端GPU的巨大功耗,这无疑是件好事。据悉,三星GDDR7DRAM将包括专门针对高速工作负载进行优化的技术,还将提供低工作电压选项,专为笔记本电脑等注重功耗的应用而设计。在散热方面,新的内存标准将采用具有高导热性的环氧树脂模塑化合物(EMC),可将热阻降低多达70%。早在8月份就有报道称,三星向英伟达(NVIDIA)提供了GDDR7DRAM样品,用于下一代游戏显卡的早期评估。用于下一代CAMM2模块的三星LPDDR5x简化移动设计为了处理数据密集型任务,当今的人工智能技术正朝着在云和边缘设备之间分配和分配工作负载的混合模式发展。因此,三星推出了一系列内存解决方案,支持边缘设备的高性能、大容量、低功耗和小外形尺寸。除了业界首款7.5GbpsLPDDR5XCAMM2(有望真正改变下一代PC和笔记本电脑DRAM市场的游戏规则)之外,该公司还展示了9.6GbpsLPDDR5XDRAM、专用于设备上人工智能的LLWDRAM、下一代通用闪存(UFS)以及用于PC的大容量四级单元(QLC)固态硬盘BM9C1。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391385.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1391385.htm

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