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集邦咨询:晶圆厂产能利用率迅速提升HBM产值占比将升至30%在日前举办的2024集邦咨询半导体产业高层论坛上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示,AI服务与云端应用带动高效能运算芯片需求强势增长,让先进工艺的发展成为半导体市场所关注的焦点。8英寸、12英寸晶圆厂摆脱了去年低迷的市况,2024年产能利用率迅速提升。在区域竞争背景下,各国持续祭出优渥的补贴政策吸引晶圆厂前往当地设厂,其中美国、日本、甚至欧洲都积极布局先进工艺产能。另据预测,HBM在DRAM总产值占比将从去年约一成提升到2025年超过30%。
调研:预计下周氧化铝产能利用率小幅增加据Mysteel本周调研统计:截至本周四(2024/3/7)全国化铝产用率为81.81%,较上周增加0.85个百分点。本周产能利用率上涨的主因是山西及广西地区部分氧化铝厂有提产迹象,且重庆某氧化铝厂检修结束,恢复满产。预计下周氧化铝产能利用率小幅增加。两会之后晋豫地区部分矿山开采量逐渐增加,当地氧化铝企业存在复产预期,涉及产能约200万吨/年左右。并且西南地区部分氧化铝厂近期有提产及复产计划,预计实际可新增产能约100万吨/年左右。
协鑫集成:5月份组件产能利用率超95%6月3日,从协鑫集成获悉,今年以来,协鑫集成组件产品产销两旺,5月份组件产能利用率超95%。随着已中标央、国企订单陆续开启供货,公司半年度组件出货仍有望保持大幅增长。据了解,5月份以来,协鑫集成连续公布中标华润1.8GW集采订单以及大唐集团16GW集采入围。截至目前,公司今年已连续入围/中标了中核、新华水力、华能、华电、绿发等组件集采项目,中标规模位居行业前列。
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