美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。

美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。该项补贴将提供总共390亿美元的资金，用于激励企业在美国国内投资建设半导体工厂。商务部对申请条件进行了限制，包括对于超过1.5亿美元的申请需给建筑工人及工厂员工提供托儿服务、使用工会劳动力、不得将拨款用于股票回购和发放股息、利润达到门槛后与政府分享部分收益等。对于获得拨款的企业，10年内在华业务的扩张将受到严格限制。美国政府的目标是在10年内利用该资金在国内建成至少两个大规模的芯片产业集群，用于生产高精尖技术的存储芯片和先进制程芯片。《芯片法案》计划的启动规模达530亿美元，除了390亿美元的制造补贴外，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。（华尔街日报，，）

美商务部公布半导体补贴「护栏」　防止中国等国家受益

美商务部公布半导体补贴「护栏」防止中国等国家受益美国商务部公布最终规则，防止中国和其他被认为会威胁美国国家安全的国家，利用美国政府对半导体制造业的补贴。这项名为《晶片与科学法》为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供527亿美元补贴。当局在三月首次提出「护栏」措施，限制接受补贴的企业，在中国和俄罗斯等受关注的国家投资扩大半导体制造，以及与相关外国实体开展联合研究或技术许可活动。商务部长雷蒙多发表声明，强调《法案》从根本上是国家安全倡议，「护栏」将保护美国国家安全，让美国在未来的在发展中保持领先地位，确保接受美国政府资金的公司，不会损害国家安全。中国外交部曾经批评，美方所谓「护栏」是彻头彻尾的科技封锁和保护主义行径，美国为了维护自身的霸权，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，甚至不惜牺牲盟友利益，胁迫一些国家围堵遏制中国。2023-09-2308:14:55

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购半导体制造设备。不过，这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂，不包括这些制造商的海外工厂。亚利桑那州民主党联邦参议员凯利（MarkKelly）表示：“美国振兴本国半导体制造业，必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本（MarshaBlackburn）一同提出法案，俄克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯（FrankLucas）与加州民主党联邦众议员洛福格林（ZoeLofgren）也在联邦众议院带头提出了对应法案。资料显示，美国《芯片与科学法案》向芯片制造业提供了约390亿美元的补助金，外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保，以重振美国本土的芯片制造业。据预计，获补助企业宣布在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4,000亿美元。目前，大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款，多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励，包括第一个供应链计划，年底前预计还会宣布更多。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435572.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435572.htm

美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？

美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？美国政府上月表示，由于对《芯片法案》激励资金的巨大需求，以及最近2024财年拨款法的变化，项目办公室决定目前不继续推进在美国建造、更新或扩建半导体研发（R&D）设施的资助计划。在全球芯片短缺的情况下，美国总统拜登于2022年8月签署了《芯片法案》，以增强美国在科技领域与中国的竞争力。该法案旨在补贴美国的芯片制造并扩大研究资金，以解决经常性的资金短缺问题。应用材料公司曾是《芯片法案》补贴的有力候选者，如今却遇到了冷落。值得一提的是，英特尔、台积电与三星刚获得了更多来自方案的补贴，再度扩张它们在美的晶圆厂，这与应用材料现在的处境形成了鲜明对比。应用材料公司在声明中表示，公司积极呼吁美国政府和国会，找到一种新的途径来资助商用半导体研发并履行芯片法案（CHIPSAct）的承诺。加州州长纽森（GavinNewsom）和美国联邦参议员AlexPadilla也联合发表声明，强调如果美国不给予商业研发强有力的支持，可能会失去在半导体行业的全球领导地位以及超越外国竞争对手的能力。40亿美元的研发中心应用材料公司曾在2023年5月宣布，将向其位于加利福尼亚州圣克拉拉园区附近的一个研发（R&D）中心投资高达40亿美元。应用材料公司表示，设备与工艺创新和商业化（EPIC）中心将向大学、芯片制造商和其他行业合作伙伴开放合作，该中心开展的工作将有助于把新技术推向市场所需的时间缩短数年，从而帮助满足行业对创新的需求和对半导体日益增长的需求。据应用公司称，该设施将是设备供应商设施内的首个此类芯片制造商空间。新的EPIC中心将容纳半导体工艺技术和制造设备的合作研发，并将拥有180,000平方英尺的洁净室空间。在建设阶段，该项目还将创造多达1,500个建筑工作岗位。应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森(GaryDickerson)表示：“虽然半导体对全球经济比以往任何时候都更加重要，但我们行业面临的技术挑战正变得更加复杂。”他表示：“这项投资提供了一个千载难逢的机会，可以重新设计全球行业的合作方式，以提供维持节能、高性能计算快速改进所需的基础半导体工艺和制造技术。”应用公司原计划项目竣工时间在2026年初，但表示全部投资规模将取决于2,800亿美元的《芯片法案》的资金情况，新工厂的建设将导致应用材料未来几年的资本支出增加，但该公司表示，其投资不会影响其支付股息和股票回购的能力。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426913.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426913.htm

美国众议院领袖周二公布一项法案，旨在提高美国对中国的竞争力，支持美国芯片产业，其中包括为半导体制造和研究提供520亿美元补贴。

美国众议院领袖周二公布一项法案，旨在提高美国对中国的竞争力，支持美国芯片产业，其中包括为半导体制造和研究提供520亿美元补贴。众议院议长南希·佩洛西说，这份长达2900页的“美国竞争”法案将“大力促进”芯片投资，提高美国的制造与研究能力，并提升美国的竞争力和领导地位。佩洛西在声明中称：“这项一揽子计划的主要部分已经以压倒性优势获得了两党支持，我们期待着与参议院讨论该法案，以便尽快提交给总统。”拜登周二晚间发布声明称：“对于国会两党迄今的工作，以及为了尽快将最终法案提交到我这里付出的努力感到欣慰。”拜登政府正在说服国会批准资金，以帮助促进美国的芯片生产，因用于汽车和电脑的关键零部件短缺加剧了供应链瓶颈。参议院去年通过了“美国创新与竞争法案”，其中包括520亿美元用于提高美国的半导体生产，并授权1900亿美元用于加强美国的科技和研究以与中国竞争。众议院的法案与参议院版本存在重大区别，并不包含用于技术和研究的1900亿美元拨款，但包括支出450亿美元以增强供应链韧性和关键商品、工业设备的制造以及提高制造技术。众议院说，相关资金可用于“将制造设施迁出引发疑虑的国家，包括对美国构成重大经济或国家安全威胁的国家”。政府可以利用这些资金建立库存，以提供“在供应链受冲击期间维持关键商品供应所需的储备”。众议院的法案还包括一些贸易条款，将就新疆问题对中国实施进一步制裁，并为符合条件的香港人提供难民身份。该法案还包括众议院外交事务委员会在“确保美国全球领导力和参与法案”中与气候相关的条款，幕僚们认为这对确保美国在应对气候变化方面发挥带头作用至关重要。当时这些条款令共和党委员会很是恼火，导致该法案按党派路线获得通过。众议院预计将在下周讨论该议案。如果它获得通过，参众两院领袖将展开磋商以解决分歧。（，彭博社）

美光投资1000亿美元 "全美最大半导体制造厂"将在纽约兴建

美光投资1000亿美元"全美最大半导体制造厂"将在纽约兴建半导体公司美光在周二的一份新闻稿中宣布，该公司正承诺投资1000亿美元在纽约州雪城附近建造一个芯片工厂。美光公司介绍说这是"美国历史上最大的半导体制造厂"。此举是由于美光希望利用拜登政府8月份通过的2800亿美元的CHIPS和科学法案的资金。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1323753.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1323753.htm