每日芯片行业动态汇总（2023-12-07）

每日芯片行业动态汇总（2023-12-07）1.AMD推出重磅AI芯片挑战英伟达。2.消息称预计AMDMI300明年出货约达30万～40万颗。3.上海市经信委主任张英：加大汽车芯片供给能力，加快汽车芯片装车应用。4.TrendForce：2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9%第四季将持续向上。5.英伟达CEO黄仁勋：将为中国市场提供符合美国规定的新产品。6.西部数据发涨价信，预期未来几季NAND芯片产品价格累计涨幅上看55%。7.日本Rapidus决定2024年底引入EUV光刻机，派员工赴阿斯麦学习。8.TCL华星发布全球首款半导体显示垂域大模型。9.机构：2023年Q3中国大陆半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超109亿元，同比增36%。

每日芯片行业动态汇总（2023-12-08）

每日芯片行业动态汇总（2023-12-08）1.美国商务部长呼吁采取措施限制中国获取半导体和尖端技术，商务部回应：阻挡不了中国的发展壮大，只会让美国企业失去中国的市场。2.韩国与荷兰计划商讨组建“芯片联盟”。3.台积电3纳米明年5大客户即将加，明年开始恢复增长轨迹。4.台积电与美国厂当地工会达成协议，可视情况雇用有专业经验的外国劳工。5.韩美将举行新一代关键新兴技术对话，涉半导体、电池和清洁能源等。6.2023年Q3中国大陆半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超109亿元，同比增36%。7.英特尔：新一代酷睿Ultra处理器已适配超10款国内大模型。8.澜起科技：CKD芯片有望明年下半年开始上量。9.联电：预期第四季晶圆出货量将环比下降约5%。10.SK海力士成立新部门负责人工智能芯片业务。11.东芝拟投资罗姆半导体位于日本宫崎的功率芯片新厂。12.日本经济产业省拟向东芝与罗姆半导体合作项目提供约1200亿日元补贴。

每日芯片行业动态汇总（2023-12-25）

每日芯片行业动态汇总（2023-12-25）1.蔚来发布首颗自研智能驾驶芯片神玑NX9031。2.小米就某芯片公司事件辟谣，称不参与某涉事芯片公司经营管理。3.机构：Q3全球晶圆代工行业市场份额台积电以59%占据主导地位。4.美光科技称已与福建晋华集成电路达成全球和解协议。5.美商务部称将审查中国传统半导体供应链，外交部回应：最终受损的是包括美国自己在内的整个世界的利益。6.上海贝岭：相关车规级ADC芯片正在布局、研发中。7.IBS分析师：2nm每片晶圆成本3万美元，芯片制造成本增加50%。8.联发科蔡力行：天玑9300销售超预期，明年手机旗舰款芯片销售动能延续9.宏达电：未来芯片都会加入AI功能。

每日芯片行业动态汇总（2023-12-27）

每日芯片行业动态汇总（2023-12-27）1.英特尔与以色列方面达成32亿美元激励方案协议。2.三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年。3.三星半导体业务2023年亏损将超13万亿韩元。4.三星电子内部开始自研“智能传感器”，预计将应用于无人驾驶和AI半导体制造。5.上海海关发布集成电路产业监管创新实施办法2.0版，为产业发展注入新动能。6.联发科CEO：未来十年半导体产业可以保持近一成的年均复合增长率。7.华为nova12系列麒麟芯片版全部抢光：只剩骁龙778G版有货。8.佰维存储：为Meta最新款AI智能眼镜Ray-BanMeta提供ROM+RAM存储器芯片。9.近两个月闪存价格已涨六至七成，DRAM涨两成多。

每日芯片行业动态汇总（2023-12-06）

每日芯片行业动态汇总（2023-12-06）1.台积电明年资本支出重点在3纳米与2纳米以下先进制程。2.消息称台积电明年资本支出可能降为280亿美元至300亿美元。3.德国预算危机影响补贴计划，台积电设厂可能取消。4.业界人士透露台积电tGenie上线至今已省下近亿元外包翻译费用。5.荷兰半导体工艺设备制造商ASM国际将投资3亿欧元，在美国亚利桑那州扩大业务。6.英飞凌：车企与半导体厂商直接谈判、签订长期合同的情况增加。7.中国汽车芯片产业创新联盟：未来部分优质汽车芯片可能从汽车推广至其它交通产业进行应用。8.TrendForce：第三季NANDFlash产业营收环比增长2.9%，预估第四季成长将逾两成。9.华为商用笔记本擎云L540在京东上架，搭载麒麟9006C芯片支持国产系统。10.上海市经信委主任张英：加大汽车芯片供给能力，加快汽车芯片装车应用。

每日芯片行业动态汇总（2023-12-18）

每日芯片行业动态汇总（2023-12-18）1.台积电日本新厂计划月产5.5万片12英寸晶圆。2.蔚来获造车资质公司经营范围新增集成电路芯片设计。3.苏州工业园区：11月集成电路出口增长34%，是自2022年7月以来首次正增长。4.国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划。5.IC设计业迎AIPC拉货潮，催动芯片规格升级。6.三星、LG明年初推具备AI效能笔电，加入AIPC浪潮。7.鸿海与Porotech合作加速商用MicroLED微显示器AR应用。8.中科飞测：拟使用超募资金3.09亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模。