11月28日，长鑫存储在官网宣布，正式推出LPDDR5系列产品，这是继长江存储在3DNAND闪存上获得突破后，本土存储厂商在DR

11月28日，长鑫存储在官网宣布，正式推出LPDDR5系列产品，这是继长江存储在3DNAND闪存上获得突破后，本土存储厂商在DRAM存储芯片上的又一突破。有存储行业人士接受采访时表示，DDR5是当前存储的主流产品，全球存储芯片市场占半导体产业的份额近30%，且由三星、SK海力士、美光、铠侠等半导体IDM（设计与制造一体模式）巨头主导，本土存储厂商与海外大厂相比虽存在一定差距，“但能在这个领域接连取得突破，意义重大”。有券商研究员表示，存储产品突破叠加晶圆厂持续扩产，加上本土成熟设备工艺覆盖率快速提升以及新品加速验证导入，半导体设备厂商今年四季度至明年新签订单有望明显增长。（上证报）

字节跳动入股存储芯片商昕原半导体

字节跳动入股存储芯片商昕原半导体天眼查App显示，近日，昕原半导体（上海）有限公司发生工商变更，股东新增PICOHEART（SG）PTE.LTD.，持股约9.5%，成为第三大股东。昕原半导体（上海）有限公司成立于2019年10月，法定代表人为XIANGZHANG，注册资本约3346.96万人民币，经营范围含集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造、计算机软硬件及辅助设备零售等。据媒体近日报道，字节跳动悄然对总部位于上海的存储芯片公司昕原半导体进行投资，成为该公司的第三大股东。字节跳动发言人证实了这一投资，并表示这是为了帮助推进该公司虚拟现实头显设备的开发。

韩国半导体产业严重依赖存储芯片 智库认为应保持稳定产品组合

韩国半导体产业严重依赖存储芯片智库认为应保持稳定产品组合而存储芯片影响的不只是韩国的半导体产业，出口不佳也将波及韩国的GDP。外媒在报道中就提到，存储芯片出口若降低10个百分点，就将导致韩国的GDP下滑0.78%。对于韩国半导体严重依赖存储芯片，韩国官方智库韩国开发研究院，也认为应该实现产品组合的多样化，以应对行业的周期性变化。韩国开发研究院表示，虽然存储芯片在全球芯片市场的份额仅为非存储芯片的三分之一，但通常表现出明显的价格波动，导致最近该行业的下行周期。韩国开发研究院还表示，存储芯片通常是批量生产，但产品数量较少，因而与通常通过订单生产的非存储芯片相比，更容易受到价格波动的影响。他们认为韩国必须保持稳定的芯片组合，以应对不确定性。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358983.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358983.htm

曝长鑫存储获准进口美系半导体设备 技术仍落后美光8年

曝长鑫存储获准进口美系半导体设备技术仍落后美光8年去年10月7日，美国出台了对华半导体出口限制政策，不仅限制了先进芯片、设备的对华出口，长鑫存储等芯片制造商被迫暂停扩产计划。现在长鑫存储确认进口美系设备不受出口管制影响，这也意味着其可以继续扩产计划。报道引述消息称，即便存储市场景气度欠佳，长鑫存储今年的扩产计划依旧极具野心；该公司计划引进更多中国设备供应商，资本支出可能因此增加50亿美元以上，因为需要额外资金来测试相对不成熟的本土设备。有鉴于此，长鑫存储打算赴科创板IPO募资，目前正在跟两家潜在承销商讨论有关事宜。目前尚不清楚长鑫存储将向哪些美国半导体设备厂商订购设备，但蚀刻机制造商泛林集团（LamResearch）4月下旬曾表示，已收到了美国政府对去年10月出台的对华出口管制新规的澄清，发现原本认为受禁的价值“数亿美元”的设备对华出口。晶圆检测设备制造商科磊（KLA）最近似乎也释放了类似的信息。一不愿具名的中国半导体顾问透露，目前长鑫存储的技术约落后美光（Micron）八年、四个世代，目前并无明确赶上的路径。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359021.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359021.htm

【半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大

【半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大#基金三期的投资】此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM（高带宽内存）的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。（证券时报·e公司）

半导体业内人士：HBM 产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM（高带宽内存）的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。（e公司）